4月28日，青島市國資委等五部門印發實施《市屬企業加快布局“新基建”實現數字化智能化轉型升級三年行動計劃（2020—2022年）》。青島將搶抓“新基建”帶來的新機遇，積極開展投資融資、產業培育和資本運作，通過搭建數字產業集成平臺、集聚優質要素資源助推青島市數字經濟跨越發展。

一、富士康青島芯片封測工廠已破土動工

7月22日消息，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工。

富士康在青島建設的這一芯片封裝與測試工廠，計劃投資600億元，約86億美元。富士康的這一芯片封測工廠，致力于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。富士康在青島的芯片封測工廠，設計的月產能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產。

富士康在2017年組建了半導體子集團，以整合相關的資源發展其半導體業務，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導體領域部署的一部分。

二、芯恩8英寸芯片下半年試投產

繼自貿試驗區獲批之后，青島國際經濟合作區再迎重大利好。其中芯恩集成電路有限公司項目團隊已匯集470人，20%為具有20年以上半導體行業工作經驗的世界級專家和緊缺型人才，數百項專利填補國內空白。

青島信網報道顯示，該項目一、二期總投資約188億元，其中一期總投資約81億元。項目建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。據悉，該項目于2018年5月正式啟動，為中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目，計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

張汝京在今年3月份透露，芯恩現有的人才當中有一些在14nm制程量產方面，已經具備了豐富的經驗，他們正在為芯恩的先進制程量產做著準備。而該公司的二期工程，目標就是針對14nm及以下先進制程的，要建兩座月產能為5萬片的Fab。

近日，山東青島市西海岸新區管委主任、區長周安表示，芯恩8英寸芯片今年下半年要試投產了。芯恩方面6月曾表示，預計7月底8月初試投產。

芯恩采用CIDM模式可以真正解決青島優勢制造業產業面臨的“缺面板少芯芯片”的短板。根據芯恩的規劃，將重點關注汽車電子、智能家電、智能制造等領域的集成電路需求。青島的產業規劃一直缺乏系統性，尤其是對于產業鏈配套上，由于缺乏專業知識，導致許多產業不能獲得大的發展空間。

而現在，通過CIDM模式，芯恩可以為新能源汽車企業生產汽車電子領域的高端數模混合和智能功率電子芯片。青島其他優勢產業智能家電、軌道交通包括工業互聯網尤其是工業應用和工業控制領域的關鍵芯片，都可以通過加入到CIDM模式協同完成。

三、青煙國際招商產業園發展前景

山東下發濟青煙國際招商產業園建設方案，聚力打造9大產業集聚區，其中，數字科技與智能制造產業集聚區布局于青島國際經濟合作區范圍內。按照方案，園區將推出凈地4.5平方公里，發展數字科技、智能制造兩大主導產業，打造世界一流的產業集聚區，5年內產業規模將達500億元。

目前青島國際經濟合作區已經落戶芯恩、安潤封測、上達電子柔性半導體封裝基板3家產業鏈企業，初步涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料和設備等領域。

另外，聚集區內還擁有西門子創新中心、海爾工業智能研究院等智能制造創新平臺。 Cosmoplat被評為全國首家國家級工業互聯網示范平臺，海爾工業4.0中央空調、海爾滾筒洗衣機等智能互聯工廠建成投產。世界五百強企業紛紛落戶，工業電子、智能家電與物聯網三大產業鏈條日趨完善，這些也是集聚區在青島國際經濟合作區布局的突出優勢。

建設濟青煙國際招商產業園是山東打造對外開放新高地的又一重大舉措，也是青島國際經濟合作區又一個難得的發展機遇。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自青島信網、TechWeb等，轉載請注明以上來源。