1. 2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工發(fā)展情況預(yù)估

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)：2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工（Foundry）市場(chǎng)預(yù)計(jì)為680億美元，較2019年的627億美元同比增長(zhǎng)8.5%，占到世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入的14.6%，較2019年的占比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，目前中國(guó)大陸產(chǎn)能只占全球12.5%。

據(jù)芯謀研究（IC Wise）報(bào)道，2015年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯謀預(yù)測(cè)：到2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將突破3000家。在短短的5年里，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)4倍之多，有力地促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也為世界半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。（協(xié)會(huì)秘書處）

2. 射頻/微波將于2021年引領(lǐng)功率器件復(fù)蘇

由于全球新冠疫情帶來的經(jīng)濟(jì)影響，導(dǎo)致了應(yīng)用系統(tǒng)的需求下降，預(yù)計(jì)2020年功率器件市場(chǎng)將下降7%。根據(jù)IC Insights的報(bào)告，功率器件的復(fù)蘇預(yù)計(jì)將在2021年出現(xiàn)，其全球銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)到169億美元，出貨量將增長(zhǎng)9%，達(dá)到590億美元。

據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，功率器件市場(chǎng)將在2022年重新回到歷史最高水平，屆時(shí)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5%，達(dá)到177億美元，這將超過2019年創(chuàng)下的171億美元的年度峰值。

由于5G的建立，將使用一系列新的傳輸頻率，因此射頻和微波功率器件的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將引領(lǐng)2021年的市場(chǎng)復(fù)蘇。新的5G基站也在采用更多的天線和多個(gè)信號(hào)，以確保與智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)（如自動(dòng)駕駛汽車）的高速連接，需要實(shí)時(shí)通信。

2019年至2024年，預(yù)計(jì)功率器件的總銷售在2019年至2024年之間將以1.7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，并在最后一年達(dá)到186億美元。這個(gè)預(yù)測(cè)的銷售增長(zhǎng)率比過去五年（2014-2019）的5.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率低3.6個(gè)百分點(diǎn)，這主要是由于新冠疫情大流行導(dǎo)致了2020年下滑。（協(xié)會(huì)秘書處）

3. 長(zhǎng)電科技再登《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)榜單

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，日前，財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜，長(zhǎng)電科技以235.26億元的年?duì)I業(yè)收入入榜，位列第389名。

據(jù)公開資料顯示，長(zhǎng)電科技2019年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入235.26億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.89億元，較上年同期的-9.39億元相比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，主要系報(bào)告期財(cái)務(wù)費(fèi)用、資產(chǎn)減值損失減少及資產(chǎn)處置收益增加。此外，該公司在當(dāng)期負(fù)債率下降1.9個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)了解，該公司旗下長(zhǎng)電江陰集成電路事業(yè)中心去年在高端SiP項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)外重大客戶達(dá)成深度合作，在超大顆QFN（大于 10x10）領(lǐng)域形成專利優(yōu)勢(shì)，搶占安防、TV應(yīng)用。長(zhǎng)電滁州HFBP（自主性封裝）系列新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)完成預(yù)量產(chǎn)。同時(shí)長(zhǎng)電宿遷新產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率實(shí)現(xiàn)42.5%，高于既定目標(biāo)40%；在PDFN，TO-220 等封裝上實(shí)現(xiàn)鋁帶替代銅線，降低制造成本25%。

除了長(zhǎng)電科技外，京東方、長(zhǎng)虹、中興、廈門信達(dá)、TCL、立訊精密、紫光、歐菲光、海康威視、聞泰科技、舜宇、歌爾、天馬微、中芯國(guó)際、瑞聲科技等集成電路相關(guān)企業(yè)也入選該榜單。

4. 兆易創(chuàng)新DRAM芯片項(xiàng)目完成資金募集

據(jù)微電子制造報(bào)道，近日，兆易創(chuàng)新在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，其DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2020年5月完成資金募集，現(xiàn)項(xiàng)目研發(fā)工作正在進(jìn)行中。

2019年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過人民幣43億元，用于DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，以實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在DRAM領(lǐng)域的突破。

公告顯示，兆易創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投資總額約40億元，擬投入募集資金33億元。兆易創(chuàng)新擬通過本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

