目前英特爾第十代Comet Lake-S處理器即將上市，而在它后面還有14nm的Rocket Lake-S，之后真正的10nm桌面處理器Alder Lake-S將會(huì)登場(chǎng)。近日再有爆料稱，Alder Lake-S可能會(huì)采用類似于ARM的big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，高端型號(hào)由8個(gè)大核心及8個(gè)小核心組合而成，擁有125W TDP和80W TDP兩種版本，而且還會(huì)支持PCIe 4.0技術(shù)。

之前已有消息傳出Alder Lake-S處理器會(huì)用上長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)以及針腳數(shù)量更多的LGA1700插槽，處理器的尺寸會(huì)由以往的42.5x42.5mm正方形變成45x37.5mm的長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)，CPU形狀就會(huì)突破傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的正方形構(gòu)造，變成類似EPYC、Xeon高端產(chǎn)品的長(zhǎng)方形封裝。

至于為何要將處理器尺寸變大? 主要是因?yàn)橛⑻貭枙?huì)在新的處理器上采用更多的核心設(shè)計(jì)，在10nm工藝制程條件下集成兩個(gè)DIE，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)16個(gè)或多達(dá)20個(gè)核心，好與對(duì)手AMD進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。此外，最新曝光的消息中還提到了一款擁有6個(gè)大核心的Alder Lake-S處理器，它的TDP為80W。