美國參議員查爾斯·舒默（Charles E. Schumer）于8月1日在Genesee的STAMP與當地官員宣布了他的三管齊下的舉措，以震撼美國半導體產業和紐約上州經濟。

首先，舒默呼吁國會迅速通過2021財年國防授權法案（NDAA），參議員成功地在該法案中加入了一項修正案，該修正案將繼續保持美國在半導體制造業的領導地位，并重振全球微電子行業的創新。

其次，參議員宣布他將爭取北部邊境地區委員會的100萬美元撥款，以幫助STAMP建造一條新的下水管道，以完善其廢水處理系統基礎設施。

第三，舒默將敦促美國國防部（DoD）考慮STAMP園區，因為該機構希望與業界合作開發新的國內半導體工廠。

“過分依賴外國半導體供應商所造成的經濟和國家安全風險不容忽視，紐約上州，特別是Genesee的STAMP是該行業實現跨越式發展的理想之地”，參議員舒默說。

“我們必須繼續投資于國內半導體產業，以在紐約州北部保留高薪，高科技的美國制造業職位。我們需要確保我們的國內微電子行業能夠安全可靠地滿足我們的軍事和其他政府需求。這對于我們的國家安全以及美國在這個關鍵行業的領導地位至關重要。”

舒默指出，盡管美國徹底改變了微電子產業，并發明了當今使用的幾乎所有關鍵技術，但近年來，亞洲的競爭對手在微電子產業上進行了巨額投資，以挑戰美國的領導地位。

舒默指出，實際上，美國已從2000年占世界半導體產量的24％增長到最近的12％。相比之下，中國在同一時期內已從零芯片生產增加到占世界供應量的16％。這位參議員警告說，到2030年，預計亞洲將控制全球83％的半導體制造業供應，而國內產量可能不到10％，威脅到美國對外國制造的微電子產品的依賴，這可能對美國國家和經濟安全構成巨大風險。

因此，舒默認為，他的三管齊下的計劃旨在振興半導體產業，并激勵半導體產業在美國像STAMP一樣在美國建立新的研究和制造設施，這對于鞏固美國在微電子行業的全球領導地位至關重要，并將減輕美國對微電子產業的依賴。

“參議員舒默在參議院通過《2020美國晶圓代工法案》（作為《國防管理法案》的一部分）方面的領導地位，將有助于STAMP的發展，因為它將提供必要的資金來開發和建造基礎設施，以支持多個半導體制造廠，并為Genesee以及紐約西部和Finger Lakes地區創造高薪工作，” GCEDC總裁兼首席執行官Steve Hyde說。在STAMP吸引半導體及類似產業將將帶來高達100億到150億美元的私營部門投資，而這一切都將通過這項具有革命性意義的立法來實現?！?/p>

8月1日，舒默宣布要爭取獲得北部邊境地區委員會（NBRC）贈款，以在STAMP建造一條污水管道。具體來說，通過建設一條14500平方英尺的主力主污水管道來支持STAMP的新業務，需要此資金來完成STAMP的下水道和廢水系統。它可以助力在STAMP建造新的制造工廠。

最后，舒默呼吁美國國防部（DoD）將STAMP視為下一代半導體研究和制造設施的所在地，因為國防部正在與半導體制造商討論建立新的國內芯片制造設施，以確保美國在半導體制造領域的領導地位。

上個月，舒默寫信給國防部長馬克·埃斯佩（Mark Esper），以引起他對STAMP上新的半導體開發機會的關注。結果，DoD官員參加了Schumer與STAMP官員召集的會議，以幫助STAMP定位以利用DoD抓住的新機會，將半導體研究和制造設施吸引到STAMP。

舒默（Schumer）公布了兩黨制的《2020美國晶圓代工法案》，并大力推動了美國在微電子領域的領導地位后，他成功地提出了自己的建議，成為參議院通過的《 2021財年國防授權法》（NDAA）的一項修正案。修正案：

·指示商務部長創建一項贈款計劃，以在美國構建，擴展或現代化商業半導體的制造，組裝，測試，封裝和先進的研發設施。

·指示國防部長與私營部門建立合作伙伴計劃，以鼓勵開發先進的，可測量的安全微電子產品，以供國防部，情報界，關鍵基礎設施和其他國家安全應用所使用。

·要求商務部長在120天內開始評估美國半導體產業基礎狀況。

·建立多邊微電子安全基金，美國，其盟國和合作伙伴將與該基金努力達成協議，以促進其與微電子相關的政策的一致性，包括供應鏈在內的更大透明度以及出口控制和外國直接投資政策的更大一致性。

· 建議總統在國家科學技術理事會內設立半導體技術和創新小組委員會；建議商務部長建立一個國家半導體技術中心進行研究，資助半導體初創公司和一家美國制造研究所，制定一項國家先進包裝制造計劃；并鼓勵勞工部長與私營部門合作進行半導體制造方面的勞動力培訓和學徒制。

該修正案也是由美國參議員Kirsten Gillibrand共同發起的，該修正案是基于參議員兩黨制的《美國晶圓代工法案》，該法得到了紐約半導體行業的主要參與者的廣泛支持，包括GlobalFoundries，IBM，ON Semiconductor，Cree Inc.， Genesee，Hudson Valley，Mohawk Valley EDGE，康奈爾大學，Binghamton大學和SUNY理工學院。

STAMP專為發展大規模半導體制造而設計。其中，占地850英畝的北園區，可容納清潔技術先進的制造商，包括三個半導體芯片廠。