根據(jù)兆易創(chuàng)新此前發(fā)布的《非公開發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件一次反饋意見的回復(fù)》顯示，兆易創(chuàng)新對(duì)DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目各個(gè)階段的實(shí)施時(shí)間、整體進(jìn)度進(jìn)行了安排。根據(jù)安排，兆易創(chuàng)新計(jì)劃在2020年定義首款芯片的生產(chǎn)制程，并將經(jīng)過驗(yàn)證后的設(shè)計(jì)展開流片試樣，經(jīng)過反復(fù)測(cè)試、反復(fù)修改直到樣片設(shè)計(jì)符合設(shè)計(jì)規(guī)范并通過系統(tǒng)驗(yàn)證；2021年，首款芯片客戶驗(yàn)證完成后進(jìn)行小批量產(chǎn)，測(cè)試成功后進(jìn)行大批量產(chǎn)；2022年至2025年，兆易創(chuàng)新計(jì)劃完成多系列產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)及量產(chǎn)。

5. 士蘭微將引入大基金成為主要股東

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，近日，士蘭微公告披露，其將引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）成為公司主要股東。

7月24日，士蘭微發(fā)布《發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案》，擬通過發(fā)行股份方式購(gòu)買大基金持有的杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“集華投資”）19.51%的股權(quán)以及杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）20.38%的股權(quán)。

根據(jù)公告，本次交易標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格尚未確定，本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格為定價(jià)基準(zhǔn)日前60個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的90%，即為13.62元/股。同時(shí)，士蘭微擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。本次募集配套資金總額不超過13億元且不超過擬購(gòu)買資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，以及發(fā)行股份數(shù)不超過本次交易前公司總股本的30%。

公告顯示，本次交易發(fā)行股份募集配套資金用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目和補(bǔ)充公司和標(biāo)的公司流動(dòng)資金、償還債務(wù)。公告指出，本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)不以募集配套資金的成功實(shí)施為前提，最終募集配套資金發(fā)行成功與否不影響本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)行為的實(shí)施。

根據(jù)初步交易方案，本次交易完成后，大基金將成為公司持股5%以上的股東，本次交易不會(huì)導(dǎo)致上市公司控制權(quán)和實(shí)際控制人發(fā)生變更。從公告可看出，士蘭微本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金，一方面引入大基金成為主要股東，另一方面則聚焦于士蘭集昕的8英寸生產(chǎn)線建設(shè)發(fā)展。

6. 博藍(lán)特碳化硅及藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，7月23日，浙江博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅及藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，在金華開發(fā)區(qū)建設(shè)年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍(lán)寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目分期建設(shè)，全部建成后預(yù)計(jì)每年新增營(yíng)收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業(yè)崗位500個(gè)。

據(jù)悉，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司主要從事GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED背光、照明領(lǐng)域、芯片的上游基座供應(yīng)商。博藍(lán)特從2012年開始與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，全面投身與高光效LED藍(lán)寶石圖形化襯底項(xiàng)目研發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先突破6英寸圖形化藍(lán)寶石襯底制備技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)在設(shè)備、工藝和控制等技術(shù)方面取得了一系列創(chuàng)新成果。

7. 芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

7月27日，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工儀式在沈陽(yáng)舉行。

據(jù)了解，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資5.28億元，將分二期建設(shè)，其中一期投資2.38億元。項(xiàng)目主要生產(chǎn)高端晶圓處理設(shè)備，包括前道涂膠/顯影機(jī)及前道單片式清洗機(jī)等，將打造東北地區(qū)頂級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)基地。今年3月新華社報(bào)道顯示，項(xiàng)目將于2021年10月投產(chǎn)，屆時(shí)年總產(chǎn)值將超10億元。

芯源微由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所于2002年發(fā)起創(chuàng)立，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。2019年12月16日，芯源微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，成為了遼寧省科創(chuàng)板“第一股”和中科院第一家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

