5G手機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在，2千元以內(nèi)的5G手機(jī)已經(jīng)不足為奇了。可大家還記得首臺(tái)2千元以內(nèi)的5G手機(jī)嗎？紅米 K30（6GB+64GB）售價(jià)1999，等同于AirPods Pro的價(jià)格。5月26日，Redmi又?jǐn)y手聯(lián)發(fā)科天璣820，發(fā)布Redmi 10X，最低售價(jià)1599。主打高性價(jià)比，是否如實(shí)，一拆便知。

本次拆解的是Redmi 10X，6GB RAM+ 128GB ROM版。以下數(shù)據(jù)信息均以拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

主板

要論Redmi 10X的特色，那么搭載首發(fā)天璣820處理器，必定值得一提。首先看看這顆處理長什么樣子，又處于主板的哪個(gè)位置。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Skyworks- -射頻接收模塊芯片

2：Skyworks- -射頻接收模塊芯片

3：Bosch- -六軸加速度傳感器+陀螺儀

4：Micron- -6GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

5：Media Tek-MT6875V-天璣820處理器芯片

6：Media Tek- -電源管理芯片

7：Media Tek- -電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek- -WiFi/BT芯片

2：Media Tek- -電源管理芯片

3：Skyworks- -射頻前端模塊芯片

4：Media Tek- -射頻收發(fā)芯片

5：Skyworks- -射頻前端模塊芯片

6：QORVO- -射頻前端模塊芯片

（天璣820處理器配套的IC信息，可在eWiseTech查看BOM詳情）

拆解

在Redmi 10X的卡托上套有硅膠圈，可以起一定防水防塵作用。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定。使用熱風(fēng)槍加熱后，用吸盤和撬棒打開。在后蓋對應(yīng)主副板連接軟板位置貼有大面積泡棉，用于保護(hù)。

主板蓋上的石墨片一直延伸到電池位置，有利于散熱。主板蓋，副板蓋和揚(yáng)聲器都是由螺絲固定，擰下螺絲就可以輕松取下。

閃光燈板用膠固定在主板蓋上，上面有小塊藍(lán)色硅脂用于散熱。主板蓋上后置攝像頭模組對應(yīng)開孔位置也都采用了泡棉防護(hù)。

主板上攝像頭軟板BTB接口上都貼有銅箔，可以起到保護(hù)和散熱的作用。

依次取下主板、副板。并取下主板上的攝像頭等部件。

在內(nèi)支撐上對應(yīng)主板處理器位置，涂有散熱硅脂，用于散熱。在耳機(jī)孔和USB接口處都套有硅膠圈用于防水。

電池通過塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，貼有提拉把手方便拆卸。

按鍵軟板，聽筒，指紋識(shí)別傳感器軟板，天線板，主副板連接軟板等器件。按鍵軟板通過橡膠蓋板進(jìn)行保護(hù)。傳感器軟板上套有硅膠圈用于防水。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，拆解方式與后蓋相同，加熱后用撬片一點(diǎn)點(diǎn)撬開。內(nèi)支撐上有大面積石墨散熱貼，散熱貼下便是起散熱作用的液冷管，面積不算太大。

回顧Redmi 10X整機(jī)設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)，使用傳統(tǒng)的三段式設(shè)計(jì)。防水方面，Redmi 10X在SIM卡托處，USB接口處和耳機(jī)孔處套有硅膠圈；內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂+銅箔+液冷管的方式進(jìn)行散熱。在整機(jī)做工方面算是優(yōu)良的，拆解難度并不大。

模組

Redmi 10X屏幕采用6.57英寸，2400x1080分辨率的AMOLED全面屏，型號(hào)為AMS657UF。

后置三攝，其中4800萬像素主攝像頭，型號(hào)為Omni Vision OV48B，光圈為f/1.79；

800萬像素廣角攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K4H7,光圈為f/2.2

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Honor - X10

Oppo - Reno4 Pro

Samsung - Galaxy A51