很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道，雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見，用起來也算順手，不過實(shí)際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力，最明顯的就是領(lǐng)先對手的PCIe 4.0被浪費(fèi)了。因此大家一直期待著AMD的新一代主流芯片組——B550。

終于，B550芯片組與新銳龍3同時發(fā)布了，不過又帶來了上市日期晚得多的消息，讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時間晚，卻并沒有特別長的保密期，所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板，讓我們得以一睹真容。這些主板有啥特別的，是不是符合我們的期待？又該怎么挑選呢？咱們今天就來看看吧。

看看各個主板廠商公布的型號，會發(fā)現(xiàn)這一波B550主板雖然立足主流，但“向上”發(fā)展可不含糊，華碩ROG STRIX、技嘉AORUS這樣的高端電競板占了B550型號的“半壁江山”。這些主板用料更好，配置更高，年底作為Zen3處理器甚至是高端Zen3處理器的“官配”搭檔絕對不虛。

當(dāng)然追求性價(jià)比的小伙伴也有得選，比如華碩TUF GAMING、PRIME、微星軍火庫系列這樣的主流產(chǎn)品同樣不少。這些主板上一般也有更高速的2.5G有線網(wǎng)絡(luò)、更多的USB 3.2 Gen2（USB 3.1），而且USB Type-C、Wi-Fi 6、大型散熱片等配置也更常見。更符合新“時代”的配置肯定能給它們加分不少，類似價(jià)格的B450嘛，相比之下要不夠看了。

PCIe 4.0、支持下一代銳龍、更多的先進(jìn)接口……B550的光環(huán)不少，不過也有一點(diǎn)小“坑”，比如芯片本身僅支持PCIe 3.0。這對擴(kuò)展能力倒是沒啥影響，相信大多數(shù)小伙伴們也就是一塊顯卡和一個高速M(fèi).2固態(tài)硬盤，處理器的PCIe 4.0通道剛好夠用。但芯片組與處理器間的連接是較慢的PCIe 3.0，那么沒有直接和處理器連接的PCIe板卡、SATA和M.2固態(tài)硬盤、USB外設(shè)性能會不會受影響就不知道了。

至于挑選選擇，近期準(zhǔn)備用第三代銳龍3、銳龍5的小伙伴上B550肯定沒的說，但是選啥型號呢？小編建議未來不考慮升級銳龍7、銳龍9的，選華碩PRIME、微星PRO或者軍火庫、技嘉S3H和GAMING一類的型號就好，價(jià)格便宜足夠用。至于未來想上更高端型號，那當(dāng)然是華碩ROG、技嘉AORUS等型號走起了，更強(qiáng)的供電和散熱才是未來高端銳龍的好“窩”。

這里還特別說一下，準(zhǔn)備用第三代銳龍7、銳龍9，而且有較高擴(kuò)展需求的小伙伴，X570仍然是首選，全面PCIe 4.0化的插槽真更適合“戰(zhàn)未來”。還有一點(diǎn)重要的是，X570現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)很平穩(wěn)，有些型號只要千元出頭，不比高端定位的B550貴很多，也不會對小錢錢有太大壓力。