8. 銳杰微SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成

新鄭市融媒體中心消息，7月25日，位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成。這一項(xiàng)目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面，彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計(jì)劃投資7.5億元，建設(shè)7條封裝生產(chǎn)線，以及與解放軍信息工程大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院及國(guó)家交換芯片技術(shù)中心聯(lián)合成立國(guó)家級(jí)工程中、研發(fā)中心及高端制造中心，年產(chǎn)3.2億顆，產(chǎn)值9.8億元。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)15億元，年納稅4500萬元，解決就業(yè)1200人。目前，該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施、生產(chǎn)設(shè)備已全部到位，準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，預(yù)計(jì)8月中旬具體生產(chǎn)條件，爭(zhēng)取8月底產(chǎn)品面世。

9. 梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目在南京舉行啟動(dòng)儀式

2020年7月27日，梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目在南京舉行啟動(dòng)儀式，正式落戶南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

該項(xiàng)目總投資30億美元，投資方為香港中國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司和臺(tái)灣新光國(guó)際集團(tuán)。項(xiàng)目采用IDM運(yùn)營(yíng)模式，主要建設(shè)晶圓廠、封裝測(cè)試廠以及IC設(shè)計(jì)中心，產(chǎn)品包括OLED顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據(jù)梧升半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張嘉梁介紹，項(xiàng)目一期主體廠房計(jì)劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工。項(xiàng)目投資完畢并全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)12英寸晶圓4萬片，年產(chǎn)值將超過60億元。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2022年4月實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)見效，同時(shí)也將帶動(dòng)一批集成電路上下游企業(yè)落戶南京，為南京集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，推動(dòng)南京芯片“智造”升級(jí)提速。

10. 深迪MEMS芯片項(xiàng)目簽約落戶紹興

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究報(bào)道，7月28日，深迪MEMS芯片項(xiàng)目在紹興舉行簽約儀式，擬落戶紹興柯橋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

該項(xiàng)目投資方為深迪半導(dǎo)體（上海）有限公司，項(xiàng)目計(jì)劃將公司總部遷至柯橋，并建立自主商用6軸慣性傳感器、商用3軸磁力計(jì)測(cè)試和模組測(cè)試產(chǎn)線，以及車用6軸慣性傳感器封測(cè)產(chǎn)線。

目前全球能做到量產(chǎn)6軸IMU芯片的企業(yè)僅有幾家，基本都是海外企業(yè)，深迪半導(dǎo)體就是其中之一。

深迪半導(dǎo)體是中國(guó)首家研發(fā)設(shè)計(jì)商用消費(fèi)級(jí)和汽車級(jí)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀系列慣性傳感器的公司。公司擁有頂尖的MEMS設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的MEMS工藝和集成技術(shù)，基于核心的MEMS陀螺儀產(chǎn)品進(jìn)行拓展和開發(fā)。

11. 半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目簽約落戶杭州蕭山

蕭山政府網(wǎng)消息，7月24日，總投資50億元的功率半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目簽約儀式在杭州蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。該項(xiàng)目的落戶，將助力開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展，對(duì)于蕭山區(qū)“建設(shè)杭州產(chǎn)業(yè)化數(shù)字第一區(qū)，打造新制造業(yè)中心”具有重大意義。蕭山政府并未透露該項(xiàng)目的投資方。

蕭山政府網(wǎng)指出，在這個(gè)高度發(fā)達(dá)的信息化時(shí)代，由晶圓制成的芯片可謂是智能產(chǎn)品的“心臟”，是匯聚人才、資金、技術(shù)的“三高型”產(chǎn)業(yè)，隨著杭州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷健全壯大，產(chǎn)業(yè)集聚效益快速顯現(xiàn)，功率半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目的落地也將為杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)能。

此次項(xiàng)目在蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的落地，將打造一個(gè)全新的集功率芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈功率半導(dǎo)體IDM制造基地，實(shí)現(xiàn)企業(yè)跨越式的發(fā)展。

12. 刁石京辭任紫光國(guó)微董事長(zhǎng)

7月27日，紫光國(guó)微發(fā)布關(guān)于董事長(zhǎng)辭職的公告：刁石京先生因工作需要，決定辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)，辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)后，將繼續(xù)擔(dān)任公司董事、薪酬與考核委員會(huì)委員等職務(wù)。公司已于2020年7月27日召開第七屆董事會(huì)第三次會(huì)議，選舉馬道杰先生為公司第七屆董事會(huì)董事長(zhǎng)。

