集成電路是一種小型元器件或部件。運用準(zhǔn)定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和恐懼感等構(gòu)件及管線互連聯(lián)機，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)墊板上，下一場裝進(jìn)在一個管殼內(nèi)，化為具備所需電路效能的微型構(gòu)造。

內(nèi)部不無部件在結(jié)構(gòu)上已粘連一個完好無缺，使元器件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面拚搏了一大步。它在電路中用假名“IC”代表。

半導(dǎo)體集成電路是由半導(dǎo)體芯片、內(nèi)中鍵合連接線和封裝外殼結(jié)節(jié)的。它的主導(dǎo)是半導(dǎo)體芯片，唯獨把芯片第一手與外電路累年是千難萬險的，之所以有之中連接線，為著護(hù)衛(wèi)芯片無可指責(zé)未遭教條和賽璐珞等迫害，要有包裝外殼。

半導(dǎo)體集成電路是將可控硅，兩極管之類有源元件和電阻器，容電器等無源元件，照說終將的電路同苦共樂，合二而一在同步半導(dǎo)體單晶片上，故而交卷特定的電路或者體系功用。

半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上開展風(fēng)剝雨蝕，布線，做成的能實現(xiàn)某種功效的半導(dǎo)體器件。不獨是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵低毒，就此組成部分惡性鐵腳板無須好奇詮釋它），鍺等半導(dǎo)體材料。