前情提要

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注認(rèn)可。而這次我們將以“應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料”為主題，并邀請系統(tǒng)級封裝大會主席羅德威，賀利氏電子的行業(yè)專家陳麗珊和洪光隆，華天科技馬書英及Synaptics文聲敏齊聚直播間進行深入探討。

那話不多說，先開啟一波超級劇透吧~

01、精彩搶先看

• 暢聊焊點材料重要性，賀利氏電子行業(yè)專家面對面
• 焊膏配方的基本原理你知道嗎？
• 全新一體化印制方案揭秘
• 專家解答賀利氏新型無壓燒結(jié)銀DA295A的“特別”之處

02、內(nèi)容提要

提要一

面對5G系統(tǒng)級封裝應(yīng)用，焊點材料的可靠性變得越來越重要。這次，陳麗珊專家?guī)е乱惑w化印制方案，在直播間專業(yè)解答，為幫助大家在降低網(wǎng)板和設(shè)備成本的同時，也能提高器件良率和生產(chǎn)速度喔！

提要二

時代在進步，5G技術(shù)越來越受到關(guān)注，但你知道嗎？如何充分利用網(wǎng)絡(luò)升級帶來的好處，一定離不開搭載氮化鎵技術(shù)（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的新型開關(guān)器件。面對開關(guān)速度加快會導(dǎo)致工作溫度上升，傳統(tǒng)芯片粘接材料帶來的性能局限，洪光隆專家為你帶來新型的熱管理解決方案——賀利氏新型無壓燒結(jié)銀DA295A，針對其先進優(yōu)勢性能以及在5G技術(shù)中的應(yīng)用進行深入的探討解析。

03、主講人介紹

陳麗珊

先進封裝細(xì)分市場負(fù)責(zé)人

擁有新加坡國立大學(xué)高級管理人員工商管理碩士學(xué)位和新加坡南洋理工大學(xué)材料工程應(yīng)用科學(xué)學(xué)士學(xué)位。23年半導(dǎo)體與芯片制造從業(yè)經(jīng)歷，擔(dān)任賀利氏電子先進封裝細(xì)分市場負(fù)責(zé)人。

洪光隆

燒結(jié)材料全球產(chǎn)品經(jīng)理

資深工程專家，多年豐富行業(yè)知識，負(fù)責(zé)電力電子系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)、工藝工程和業(yè)務(wù)發(fā)展工作，致力于為電力電子行業(yè)提供先進的高性能材料。

專業(yè)大咖齊聚

這么多行業(yè)干貨可千萬別錯過喲，鎖定直播時間，與專家零距離！

直播時間：2020年7月30日 周四上午10：00-12：00

掃碼進入直播間預(yù)約報名

鎖定聽眾席位！！！

賀利氏小記者將帶著更多好產(chǎn)品、好技術(shù)、好服務(wù)，誠邀大家一起來直播間，共同探討5G技術(shù)以及未來發(fā)展。