從過往的發展我們可以看到，臺積電的大部分營收增長來自先進的工藝技術節點，這些節點遵循了摩爾定律：每兩到三年，它們每代晶體管的密度就提高了2倍。這為芯片設計人員提供了更大的晶體管預算，更強大、更高效的晶體管，這也使他們可以增加功能。此外，每個晶體管的成本也趨于下降。

同樣，對于英特爾來說，他們可以從摩爾定律如常運行獲得的好處是使其產品的競爭可以擴展到物聯網，GPU和AI等新市場，這對他們來說至關重要。

鑒于摩爾定律是指數趨勢，那就意味著即使僅一步也可以帶來巨大的競爭優勢。例如，對于游戲玩家來說，性能提高2倍的GPU可能意味著獲得60fps而不是30fps。

但對于英特爾來說，由于10nm工藝延遲了三年，這使他們失去了優勢，該優勢先前由Tick-Tock節奏牢牢確立。但是，這些延遲現在已經過去，英特爾似乎已經恢復了其2年節奏目標。同時，盡管采用了較為適度的2.5年節奏，但TMSC的3nm節點承諾的改進僅為1.7倍（明顯低于2倍）。在接下來的幾年中，這將使英特爾有時間趕上并回到同等密度。至少在理論上應該如此。

但自撰寫本文以來，英特爾宣布了7納米的延遲，為此我進行了一些必要的調整。

不過就筆者看來，半導體工藝技術的意義不僅僅在于投資者甚至技術愛好者所關注的晶體管密度指標。而且，在那些方面，臺積電的知名度和建立的工藝領導力還不清楚。（的確，雖然宣布了7nm延遲，但英特爾還宣布了10nmSuperFin。）

正如英偉達創始人黃仁勛所說：“工藝技術比許多技術要復雜得多，我認為人們已經將其簡化到幾乎荒謬的程度。”

本文的論點是，晶體管的性能和功耗同密度一樣重要。納米級數字已經只是市場營銷的手段，而不是參考實際的晶體管尺寸，甚至更不用說晶體管在切換時消耗多少能量，或者其切換速度有多快。

但是，較重要的是，首先要提到的是密度以外的其他指標，但它們不如單位面積的晶體管（密度）那樣簡單。它們（也）受頂層設計決策的影響很大。（盡管密度也是如此，但可以更容易地對其進行測量。）

晶體管創新

我將通過回顧一些歷史示例來說明晶體管的這一方面：

在1990年代后期，晶體管的性能縮放（稱為Dennard縮放）已達到極限，從而拉開了GHz戰爭的序幕。英特爾（Intel）在2001年發明了一種稱為應變硅（strainedsilicon）的技術，該技術在90nm出現，而在2004年左右才出現在65nm。此技術的進一步增強使晶體管能夠隨著時間的推移繼續提高驅動電流（性能）。

此外，并非所有晶體管的特征都具有相同的長度。例如，在柵極（控制晶體管）和源極—漏極（電流在其中流動）之間存在一個相對較小的絕緣層。在2000年代初期，該層的寬度接近以原子單層測量的寬度。無法進一步擴展將進一步降低功耗。它的小寬度也導致泄漏的大量增加（由于量子效應）。為了克服這些問題，英特爾于2007年推出了一套材料科學創新技術，即45nm的HKMG（高k金屬柵極），然后在2011-2012年左右將其復制到28nm。這些有緩解泄漏增加到不可持續的水平，并允許持續進行特征尺寸縮放（因此，防止摩爾定律終止）。

然而，由于泄漏一直是一個問題，眾所周知的歷史CMOS晶體管仍被耗盡（盡管有HKMG）。確實，如果您還無法在縮小尺寸的同時降低功耗并增加泄漏，確實能夠縮小功能是一回事（特別是在較近十年的移動時代中）。英特爾再次引領開發Tri-Gate/FinFET。可以說，這是一個新的晶體管“架構”，它可以使柵極更充分地圍繞源漏溝道。因此，這增加了電流控制，或者換句話說，減少了泄漏。英特爾于2012年初在22nm處推出了該產品，隨后于2015年初在16nm處推出了該產品。

