中國芯片的瓶頸

雖然中國在近年來芯片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關領域人才不足的問題。所以，現在我國的芯片制造水平與國外先進水平還存在相當大的距離，這個差距甚至是可以用“代差”來表述。

第一，在芯片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力并不強大`。據Gartner發布的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬于中國企業，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4％。

第二，中國芯片起步較晚，核心技術方面，空白較多，需要填補。我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標準，無法規模化生產。當前核心集成電路的16項當中，國產芯片有9項的占有率是0%。

第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產還有很大距離。據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。

第四，人才短缺的這個問題在中國集成電路產業里面經常被提及。一些分析師指出，日本，韓國和臺灣公司用了幾十年才發展起他們的專業知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自臺灣和韓國的人才，但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領先的存儲工程師，但韓國政府方面則有阻攔。

當然，中國芯片產業要想崛起，縮短與發達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產業的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補貼方面，給芯片設計、生產等領域傾斜，對于能夠達到世界芯片技術前沿企業給予獎勵。其二，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節的突破，加速占領技術高地。盡可能擺脫對外進口芯片的依賴度。

中國芯片的出路

無論是中興、華為還是聯想均離不開美國芯片和軟件，我們看得見CPU、內存、模數轉換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國、韓國和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統、數據庫軟件、銀行管理軟件、手機上的操作系統也是來自于美國。

的確，如果美國封鎖相關的高科技出口到中國，大部分中國高端制造業、互聯網行業、以及IT都會有很大的問題，芯片就是一個非常大的問題。

如果我們把全球芯片行業進行歸類，再看看中國芯片還有多少差距？

芯片這個行業從上游到下游，大體上可以分為幾個階段：設計、制造、封裝、設備、材料和軟件--六個部分。

設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

制造：英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

封裝相對簡單一點：英特爾、臺積電、聯電等，中國大陸也一些封裝廠家；

設備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家；

材料就相對復雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強國是日本、德國以及部分美國； 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創史人張汝京先生后來創辦的公司上海新昇半導體公司大硅片。

芯片設計軟件（EDA）公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處于絕對領先地位。

應該說，中國在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設計有華為、比特大陸； 制造有：中芯國際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子； 設備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能硅業科技、中環半導體，上海新昇半導體。