接棒紫光國(guó)微董事長(zhǎng)一職的是馬道杰，于2017年12月起歷任紫光國(guó)微常務(wù)副總裁、總裁、副董事長(zhǎng)兼總裁。此前，曾任中國(guó)聯(lián)通廣西分公司副總經(jīng)理；聯(lián)通華盛通信技術(shù)有限公司副總經(jīng)理；天翼電信終端有限公司總經(jīng)理、中國(guó)電信移動(dòng)終端管理中心總經(jīng)理；中國(guó)電信集團(tuán)工會(huì)副主席；聯(lián)想集團(tuán)副總裁，MBG中國(guó)業(yè)務(wù)常務(wù)副總裁。

13. 首款國(guó)產(chǎn)溫度傳感器芯片投產(chǎn)

濟(jì)南日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，位于濟(jì)南高新區(qū)的山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山東華科”）自主設(shè)計(jì)研發(fā)、完全可替代進(jìn)口的溫度傳感器芯片HK1020正式投入量產(chǎn)。

HK1020溫度傳感器芯片可提供9~12位的測(cè)量分辨率，其測(cè)溫范圍為零下55~125，在零下10~85范圍內(nèi)的測(cè)溫精度為±0.5。據(jù)山東華科市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人介紹，該溫度傳感器具備完全替代18B20，后者在全球同類產(chǎn)品中處于壟斷地位。

據(jù)悉，山東華科另有2款溫度傳感器新品即將上市，首款溫濕傳感器芯片也已完成設(shè)計(jì)，年底將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

14. 矽典微發(fā)布AIoT毫米波傳感器SoC系列

集微網(wǎng)消息，2020年7月28日，矽典微首次發(fā)布擁有4x4mm超小面積、百毫瓦級(jí)超低功耗的AIoT毫米波傳感器SoC系列。

毫米波雷達(dá)以其天然的性能優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，從原來應(yīng)用于大型船舶和車輛設(shè)備，向小型化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備轉(zhuǎn)型。越來越多的領(lǐng)域可以看到毫米波傳感器的身影。

本次發(fā)布的三款A(yù)IoT毫米波傳感器SoC可以覆蓋從感應(yīng)類輕小應(yīng)用到陣列類復(fù)雜體系應(yīng)用，是用于智能家居家電、機(jī)器人、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、新基建等智能領(lǐng)域的創(chuàng)新型器件。芯片內(nèi)部集成了完整多通道毫米波收發(fā)機(jī)、高精度ADC、超寬帶PLL、任意波形發(fā)生器、數(shù)字信號(hào)處理、無限級(jí)聯(lián)及電源管理等模塊。

矽典微S系列傳感器SoC采用了CMOS工藝全集成方案，讓芯片在超小面積內(nèi)集成更豐富的功能，并可以對(duì)測(cè)量精度、感應(yīng)距離、陣列規(guī)模、信號(hào)處理方式等參數(shù)靈活配置，滿足對(duì)傳感器尺寸、功耗和易用性等諸多應(yīng)用場(chǎng)景需求。

除了設(shè)計(jì)性能上的優(yōu)勢(shì)，S系列傳感器配備簡(jiǎn)潔易用的軟硬件開發(fā)套件EZ-Sensor。套件不同的應(yīng)用場(chǎng)景，提供參考設(shè)計(jì)硬件和多樣性算法軟件包，方便用戶快速讓智能設(shè)備在不同應(yīng)用場(chǎng)景中使用和快速配置毫米波傳感器，縮短開發(fā)時(shí)間降低開發(fā)成本。

15. 高通宣布與華為達(dá)成新專利授權(quán)

EETOP消息，7月30日，高通披露，公司與華為已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)新的授權(quán)協(xié)議。

高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容，不過透露了相關(guān)金額：大約18億美元。高通稱公司第四財(cái)季(6月29日至9月29日)營(yíng)收預(yù)計(jì)將為55億至63億美元，而如果算上華為應(yīng)付未付款項(xiàng)，營(yíng)收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。