另外，值得注意的是，臺積電的20nm仍然是平面的。但是，可以說，這是臺積電迄今為止較不成功的節點之一。較好的例子是GPU：Nvidia和AMD。盡管20nm的密度提高了1.9倍，但兩者都跳過了20nm。事實證明，如果沒有足夠的功耗預算，更多的晶體管不是很有用。

此外，值得注意的是，臺積電可能會因英特爾業界的22nmFinFET推出而措手不及。TSMC從其14nm節點引入FinFET，將其插入其20nm工藝中，并將其稱為16nm的“新”工藝（因此將其14nm重命名為10nm，將其重命名為10nm至7nm等）。

在FinFET時代，可以通過增加鰭片的高度或以犧牲晶體管密度為代價使用更多鰭片來進一步提高FinFET的性能。

反向稱為鰭減少：每個晶體管使用更少的鰭。隨著FinFET性能的提高，這已經成為可能，并且已經發生了幾代。這樣，奇怪的是，性能的提高實際上是密度提高的原因。

上面提到的三項主要材料科學創新（應變硅，HKMG，FinFET）為英特爾提供了巨大的工藝技術優勢，因為英特爾比其他的代工廠三到四年推出了它們。

但是，它們只是與密度有松散的關系：它們是為了繼續進行歷史擴展而發明的，但它們不僅提供了擴展功能，還提供了性能和功率方面的優勢。

互連創新

此外，不僅有晶體管。同樣重要的是，還有互連，顧名思義就是連接晶體管。打個比方：它的功能是晶體管的作用更像是多米諾骨牌鏈，而不是單個（無用的）碎片。

如今，稱為線后端（back-endofline，BEOL）的互連堆棧由10多個金屬層組成。這里可以指出其他幾種趨勢：

互連也是功率和性能的瓶頸：單個晶體管實際上可以在高達數十或數百GHz的頻率下切換。它也越來越成為擴展的瓶頸。

在14nm處，英特爾在一些選定層之間引入了“氣隙”（airgaps）。某些讀者可能知道，空氣是較好的絕緣體之一，因此確實提高了功率和性能。英特爾仍然是唯一一家存在空隙的晶圓廠。因此，在這方面，英特爾目前有六年的優勢，而且還在繼續增長。

較接近晶體管的較低層也稱為中間線（middle-of-line：MOL）。在這里，英特爾在10nm的時候帶來了Ruthenium和Co，但還在互連堆棧的較底層使用了鈷，從而帶來了顯著的改進。

臺積電還推出了7nm的Cobalt，但它不在互連中，只有MOL。

為了繼續進行晶體管縮放，在EUV之前，業界使用了多次曝光：多次曝光晶圓，而不是一次曝光。迄今為止，英特爾仍然是唯一在互連層中使用四重圖案的晶圓廠，盡管英特爾表示這是導致良率問題的原因之一。

英特爾的10nmSuperFin行業首創的SuperMIM與其他行業相比，在相同面積上的電容增加了5倍。顯然，這是一項重大的過程創新。

英特爾的首席工程師Murthy曾表示，互連在5nm上也很重要。

一般來說，以上提到的所有創新（也許除了FinFET之外）都可以稱為材料科學創新。從發布之日起，我注意到（甚至延續到10nmSuperFin），顯然英特爾的歷史材料科學創新地位。

（注：尚不清楚7nm延遲對英特爾2023年5nm生產目標的影響程度。）

未來

隨著晶體管及其之間的特征尺寸不斷變小，在過去的二十年中仍將需要半導體創新。

通過將柵極完全包裹在溝道周圍，可以進一步改善FinFET。在不久的將來，該行業確實將超越FinFET（三柵極），簡稱為全方位柵極（“四柵極”）或GAA。

盡管理論上的收益不如FinFET平面那么大，但這將提供與使用FinFET相似的收益。

英特爾將在其5nm（據Murthy稱2023年末），三星將在2022年達到3納米，臺積電在2024/2025年達到2納米。

通過將溝道材料從硅更改為Ge或III-V組合，可以進一步提高FinFET和納米線的功率和性能。

納米線可以水平或垂直取向。

目前尚不清楚當納米線用盡之時，行業將如何做，但是（研究中）的選擇范圍很大。

除了轉向GAA，未來的另一項改進可能是將通道材料（電流流過）更改為后硅（post-silicon）材料。

除了GAA之外，在各個研究階段中，實際上還有數十種未來的CMOS后選項。自旋電子學，碳納米管，量子隧道。..在英特爾的研究中，英特爾似乎更喜歡自旋電子學，臺積電（TSMC）碳納米管，盡管目前尚無真正發展的東西。

