國產(chǎn)芯片廠商：預(yù)計到今年高增長，沒想到直接井噴

國務(wù)院近日印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管和國外還存在較大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新經(jīng)濟”拉動下，芯片行業(yè)有望迎來黃金發(fā)展階段。

點評：今年國產(chǎn)芯片的高增長出乎許多原廠的預(yù)料。在電子發(fā)燒友網(wǎng)對國產(chǎn)芯片廠商的走訪中得到的普遍反饋都是芯片需求旺盛。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)記者了解，兆易創(chuàng)新MCU在6月份的銷售量創(chuàng)出新高，天津飛騰截至8月份的CPU出貨量遠超預(yù)期，和去年的銷售額相比預(yù)計將增長數(shù)倍。而在此前天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強也對媒體表示，“去年底我們訂單增長量已經(jīng)很高了，沒想到今年國產(chǎn)芯片需求直接‘井噴’，產(chǎn)品供不應(yīng)求，催貨的電話此起彼伏。”

這一方面是國家出臺的好政策，對國產(chǎn)芯片的利好。另一方面，也說明市場對國產(chǎn)芯片的接納程度正在逐漸提高。國產(chǎn)化進程的導(dǎo)入正進入快速、實質(zhì)地爆發(fā)期。不過，我們依然要清楚地面對國產(chǎn)芯片在技術(shù)水平上處于追趕的局面，市場的接受只是應(yīng)用層面的突破，而在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、工具等三大“卡脖子”的核心技術(shù)上仍然需要攻堅。

美國5G策略轉(zhuǎn)向，釋放中頻頻譜，網(wǎng)絡(luò)覆蓋有限

據(jù)路透社報道，特朗普政府本周一宣布了一項計劃，將Ξ拍賣原本用于軍事用途的100MHz中頻段頻譜用作商用，這些頻譜將于2022年中期開始投入商用，從而擴大美國5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這一舉措不僅證明了美國5G戰(zhàn)略選擇是失敗的，也說明了毫米波道路在當(dāng)前階段是不可行的。

美國白宮顧問和美國首席技術(shù)官Michael Kratsios表示，F(xiàn)CC將從2021年12月起向Verizon通信和AT&T等公司拍賣“軍事用途的100MHz中頻段頻譜”，而美國無線行業(yè)將能夠在2022年夏天使用這些頻譜。

數(shù)據(jù)顯示，目前全球已開通了5G網(wǎng)絡(luò)的共有63家運營商中，只有4家運營商在使用毫米波，其中3家是美國運營商，1家是烏拉圭運營商。

點評：毫米波，具有帶寬大、波束窄的特點，在過去其僅用在衛(wèi)星通信、雷達定位等軍事化領(lǐng)域。雖然它的優(yōu)勢很突出，高速率、高容量，毫米波可提供高達400至800MHz極大的載波帶寬，但是劣勢也很明顯，傳輸距離短，且易受建筑、人、植物、甚至是雨滴的阻礙影響，這些較高頻率范圍不適合于移動寬帶服務(wù)。

一年多來，美國5G毫米波版本進展不順利，5G部署方面已經(jīng)顯示了遲滯的尷尬局面。美國改變頻譜的分配，加大中頻段頻譜分配給運營商，有利于美國三大運營商進行5G加快部署。GSMA發(fā)布文章，盛贊中國在5G頻譜資源方面做出了最好的示范。中國的四家運營商以行政分配的方式獲得了相應(yīng)的5G頻譜，中頻段的大規(guī)模覆蓋，讓中國5G推進十分迅速，截至到6月底，5G基站已經(jīng)超過40萬座，而真正連接到5G網(wǎng)絡(luò)的用戶也達到了6600萬。

