領先的電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，與全球領先智慧社會電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的μPOL電源解決方案系列中結合Dialog的GreenPAK技術，共同打造全球首款單片集成系統電源時序解決方案。

目前市場上的傳統分立解決方案需要一系列元件，占用較多電路板空間，并且影響系統可靠性，也推高了制造成本。將Dialog可擴展且高度靈活的GreenPAK技術結合到TDK的小尺寸高密度的電源模塊解決方案中，減少了所需的元件數量，實現更緊湊、更可靠、更強大的電源解決方案，助力先進的工業嵌入式控制、IoT和5G應用。

Dialog的GreenPAK技術將產品生產周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產，并且加速了復雜系統電路板的開發周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術，如芯片內置基板封裝（SESUB），使聚合的三維系統集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場現有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。

TDK集團旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示：“我們的μPOL微型嵌入式DC/DC轉換器結合Dialog緊湊的電源時序器，可實現更小的尺寸和更高的功率密度，帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。”

Dialog半導體公司高級副總裁兼先進混合信號業務部總經理Davin Lee表示：“通過與TDK合作，我們將GreenPAK技術的靈活性、可配置性、可擴展性與業內最緊湊、功率密度最高的TDK負載點解決方案結合到單個芯片組中，實現了比市場現有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時序系統。”

FS1406、FS1403、FS1404等模塊均可通過主要經銷商訂購，包括安富利（Avnet）、艾睿電子（Arrow）、得捷電子（Digi-Key）、富昌電子（Future）、Farnell、貿澤電子（Mouser）和TTI等。

Dialog高度集成的GreenPAK技術結合TDK μPOL（負載點）DC-DC轉換器，面向高功率密度工業通信和計算應用

關于Dialog半導體公司
Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能及生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發和市場營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市。

關于TDK公司
TDK株式會社總部位于日本東京，是一家提供智慧社會電子解決方案的全球領先公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上，始終不移地處于科技發展的最前沿，并以“科技，吸引未來”迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯（EPCOS）、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2020財年，TDK的銷售總額為125億美元，全球雇員約為107,000人。