英特爾在2018-2019年宣布了其正在研究的高度未來化的后CMOS量子器件，稱為MESO。

英特爾可能會在臺積電2N之前采用5nm的全能（GAA）納米線，這有力地表明，即使在密度方面有所落后，英特爾仍然可以繼續在摩爾定律的材料科學和晶體管創新方面保持地位。

它也顯示了我所說的“納米級游戲”，因為英特爾的5nm可能與臺積電的2N一樣先進，盡管名稱上似乎存在很大差異。（作為比較，硅原子約為0.2nm。）

亞閾值斜率（Sub-thresholdSlope）

作為稍微技術性的部分（如果還沒有，但是可以跳過），為了說明除晶體管密度以外的一種度量標準（晶體管規格），有一個關鍵的晶體管度量標準稱為亞閾值斜率。

晶體管本身不像計算機程序員那樣二進制。通常，驅動電流隨著電壓施加到柵極而增加。此外，正如術語“泄漏”所暗示的，即使處于“截止”狀態的晶體管仍然可以流過一些電流。

在大多數芯片中，“導通”或“關斷”要求驅動電流相差幾個數量級。假設隨著電壓的增加驅動電流僅會有限地增加，這意味著將晶體管視為“導通”狀態需要有一些較小電壓，稱為閾值電壓。

因此，電流增加（電壓增加時）的（指數）速率決定了該閾值電壓。因此，可以改善該指標的技術可以允許大幅降低工作電壓。而且，由于功率/能量在電壓函數中呈二次方比例變化，因此這可能導致芯片的功耗和能效得到嚴重改善（盡管可能以峰值性能為代價）。

這稱為亞閾值（驅動電流）斜率。它以mV/dec為單位：將驅動電流增加10倍需要多少毫伏。越低越好。

對于硅/CMOS，理論極限為60mV/dec。平面晶體管可實現低至三位數的低值（?100-120）。

實際上，FinFET能夠將其降低到非常接近極限的水平，約為65mV/dec。這進一步顯示了英特爾憑借其三年FinFET優勢。（如果僅英特爾的領導層/管理層預見到了智能手機的重要性，或者這對于GPU的有用性，等等。）

無論如何，這一限制表明，超越CMOS的技術至少可以在功耗/能耗方面進一步提高：其他技術的亞閾值斜率可能比CMOS的60mV/dec更陡。可能低至?20mV/dec甚至更低。

現實意義

我現在將總結這些創新帶來的一些實際產品收益：

英特爾在45納米（HKMG節點）上的CoreCPU幫助其擴大了與AMD的差距，并奪回了市場份額，并在接下來的10多年中奪回了CPU領導地位。

英特爾的平面晶體管CPU在32nmSandyBridge的情況下達到了約4.6GHz。鑒于FinFET大多會降低功耗，而很少關注性能（較初），因此其22納米后繼產品IvyBridge的時鐘速度有所下降。

但是，改進的FinFET（更薄，更矩形），氣隙以及其他可能的技術使14nmSkylake較終在性能上擊敗了平面晶體管，如今14nm++在商業產品中可達到5.3GHz（單核）。

IceLake（10nm）的15W配置達到3.9GHz，28W達到4.1GHz。TigerLake（10納米SuperFin）將其提高到4.8GHz。這表明在引入過程之后，過程改進可以繼續進行，并且可以帶來顯著的改進（即使在這種情況下，只是為了與上一代保持一致）。

