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1、濾波電容要盡量與芯片電源近,振蕩器也是,在振蕩器前端放電阻;
2、改變電路板大小在Design的Board Shape里;
3、畫完電路板大小后,在Mechanical1層用10mil線畫板框(國內部分工程師喜歡用禁止布線層即KeepOut-Layer層)P+L布線;
4、放置元件,過孔,焊盤,覆銅,放文本等都可用P+對應快捷字母;
5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance 10mil左右),并且NET網絡連接到地GND,選擇Pour Over All Same Net Objectc,還要去除死銅(remove dead copper);
補充:因為FPGA下過孔比較密容易出現網絡被隔斷。多層板內層鋪銅要注意電源層和地層,如果是正片(Signal)出現網絡被隔斷需手工加畫6mil的線把網絡連接好,如果內層是負片(Internal Plane )出現網絡被隔斷可以將隔離焊盤大小改小,保證網絡連接;
6、表層的鋪銅要用網格時選擇Hatched(Tracks/Arcs),線寬 (Track Width)10mil,間隔 (Grid Size)20mil,Grid Size 的大小是包含線寬在內前面數據實際是10mil線寬10mil的間隙;
7、排線整體操作用S+L,放導線用P+L,布線過程中按 * 可以添加過孔;
8、小鍵盤加減+,-號為各層之間切換用,Page Up放大,Page Down縮?。?/p>
9、距離測量R+M,單位mil和毫米 mm切換用Q鍵;
10、畫封裝圖時,J+L為Jumpto Location定位到某一點;
11、定基點畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin Maker;
12、畫PCB封裝時可用隊列粘貼P+S;
13、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers(黃色);
14、模擬電源和一般電源之間一般要加一個電感(10mH左右)消除信號的影響,加兩個0.1uf的電容濾波;
15、單片機的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個電阻,并且正負模擬參考輸入端之間要加電容(0.1uf)濾波;
16、自動標號用Tools--Re-Annotate ;
17、畫器件原理圖的時候,善用器件排列規則來畫圖,比如輸入引腳在左邊,輸出在右邊,電源在上邊,地在下邊;
18、畫原理圖庫時,可以用分部分(part)來設計引腳特別多的芯片;
19、低電平可以使字母頭上顯示一個橫線來表示;
20、在布置PCB時,必須先要設置規則(很重要),rule中要設置Via、Clearance等;
21、Shift+S 看單層所有布線,鼠標右鍵可以整體圖顯示拖動,鼠標中鍵前后拉=放大或者縮小,多層布線非常有用;
22、當重復器件比較多時候,使用排列組合Align,選擇要排列的元器件,快捷鍵shift+ctrl+H,水平均勻排列,shift+ctrl+V,垂直均勻排列,shift+ctrl+T、shift+ctrl+B;
23、群操作:選中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠標左鍵雙擊其中一個器件進行屬性設置;
24、在一個工程中的所有原理圖中的網標都是相通的,如果要用總圖和子圖,選擇Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL;
25、添加信號層用Design->Layer Stack Manager選中top Layer然后Add Layer(正片) 或 Add Internal Plane (負片)。
最后補充兩點:
26、在PCB中按L直接可以編輯各層的顯示和隱藏;
27、盡量十字叉交錯布線,減小信號干擾
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原文標題:必看總結!PCB布局心得25條
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