5G芯片市場再起波瀾：高通希望向華為出售芯片，聯(lián)發(fā)科澄清未助華為繞道下單

8月12日，外媒報道，美國芯片企業(yè)高通(Qualcomm )試圖游說特朗普政府取消對向華為(Huawei)出售先進零部件的限制。高通正告訴該國政策制定者，他們的出口禁令將無法阻止華為獲得必要零部件，只有可能導(dǎo)致高通把來自華為的數(shù)十億美元銷售額拱手讓給海外競爭對手。在美國商務(wù)部把華為列入了一份出口管制實體清單并實施了其他限制之后，美國芯片制造商需獲得商務(wù)部的許可，才能向華為出口許多此類零部件。

根據(jù)臺媒消息，華為無法取得臺積電產(chǎn)能支援，可能將旗下手機芯片廠商海思股權(quán)出售給聯(lián)發(fā)科，借由聯(lián)發(fā)科下單臺積電，繞過美方禁令尋找出路最為可行，聯(lián)發(fā)科進行否認并予以駁斥。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，該公司一向遵循相關(guān)全球貿(mào)易法令規(guī)定，旗下手機產(chǎn)品均為標準品，并無任何為特定客戶特制事宜，海思股權(quán)出售聯(lián)發(fā)科并非事實。

點評：華為海思芯片的突然停產(chǎn)為高通和聯(lián)發(fā)科帶來了重大機遇。

高通去年在中國的收入占其總收入的48％，其在其最新向政府的申請文件中，高通認為將華為手機列入黑名單將使它在中國的芯片收入損失“數(shù)十億美元” 。而華為為了防止手機芯片再次被美國供應(yīng)鏈卡住脖子，下大5G手機芯片訂單給聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在5G芯片市場，聯(lián)發(fā)科在中高端產(chǎn)品取得有利位置，繼 11 月底發(fā)布了首款 5G SoC 芯片天璣1000后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了 7nm 的中高端天璣 800 系列 5G SoC 芯片。天璣 800 系列預(yù)期和高通驍龍765在相同水平線商，中高端5G芯片天機800獲得主要手機品牌OPPO、Vivo大廠采用。未來“天璣 1000”或者聯(lián)發(fā)科新開發(fā)的5G頂級芯片有可能會用在華為的高端機型當(dāng)中。

中興宣布將推出全球首款屏下攝像頭智能手機

8月12日，中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛確認，中興將推出全球首款屏下攝像頭智能手機。其方案可能來自于維信諾，該方案應(yīng)用新透明OLED器件、新型驅(qū)動電路和像素結(jié)構(gòu)、高透明新材料，通過特殊的像素排列方式優(yōu)化，消除透明副屏和主屏之間的亮度差異、色域差異和視角差異，從而實現(xiàn)屏下攝像。

點評：屏下攝像頭概念從智能手機全面屏推出以來，便一直備受業(yè)界矚目。作為真正全面屏的最佳前置攝像解決方案，屏下攝像技術(shù)推廣的卻并不順利。首先，屏下攝像只能隔著屏幕進行拍攝，對拍攝畫質(zhì)造成嚴重干擾，只能通過算法進行修復(fù)；此外，如何使得屏幕顯示效果與屏幕透明達到最佳平衡狀態(tài)都是屏下攝像頭技術(shù)能否規(guī)模使用的關(guān)鍵。

今年6月份，維信諾推出了首款也是迄今國內(nèi)唯一一款能夠量產(chǎn)的屏下攝像解決方案，這也是為何猜測中興手機將采用維信諾的方案。但初代屏下攝像頭技術(shù)可能不會那么完美，并且據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，明年的國產(chǎn)旗艦手機中，仍然會采用打孔屏加曲面屏的設(shè)計，顯然也說明了屏下攝像頭技術(shù)并不會那么快普及。

當(dāng)然，作為最佳的真全面屏解決方案，屏下攝像頭技術(shù)搭載在智能手機中進行實際應(yīng)用無疑是里程碑事件。也將徹底改變?nèi)缃裰悄苁謾C的產(chǎn)品設(shè)計以及背后的產(chǎn)業(yè)鏈，一如當(dāng)初智能手機正式邁入全面屏。只能說，下一個智能手機時代即將開啟。