AMD的Zen幾乎不會超過4.0GHz。基于7nm的Zen2對此進行了改進，但其頻率仍然很容易落后于14nm++。

如上所述，Nvidia和AMD都跳過了20nm，因為它缺少FinFET（以及以HP為重點的設計庫）。同樣，20nm并不能改善每個晶體管的成本。就像使用電源一樣，如果每個晶體管的成本沒有下降，您就無法真正實現更多的晶體管。利用摩爾定律。

高通公司當時的Snapdragon600（如果我沒記錯的話）是對SnapdragonS4的有意義的改進，盡管其架構相同，但它已使用HKMG從28nm升級到了臺積電的28nm版本（臺積電如此努力地從英特爾復制了四年）在Intel之后）。

英特爾的22FFL工藝于2017年宣布為低成本FinFET工藝，具有超低泄漏晶體管，其泄漏量降低了100倍。臺積電對此根本沒有任何等效/競爭，因為它自己的競爭工藝使用平面晶體管。臺積電（TSMC）較近宣布推出了這種12nm的變體，或者沒有同類產品。這意味著被認為是全球的代工廠的臺積電在引入主流FinFET節點方面落后于英特爾3-4年。

再說一次，AppledeCPU內核的頻率尚未達到3GHz。因此，即使蘋果擁有更好的架構，英特爾CPU也將朝著5GHz的方向加速。考慮到蘋果即將向基于ARM的Mac過渡，這一點尤其重要。

較后，人們一直在將手機芯片的功耗與筆記本電腦芯片的功耗進行比較，甚至繼續陷入ARM與x86（RISC與CISC）的謬論。上述優勢）。但是，還有一個更現代的例子，例如英特爾的Lakefield，繼續證明其x86芯片（Core和Atom）在低功耗設計中使用都沒有困難。

考慮到7nm的延遲，英特爾甚至可能進一步開發其10nm技術的改進，因為它現在必須使用比計劃更長的時間（除非用于臺積電）。英特爾認為，這將使其在10nm范圍內進一步提高摩爾定律（密度除外），SuperFin已證明10nm。為此，可能在即將推出的10nm++（+）中引入了一些計劃用于7nm（+）（+）的材料科學創新。

根據定義，這種節點內改進主要取決于材料科學的創新（針對功率/性能），而不是密度方面的改進。

晶體管技術遠不止于特征尺寸和密度數字。自2000年代初以來，英特爾在的材料科學創新領域取得了歷史性且重要的3年地位，其中應變硅，HKMG和FinFET的重要三重奏證明了這一點。進一步的創新包括互連中的氣隙和鈷（臺積電沒有）。在不直接影響晶體管密度的同時，這也是制程技術，因此在比較和討論制程領導力時應予以考慮。

顯然，但可以承認的是，如果英特爾在此類創新方面取得了3年的優勢（但確實如此），但10納米工藝被推遲了3年，那么這種優勢也將受到質疑。確實：三星將在英特爾之前邁向GAA。

但是，這樣的研究和創新渠道并不會因為一個節點存在良率問題而消失。

英特爾對+和++節點內變體的介紹以及有意義的增強功能說明了這一點。例如，據說14nm+/14nm++具有10nm的功能。這可能是一種方式，例如，將來10nm+（+）或7nm（+）（+）可能會減少3年延遲的影響，如果它們同樣實現7nm/5nm的功能，也許，并繼續展示本文所述的過程技術的功率性能方面。

確實，鑒于已宣布的10nmSuperFin特性，這可能會在這些方面與臺積電的5nm競爭，從而縮小功率和性能差距。

或者相反，英特爾可能會通過在+和++節點中分散創新來提高其執行力，從而降低在一個節點中組合太多功能的風險。

因此，總結起來，功耗和性能（以及每個晶體管的成本）對于產品和推進摩爾定律同樣重要。如果沒有功耗或成本預算，則不能使用更多的晶體管。對于性能，特別是與CPU（臺積電大部分收入來自于CPU）相關的臺積電，絕不具有它可以合理聲稱擁有的性能優勢（相對于其約1年的晶體管密度優勢），因為它是時鐘頻率英特爾的14nm++（+++++）CPU證明，盡管以功耗方面的劣勢為代價，但10nm（增強型）SuperFin也會改善這一點。

