線路板廠打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面處理，會極大的降低整體費用，成本較低。下面由中科電路的小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

1.HASL熱風整平（即常說的噴錫）

噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫），適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優質可靠的pcb板打樣處理方式之一。

2.化學鎳金 （ENIG）

化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。化鎳金的優點：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。

3.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金（比如：金鈷合金）常用在金手指上（接觸連接設計），軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板（比如PBGA）上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優點：適合接觸開關設計和金線綁定;適合電測試

4.鎳鈀金 （ENEPIG）

鎳鈀金現在逐漸開始在pcb板打樣領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接;與ENIG相比，沒有鎳腐蝕（黑盤）問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。