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（電子發燒友報道 文/章鷹）平地驚雷！昨天，華為天才少年最高檔年薪201萬元新聞刷屏了。華中科技大學今年計算機專業畢業的博士生張霽和姚婷入選華為天才少年計劃。其中，張霽拿到華為天才少年最高一檔年薪201萬元，他還拒了別家公司最高超過360萬元的年薪。姚婷也入選為“天才少年”，年薪高達156萬。張霽、姚婷在接受國內媒體采訪時都表示，自己覺得研究方向和華為比較匹配，可以和一群志同道合的人做自己想做的事情。

7月底，媒體發現華為近期頻繁招聘半導體設備人才，上海的幾家半導體設備廠商的員工，除了總經理外，基本上都接到了華為的電話。網上爆料者說自己的同事被挖走了，而且是直接放下了手中重要的項目，上海微電子的老總都到市政府去投訴了。

根據半導體行業數據顯示，2020年前后，中國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，而現有人才存量為40萬人，人才缺口達到32萬人。雖然受到新冠疫情影響，上半年中國集成電路總體還是實現了15%的增長，IC行業的畢業生卻并未受到太大影響，專業人才依然被各芯片公司高薪爭搶。

2020年IC行業熱門職位畢業生薪資表

圖：電子發燒友根據公開資料整理

華為海思，作為國內IC設計龍頭企業，在遭遇美國商務部的制裁令后，芯片設計無法得到臺積電的代工支持，華為如何將人才通過內部措施發揮他們最大才能？華為挖人到底是給半導體行業帶來了哪些影響？中國科創板開啟一周年，涌現了一大批技術創新的芯片企業，比如瀾起科技、寒武紀、中微半導體等，這些芯片企業的崛起給半導體人才的脫穎而出創造了哪些有利條件？為此，電子發燒友記者采訪了上海晨斐企業管理咨詢有限公司獵頭合伙人蔣雄、北京大學上海微電子研究所顏重光教授，他們給出了精辟的分析和解讀。

薪酬和發展通道，半導體人才跳槽最看重

華為海思對半導體人才有雙重吸引力

對于華為近期在上海半導體設備廠商挖人，北京大學上海微電子研究所顏重光教授認為，半導體行業內相互挖人非常正常，只有人員流動才能促進企業技術進步。“在半導體領域，要大幅度提高成品率和產品性能，圍繞優秀技術人員的爭奪戰一向非常激烈。“上海晨斐企業管理咨詢有限公司獵頭合伙人蔣雄表示，“2016年到2018年，國內半導體公司為了進軍一些被美韓控制的芯片領域，大批從臺灣半導體公司挖掘人才，確實促進了企業的發展。”

“最近，我收到了一些原華為海思員工的簡歷，最近一年，華為被美國列入實體名單，遭遇美國商務部《出口管理條例》的禁制令，特別因為美國半導體設備的比例問題，臺積電無法接華為海思的芯片代工訂單，中芯國際等都無法為海思代工，受影響的芯片不僅麒麟990，麒麟1020，還有鯤鵬服務器芯片，包括基帶芯片巴龍5000都斷供了。” 蔣雄分析當前華為海思和華為終端發展中的困境。

圖：華為5G基帶芯片和麒麟980

圖：華為服務器芯片-鯤鵬920

顏重光教授表示，美國對華為全球芯片供應鏈進行了全面的封鎖，禁止華為購買一切與美國技術相關的芯片，旨在打斷海思的研發工作，最近華為海思曝出了人才流失的現象，其中主要是在芯片設計部門。但是這些人會流向國內其他芯片企業，從而帶動更多企業的芯片研發，將助力國內其他公司芯片事業部完成突破。

據悉，8月5日，華為啟動包括“南泥灣項目”在內的“備胎計劃”，意在規避應用美國技術制造終端產品。華為心聲社區發布一則華為“南泥灣項目”、“鴻蒙”正內部緊急招人的信息，信息顯示“急招開發和測試，預計招聘人數充足、審批快”。而對于受到重創的芯片部門，顯然調整也在持續進行中，《日經亞洲評論》引述知情人士報道，華為正在與長期供應商意法半導體公司展開深化合作，聯手研發移動設備和汽車領域相關芯片。

“華為內部正在轉型當中，海思內部很多項目正在進行調整，鑒于內部有KPI考核，很多人也可能會轉崗，但是有員工對崗位不滿意，就會產生流動的意愿。“蔣雄認為，“海思是國內頂尖的IC設計公司，其員工能力出眾，現在半導體市場中，AI公司比較缺乏人才，尋找IC設計人員，特別是與華為一些芯片項目類似的公司，他們本身采用臺積電最先進工藝，青睞海思出來的IC設計人才。“

華為盛行狼性文化，加班盛行，但是工程師到了一定的年齡，也非常追求工作與生活的平衡，總體來說，華為海思跳槽的人不多，就是因為海思的待遇高于業界平均水平，溢價高達30%。隨著華為未來開拓更多的5G應用和市場，會有更多的新人才加盟。現在的情況屬于正常的人才流動。

招聘EUV光刻機工程師，
華為力圖打造自主芯片試產線

華為最近在招聘EUV光刻機工程師，業界猜想華為是要做芯片制造，還是要做光刻機。蔣雄認為，華為不可能自己做光刻機，業界除了華為海思外，展訊、AMD、高通、NVDIA都有招聘這個職位。