如上所述，密度以外的所有這些方面也受到材料和晶體管科學創新的嚴重影響。

除了密度之外，一個過程還有更多的內容。并非所有產品都首先需要較高密度。總體上，雖然新節點確實具有一攬子好處，但不僅包括密度，而且還具有更低的成本，更低的功率以及更高的性能，但一些關鍵的創新（例如HKMG和FinFET）已經在某些方面實現高于平均的改進，例如泄漏，即使這不像密度那樣容易量化或預測。

從歷史上講，甚至在10nm時，英特爾在許多重要創新中都處于地位。這些方面的領導可以緩解密度不足的問題。實際上，正如我在未發表的10nmSuperFin文章中所說的那樣，該節點可能被視為當前生產中較前沿的（“過程領導”）節點。

對雙方的影響

較臭名昭著的是臺積電的壽命短的20N節點，因為它缺乏FinFET架構。同樣，3N缺乏其后繼者，即GAA（而競爭者正在全力以赴），因此這可能會或可能不會保證對此節點有一些初步的謹慎。

對于英特爾投資者來說，14納米+和14納米++的節點內部應該至少提供一些保證，即英特爾在材料科學方面非常成功的產品線和領導地位不會隨10納米的延遲而消失。對于10nm，10nmSF和10nmESF將幫助英特爾有所恢復。即將到來的TigerLake的10nmSF應該使英特爾比IceLake的10nm更具備競爭力，因為它允許更高的頻率。英特爾已經表示，由于頻率相關的原因，它正在等待10nmESF在臺式機上引入10nm。

將來，盡管英特爾不會像三星那樣成為第一個向GAA過渡的公司，但它仍將于臺積電（在較后確定的路線圖時間表上），而且英特爾歷史材料科學的專業知識可能使他們能夠更好地實施了這項技術。例如，使用GAA，可以將多條導線彼此堆疊，從而在不縮小晶體管尺寸的情況下大大提高了密度。也許，這可以使英特爾在將來重新獲得密度優勢。或許，英特爾還有其他一些技術正在醞釀之中，這些技術將在三星和臺積電之前數年推出，但這只是猜測（盡管英特爾對其發明的MESO設備產生了一些質疑）。

因此，誠然，雖然10nmSuperFin的SuperMIM表明它可能仍將是英特爾在工藝技術方面的強項之一，但不能肯定的是，英特爾是否會像HKMG和FinFET一樣繼續在這一領域保持地位。

總結

總而言之，當一家公司宣布一項新工藝時，臺積電和英特爾的投資者應該注意，除了標準密度或PPA（功耗性能區域）的改進（例如Intel22nm的FinFET）以外，是否還有其他特別要求。這些變化可能與密度無關，但也具有重要的好處。或如臺積電（TSMC）的20nm所示：如果不引入任何創新來改善這些泄漏，則諸如泄漏之類的某些方面可能會帶來真正的阻力（這可能會或可能不會提供有關臺積電3N節點性能的任何線索）。

在這方面，英特爾的下一個重要里程碑將是7nm，因為英特爾宣稱設計規則大幅減少了4倍，這主要歸功于EUV的推出。這就意味著至少在產量允許的情況下，產品的設計+量產應該要快得多，但是EUV也應該有助于提高產量（顯然不會）。

接下來（盡管自從14nm以來，“下一個”一直是重復出現的主題），并且對于英特爾而言，現在更重要的是，考慮到7nm問題，英特爾/TSMC在5nm/N3方面在全能門方面的分歧將是下一個基準來看看誰的材料科學和工藝創新真的可以扼殺。

臺積電在FinFET上使用3N可能會或可能不會提供有關誰將的線索。另一方面，如果7納米延遲也影響5納米（英特爾尚未提供任何澄清），則英特爾和臺積電可能會同時進入納米線時代。無論如何，投資者之間關于英特爾工藝技術的共同的，過分的悲觀印象似乎與現實完全脫節，甚至可能需要進行認真的校準，甚至Nvidia的首席執行官也建議這樣做。