在第十二屆汽車藍皮書論壇上，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華為目前正在研發激光雷達技術。

作為自動駕駛汽車的“眼睛”，激光雷達是最重要的傳感器之一，對于保證自動駕駛汽車行車安全具有重要意義。目前谷歌、百度、奧迪、福特、寶馬等企業都在逐漸使用激光雷達的感知解決方案，已經成為了無人駕駛技術中最基本的配置。

這無疑是華為在汽車領域的又一布局，去年10月，華為就提出了要造激光雷達、毫米波雷達等智能汽車核心傳感器，這是華為為打造MDC智能駕駛平臺構建的四個生態中的一部分。

此前業界曾紛紛傳言華為“造車”，而相關負責人也曾明確提到，華為不造車，但會布局汽車領域，當時，華為輪值董事長徐直軍指出，華為將聚焦ICT（信息與通信）技術，致力于成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商。

如今，隨著時間的推移，我們似乎可以窺見華為的汽車芯片布局已初具規模。

2020年以來，華為汽車業務在智能駕駛、智能電動、智能網聯三個層面都有重要進展。同時又通過投資等手段，對汽車領域進行多重布局。

2020年2月，華為的MDC智能駕駛計算平臺通過了車規級認證；

2020年4月，華為高階自動駕駛解決方案ADS通過汽車行業功能安全管理體系ASIL D認證（ASIL D是汽車行業最高的功能安全級別）；

2020年4月，華為的直流快充模塊hicharger發布；

2020年5月，華為聯合一汽、長安、東風、上汽廣汽等18家車企共建“5G汽車生態圈”；

2020年5月，華為發布自動駕駛網絡解決方案白皮書。

2020年7月，全球首款搭載華為5G技術的量產車型——比亞迪漢正式上市。

2020年8月，天眼查數據顯示，華為技術有限公司新增多項專利信息，包括“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”、“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統、計算設備和智能車”。其中，“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”與“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”的申請日期分別在2017年6月和2017年4月，公開日期均為2020年8月。

綜上這些，都是圍繞華為最為核心的自研芯片進行打造。這其中包括構建起 MDC 智能駕駛平臺的 AI 芯片昇騰以及高性能 CPU 鯤鵬，還有應用在智能座艙層面的 5G 通信芯片巴龍 5000。

新添的幾筆投資

在投資布局方面，首先如前文所言，華為內部正在研發激光雷達技術，根據王軍透露，華為在武漢有一個光電技術研究中心，總計有1萬多人，該中心就正在研發激光雷達技術，目標是短期內迅速開發出100線的激光雷達。未來計劃將激光雷達的成本降低至200美元（約1390元人民幣），甚至是100美元（約695元人民幣）。

而在不久之前，華為旗下投資公司-哈勃創新投資有限公司（HubbleVentures Co.， Limited）成為了國產CIS圖像傳感器芯片設計公司思特威的新增股東。

資料顯示，思特威電子科技有限公司創立于2011年，是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設計公司，思特威專注于提供面向未來和全球領先的CMOS圖像傳感器芯片產品，擁有包括全彩夜視技術，DSI技術，基于電壓域架構和Stack BSI工藝的全局曝光技術在內的諸多獨創技術。致力于為客戶提供高質量視頻解決方案，產品遍及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品（運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭）等應用領域。

值得注意是，今年6月，思特威收購了深圳安芯微電子（Allchip），這是一家位于深圳的專注于車載攝像頭CMOS圖像傳感器設計和產品經營的新興高科技公司，其所生產的芯片在車載攝像頭和其他小型化視頻監控應用方面極具競爭力，擁有自主研發量產的多款SOC系列圖像傳感器產品?？紤]到華為近期在汽車領域的一些動作，華為或將促進思特威在車載攝像頭CMOS圖像傳感器領域的發展。

當然，在之前，華為旗下公司-哈勃科技投資有限公司就已經投資了一系列相關公司，分別是山東天岳先進材料科技有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限公司以及無錫市好達電子有限公司。目前慶虹電子、好達電子、裕太車通以及杰華特這四家公司投資比例未公開。

這其中涉及到第三代半導體碳化硅材料，AI芯片，晶圓級光芯片，車載以太網芯片以及功率管理芯片等領域，不難發現哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業界較為知名的新貴，并且主打產品都是以自主研發高新技術為主。

此后，哈勃科技投資有限公司又新增了一些投資動作，投資公司總數達到10家，除了此前提到的5家與汽車相關的廠商以外，蘇州東微半導體有限公司和思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司也與汽車相關。

其中東微半導體成立于2008年，是一家技術驅動型的半導體技術公司，也是國內僅有的極少數以原創半導體晶體管結構為核心技術的公司。公司產品有高壓GreenMOS、中低壓SFGMOS。

2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導體已成為國內高性能功率半導體領域的領頭羊，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶。號稱中國每三個快充樁中就有一個采用東微的核心器件。

值得注意的是，充電樁市場是華為布局了多年的一塊市場，前文也提到，不久前，華為還推出了全新HiCharger直流快充模塊。顯然，華為入股東微半導體正是為了強化華為在充電樁市場的影響力，進一步加碼新能源汽車市場。

還有思瑞浦，這是一家由美國硅谷著名VC投資的半導體公司，專注于高速、高精度、低功耗、超低噪聲模擬芯片和系統產品，擁有自主知識產權并持續創新，致力于為市場、客戶提供高性能、高可靠性、具有更佳性價比的模擬芯片，產品涵蓋工業領域、醫療設備、汽車電子、通信系統和信息安全等多種應用領域。

總結

自2019年5月被列入到“實體清單”之后，華為就不斷陷入被禁風波。

近來，美國對華為打壓愈發嚴重，前幾日，華為消費者業務CEO余承東在“中國信息化百人會2020年峰會”上無奈宣布麒麟高端芯片成絕版，側面證實臺積電斷供屬實。這般沖擊之下，華為想要布局其他領域也就不足為奇了。

當然，另一方面 ，華為選擇汽車電子領域的原因并不難理解。全球汽車電子配件市場超過兩千億美元，且規模不斷擴大，在運營商業務見頂、消費者業務遭遇增長瓶頸的情況下，華為從汽車電子入手，是希望憑借ICT領域的技術優勢，創造潛在的增長空間。

參考華為在智能手機領域的表現，華為企業BG總裁閻力大曾在2019年初預測，“未來汽車業務可為華為貢獻500億美元營收?！敝行抛C券亦在一份研究報告中認為，華為汽車電子銷售額有望在未來十來年的時間內達到500億美元量級，成為與博世、大陸比肩的汽車電子巨頭。

目前，華為在集團業務層面形成了運營商BG、消費者BG和企業BG三大BG業務部門，以及Cloud BU和智能汽車解決方案BU兩大BU業務部門。

相關報道顯示，在智能汽車解決方案BU成立前，華為與車企合作主要通過隸屬于企業BG的汽車行業方案部。2012實驗室下設車聯網業務部，主要負責電動汽車、自動駕駛等核心技術預研。成立專門的智能汽車解決方案BU，意味著華為已將智能汽車定位為核心業務。

我們也可以看見的是，目前新能源汽車的技術發展和市場教育正加速走向成熟。今年，蔚來、理想等造車新勢力開始獲得資本市場認可，雙雙赴美上市；而被視為“汽車界蘋果”的特斯拉，最新市值已突破3000億美元，華為想要成為造車巨頭，將面臨非常大的生存壓力。
責任編輯：tzh