蔣雄分析說，華為設計的集成化SOC芯片，ARM核的性能不如MTK或高通，為什么綜合性能可以達到最優級別？這是因為華為內部有專門1000多工程師做工藝部分，芯片設計加入自身對手機應用的認知，華為定制工藝部分，在臺積電進行流片。

臺積電5nm工藝制程項目, 第一批客戶是蘋果和華為，臺積電和華為雙方組建合作的團隊，雖然目前臺積電斷供華為，但是他們有技術上的往來，如果11月美國總統大選后，美國對中國的風向改變，臺積電和華為會很大可能繼續合作。

蔣雄認為，華為招聘EUV工程師，目的是為了更好的改良工藝，幫助設計人員找到芯片設計的突破口。當然，他預估不排除華為可能自己建立芯片工藝線，類似IDM模式，從芯片設計、封測、制造一條龍，可以試產一些項目。華為除了手機芯片、服務器芯片，包括MOSFET、IGBT這塊的功率器件，華為做得也非常有名，包括MEMS傳感器，華為有可能自己做芯片工藝生產線，擁有自己的芯片工藝生產線，更有利于管控自身的供應鏈渠道。8英寸晶圓生產線或者小型的芯片生產線，投入并不是很大，很多高校也在做。

7月29日到31日，華為創始人任正非先后拜訪了上海交大，復旦大學、東南大學和南京大學。任正非在交大表示，當前科學技術發展非常之快，希望大學像“燈塔”，照亮自己，也照亮別人，希望華為與交大有更深入的合作和交流，培養更多的人才。

科創板帶動優質芯片公司上市，
給芯片人才提供更多賽道和機會

在蔣雄看來，半導體行業不同于互聯網行業，是一個傳統行業，工程師不會面對互聯網程序員面對的35歲中年危機，跳槽沒有外界想象那樣頻繁。很多半導體工程師都是越老越吃香，現在碩士、博士參加工作都已經快30歲，成為成熟的半導體人才都需要5-6的工作經歷。蘋果、英特爾、臺灣資深工程師都是集中在40-50歲。

科創板推出后，帶動國內半導體公司上市熱潮，大家都比較浮躁，哪家公司給的待遇高或者配的股票多，工程師會考慮跳槽。蔣勝總結說，對人才真正有吸引力的公司具備兩點：企業具備良好的發展平臺（薪資待遇+上升通道），企業愿景明確，具備良好的盈利模式，這兩點同時做到對人才有最佳的吸引力。

目前，中國芯片企業在多個細分應用場景取得優勢，比如卓勝微、匯頂科技、中微半導體等企業異軍突起，直接替代國外的競品，在5G射頻器件、屏下光學指紋芯片、刻蝕機等等，解決從0到1的問題。具備創新能力的芯片股票市值不斷攀升，會吸引優秀人才來加盟這些公司。蔣超認為，中國半導體彎道超車最大的機會點在：功率器件、射頻芯片、存儲芯片，這些產品對工藝要求不高，需要技術長時間的積累。

芯片企業如何建立自身的人才梯隊？華為創始人任正非上周訪問了復旦大學、交通大學、東南大學等六所國內高校，在微電子領域，中國頭部學校的60%-70%的畢業生都被華為聘用了。蔣超說，有客戶表示，他們自己去校招，招聘不到特別好的學生。

行業調查顯示，泛集成電路專業的學子如電子工程、無線電、計算機、自動控制、電力電子、乃至數學、物理、化學、生物專業的專業學子，都可以成為泛集成電路的后備人才。2020年全國高校就業指數也顯示了計算機、電子信息工程、通信工程、材料科學與工程的就業熱度大幅度上升，反映半導體行業薪酬提升和就業前景明朗后，對高校學子的吸引力越來越大。

最近，國家將集成電路提升為一級學科，為更好的培養人才打下基礎。一個泛集成電路專業的大學生如何成長為合格的資深芯片工程師？

蔣雄提出了兩項建議：第一、半導體產業鏈非常大，上游的半導體設備廠商，IC設計、中游的封裝和下游的制造學生一定要結合自己的興趣來選擇芯片細分行業，比如計算機行業的學生，擅長計算機程序設計，可能EDA設計是比較好的賽道；如果學生偏重半導體物理的，可以選擇半導體封測或者半導體工藝方向的工作比較合適。

第二、榜樣的力量非常重要。國內微電子專業有名的高校，上海復旦、上海交大、東南大學、西安電子科技大學、成都電子科技大學，華中科技大學，這些大學都成立校友會，優秀校友經常被學校邀請去做演講，他們的個人成長經歷對學子們的個人影響非常大。

顏重光教授指出，中國高校幾乎沒有芯片設計專業，國內現有的芯片設計公司的設計師大多數是從電子專業而來的，還有不少是學電機和材料的。進入到半導體行業，要不斷學習，半導體是個交叉學科的領域，材料、模擬電路、數字電路、算法等都有很多知識和技能增長空間，把自身實力建設好，好的工作機會一定會主動找到你。他還強調，找到整體有競爭力的半導體公司，潛心鉆研技術，是大學生成長為資深IC工程師的關鍵一步。

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