長江存儲首次展示128層QLC閃存 預(yù)計今年底至明年初量產(chǎn)

8月14日，在2020中國電子信息博覽會（CITE2020）上，長江存儲首次公開展示了其最新的128層QLC閃存。

長江存儲于今年4月份宣布成功推出兩款128層3D NAND 產(chǎn)品，分別為：容量為1.33Tb的128層QLC 3D NAND閃存和容量為512Gb的128層TLC 3D NAND閃存，其中128層QLC產(chǎn)品為目前業(yè)內(nèi)發(fā)布的首款單顆Die容量達1.33Tb的NAND閃存，容量、性能均優(yōu)于主要競爭對手，并且兩款產(chǎn)品均已獲得主流控制器廠商驗證。預(yù)計將在今年底至明年初開始量產(chǎn)。

點評：目前很多大廠都看好QLC閃存。NAND可以分為SLC（單層次存儲單元）、MLC（雙層存儲單元）、TLC(三層存儲單元)以及QLC（四層存儲單元）。固態(tài)硬盤依靠閃存芯片來存儲數(shù)據(jù)，里面存放數(shù)據(jù)最小單位叫作Cell，SLC每個cell可以存放1bit數(shù)據(jù)，MLC每個cell可以存放2bit數(shù)據(jù)，TLC每個cell可以存放3bit數(shù)據(jù)，而QLC可以存放4bit數(shù)據(jù)。可以看到，QLC技術(shù)具有更高的存儲密度和更經(jīng)濟的成本優(yōu)勢。

除了長江存儲，目前英特爾、三星、美光、SK海力士等國際大廠都在推QLC，今年基本都已經(jīng)推出并會量產(chǎn)100+層的產(chǎn)品。近日，英特爾在公司的架構(gòu)日上公布其144層QLC閃存已經(jīng)完成研發(fā)，預(yù)計今年底量產(chǎn)；鎂光過去幾年里一直在改進QLC顆粒制程，將原有QLC的堆棧層數(shù)從96層提升到128層；三星在136層之后，目前正在研發(fā)160層及以上的3D閃存；SK海力士目前的主要還是96層堆疊，128層技術(shù)遭在去年年中就已經(jīng)宣布，支持QLC閃存類型。可以預(yù)見，隨著各大廠商發(fā)力，3D NAND閃存又將進入一個新的技術(shù)時代。

華為宣布推出多款汽車操作系統(tǒng)

華為智能汽車解決方案BU總裁王軍近期在行業(yè)會議上提到，華為基于分布式架構(gòu)的鴻蒙系統(tǒng)，定制開發(fā)了萬物互聯(lián)的鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS，實現(xiàn)座艙軟硬件解耦。而為了滿足豐富的AI開發(fā)庫和信息安全的要求，華為開發(fā)了智能駕駛操作系統(tǒng)AOS，并已通過ASIL-D和EAL5+認證。為了打造同一的車控系統(tǒng)，華為同時開發(fā)了一套開放、基礎(chǔ)OS開源的智能車控操作系統(tǒng)VOS。為了實現(xiàn)各個域控制系統(tǒng)的集成調(diào)度，華為開發(fā)了一套Vehicle Stack跨域軟件框架。

點評：汽車操作系統(tǒng)目前主要分為座艙域和自動駕駛域兩類，華為在這兩大OS上已經(jīng)在布局鴻蒙系統(tǒng)，除了實現(xiàn)ASIL-D和EAL5+的安全認證外，還有支持AI開發(fā)庫的優(yōu)勢。在汽車數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中，基礎(chǔ)OS將起到很大作用，極大降低車型的開發(fā)周期，與此同時，和車廠合作研發(fā)的定制ROM將進一步?jīng)Q定市場占用率。華為利用通信模組與廣大車廠建立的合作聯(lián)系也將助力操作系統(tǒng)占據(jù)市場先機。

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