不過目前華為仍被禁止購(gòu)買高通芯片。高通表示，隨著本月與華為達(dá)成“長(zhǎng)期”協(xié)議，公司已與所有主要手機(jī)制造商簽署了專利授權(quán)協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國(guó)對(duì)公司的反壟斷裁決。

受此消息提振，高通公司周三盤后大漲逾13%，該公司公布的第三財(cái)季財(cái)報(bào)超出預(yù)期，并宣布與華為達(dá)成長(zhǎng)期專利協(xié)議。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季調(diào)整后每股收益86美分，市場(chǎng)預(yù)估70美分；營(yíng)收48.93億美元，市場(chǎng)預(yù)估48億美元；凈利潤(rùn)8.45億美元，市場(chǎng)預(yù)估4.86億美元。高通公司股價(jià)今年以來上漲了5.4%，表現(xiàn)弱于其它半導(dǎo)體股。

16. 英特爾7nm工藝延誤

據(jù)日經(jīng)7月27日?qǐng)?bào)道，全球最大個(gè)人電腦及服務(wù)器微處理器制造商英特爾宣布，其最新芯片技術(shù)（7nm工藝）將面臨嚴(yán)重的生產(chǎn)延遲，在半導(dǎo)體行業(yè)工藝節(jié)點(diǎn)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，這家公司的工藝制造技術(shù)將落后于其主要的亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電（TSMC）。

全球營(yíng)收最高的半導(dǎo)體公司英特爾7月23日表示，該公司正在制定一項(xiàng)“應(yīng)急計(jì)劃”，將部分芯片的生產(chǎn)外包給第三方制造商，以緩解延遲。英特爾表示，其7納米工藝技術(shù)的良率目前比最初的目標(biāo)落后一年。良率是指在所生產(chǎn)的產(chǎn)品中合格品所占的百分比。

這一聲明似乎給這家美國(guó)芯片巨頭在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)50年的領(lǐng)導(dǎo)地位畫上了句號(hào)。半導(dǎo)體制造是爭(zhēng)奪科技霸主地位的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)，中國(guó)大陸目前正在努力追趕。這也為英特爾的亞洲芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開啟了一個(gè)新時(shí)代。

英特爾在亞洲的兩大主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——臺(tái)積電和三星，已經(jīng)在研發(fā)更先進(jìn)的5nm芯片技術(shù)。臺(tái)積電甚至已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm芯片，這些芯片將用于未來的5GiPhone手機(jī)上。

相比之下，英特爾首席執(zhí)行官BobSwan表示，該公司首個(gè)內(nèi)部7nm流程相關(guān)芯片產(chǎn)品的發(fā)布將推遲到2022年底，甚至2023年初。他還表示，英特爾將需要尋找外部制造合作伙伴，以減少延遲的影響。中國(guó)最大的合同芯片制造商中芯國(guó)際股份有限公司也在加緊縮小技術(shù)差距，其14納米芯片計(jì)劃在今年年底前投入量產(chǎn)。

17. 臺(tái)積電獲英特爾6nm芯片訂單

據(jù)Digitimes報(bào)道，英特爾由于7nm延期導(dǎo)致的GPU委外訂單將選定臺(tái)積電6nm為目標(biāo)，而CPU訂單有5nm和3nm可選。

另有消息稱，英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，向后者預(yù)訂了明年18萬片6nm芯片的產(chǎn)能。受此消息影響，截至北京時(shí)間7月27日10:33分，臺(tái)積電股價(jià)在早盤交易中上漲37元新臺(tái)幣至423元新臺(tái)幣，漲幅為9.59%，市值約為10.97萬億元新臺(tái)幣（約合人民幣2.6萬億元），較上周五的市值增長(zhǎng)9594億元新臺(tái)幣（約合人民幣2300億元）。

英特爾此前宣布，其首款7nm芯片發(fā)布日期延期半年，量產(chǎn)時(shí)間推遲1年，預(yù)計(jì)將于2020年下半年或2023年初上市。由于三星電子5nm工藝良率不佳，3nm工藝成謎，因此英特爾方面已確定不會(huì)向三星尋求代工。如果英特爾方面敲定臺(tái)積電代工的話，那么英特爾首款委外訂單的處理器產(chǎn)品將于2021年底或2022年初問世。