一般來(lái)講10層以上的線(xiàn)路板被稱(chēng)為多層PCB板，它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠(chǎng)家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國(guó)外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn)，再加上用戶(hù)認(rèn)證手續(xù)繁瑣，使得很多廠(chǎng)家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀(guān)的市場(chǎng)前景的。

以下是我所認(rèn)為的在多層板生產(chǎn)過(guò)程中要著重注意的幾個(gè)點(diǎn)：

1. 對(duì)準(zhǔn)度

層數(shù)越多，層間對(duì)準(zhǔn)度的要求也會(huì)越來(lái)越高。一般來(lái)說(shuō)層間對(duì)位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對(duì)準(zhǔn)度操控的難度系數(shù)會(huì)很大。

2. 內(nèi)層線(xiàn)路

制作多層板的材料也與其它板有很大的不同，就比如說(shuō)多層板的表面銅皮更厚。這就提高了對(duì)內(nèi)層線(xiàn)路布局的難度。如果內(nèi)層芯板比較薄的話(huà)，就容易出現(xiàn)曝光異常的情況，那可能是因?yàn)榘l(fā)生了褶皺。一般來(lái)說(shuō)多層板的單元尺寸比較大，加上生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問(wèn)題，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)會(huì)是巨大的損失。很有可能出現(xiàn)入不敷出的情況。

3. 壓合

叫都叫多層板了，肯定會(huì)有壓合的過(guò)程。而在這個(gè)過(guò)程中稍不留神就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮材料的屬性了。層數(shù)越多，漲縮量與尺寸系數(shù)補(bǔ)償量就會(huì)很難控制，問(wèn)題也會(huì)接踵而來(lái)。如果絕緣層太薄的話(huà)，就可能會(huì)出現(xiàn)測(cè)試失效的情況。所以壓合過(guò)程要多加注意，這個(gè)階段出現(xiàn)的問(wèn)題會(huì)比較多。

4. 鉆孔

由于制作多層板用的是特殊材料，所以鉆孔的難度也加大了許多。對(duì)鉆孔技術(shù)也會(huì)是一個(gè)考驗(yàn)。因?yàn)楹穸燃哟罅耍@孔容易斷刀，還有可能出現(xiàn)斜鉆等一系列的問(wèn)題，大家要多加注意！