據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，特斯拉尋求與臺(tái)積電合作，看上的是臺(tái)積電的7nm芯片能力，使用的是臺(tái)積電7nm制程工藝生產(chǎn)，并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

這對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，可能是一個(gè)最糟糕的消息。由于眾所周知的原因，臺(tái)積電不再為華為提供芯片生產(chǎn)服務(wù)。華為消費(fèi)者BG余承東曾公開(kāi)表示，失去了臺(tái)積電的幫助，華為高端芯片麒麟在9月份后成為絕唱。 華為在汽車(chē)領(lǐng)域是雄心勃勃的，在8月13日的開(kāi)幕的2020中國(guó)汽車(chē)論壇，華為智能汽車(chē)解決方案BU總裁王軍，正式對(duì)外宣布了華為汽車(chē)業(yè)務(wù)的三大系統(tǒng)名稱(chēng)，包括了鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、智能車(chē)控操作系統(tǒng)VOS。 根據(jù)此前華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在2019年的表述，華為提出了CC架構(gòu)，用分布式網(wǎng)絡(luò)＋域控制器的架構(gòu)，車(chē)輛分為三大部分——駕駛、座艙和整車(chē)控制，對(duì)應(yīng)推出三大平臺(tái)：MDC智能駕駛平臺(tái)、CDC智能座艙平臺(tái)和VDC整車(chē)控制平臺(tái)。解讀華為CC架構(gòu)：“平臺(tái)＋生態(tài)”打造全新汽車(chē)未來(lái)

在MDC智能駕駛平臺(tái)上，昇騰芯片＋智能操作系統(tǒng)（命名為AOS）是基礎(chǔ)；在CDC智能座艙平臺(tái)上，麒麟芯片＋鴻蒙Harmony OS（HOS）是基礎(chǔ)，VDC芯片（2019年信息還在研發(fā)中）＋操作系統(tǒng)（命名為VOS）。并且計(jì)劃，在2020年實(shí)現(xiàn)昇騰和麒麟芯片的車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。其中，昇騰和麒麟芯片，都發(fā)展到了7nm工藝芯片的型號(hào)，也可以合理推斷，正在研發(fā)的VDC芯片，同樣采用7nm工藝設(shè)計(jì)。 但是，隨著臺(tái)積電無(wú)法為華為提供芯片加工服務(wù)，華為轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)芯片制造商，包括了中芯國(guó)際，但是，由于種種原因，目前，國(guó)內(nèi)尚未具備7nm級(jí)別芯片的加工生產(chǎn)能力。這意味著，除了在手機(jī)領(lǐng)域，華為的高端芯片出現(xiàn)加工能力問(wèn)題，在汽車(chē)領(lǐng)域，出現(xiàn)同樣的問(wèn)題。 特斯拉正在研發(fā)的Hardware 4．0，是由特斯拉和博通共同開(kāi)發(fā)的，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè)系統(tǒng)、及車(chē)體電子元件等車(chē)用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車(chē)所需的即時(shí)運(yùn)算。 從2016年開(kāi)始，特斯拉就開(kāi)始由芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller帶隊(duì)進(jìn)行芯片研發(fā)，并且在2019年4月正式推出Hardware 3．0隨即上車(chē)，為特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此，特斯拉成為全球首個(gè)可以研發(fā)芯片的整車(chē)企業(yè)。

從此，也掀開(kāi)了整車(chē)企業(yè)研發(fā)芯片的浪潮。在中國(guó)，已經(jīng)有車(chē)企想去開(kāi)發(fā)芯片，蔚來(lái)就表示繼續(xù)探討芯片開(kāi)發(fā)可能性，最近也將初創(chuàng)公司Momenta的研發(fā)總監(jiān)任少卿招致麾下，甚至已經(jīng)有整車(chē)企業(yè)投資成立了芯片公司。 這對(duì)于芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司，如地平線、黑芝麻等公司來(lái)說(shuō)，都不是一個(gè)好消息。因?yàn)樾酒袃纱箅y關(guān)，第一個(gè)是能不能造出來(lái)，第二個(gè)是造出來(lái)有沒(méi)有人用，如果整車(chē)企業(yè)都自己研發(fā)芯片了，獨(dú)立的初創(chuàng)公司生存空間就會(huì)很小。 對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，研發(fā)芯片是有吸引力的，因?yàn)槭菍?zhuān)用芯片，砍掉了大量的通用接口，設(shè)計(jì)的速度會(huì)更快，工藝會(huì)更簡(jiǎn)單，從而成本更低。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，特斯拉的FSD芯片，10萬(wàn)片級(jí)別的量就能盈虧平衡，而通用芯片的量要到100萬(wàn)片的量級(jí)才能盈虧平衡。 這對(duì)于年銷(xiāo)量10萬(wàn)輛級(jí)別的車(chē)企來(lái)說(shuō)，有可能在芯片領(lǐng)域獲得很好的投入產(chǎn)出比，一方面的自己造出來(lái)了，掌握了核心技術(shù)，另一方面是，造出來(lái)自己用，也解決了有沒(méi)有人的問(wèn)題。 對(duì)于想著構(gòu)建三大芯片＋三大操作系統(tǒng)的華為來(lái)說(shuō)，這個(gè)消息，也不是一個(gè)好消息，芯片可能會(huì)用自己的，操作系統(tǒng)也是有可能會(huì)自己研發(fā)，目前，車(chē)企正在大量的招聘軟件人才，一級(jí)供應(yīng)商也在大量招聘軟件人才，汽車(chē)全面軟化，成為了必然的趨勢(shì)。 還有重要的一點(diǎn)是，華為底層技術(shù)積累實(shí)在是驚人，一旦進(jìn)行了產(chǎn)品工程化，可以上車(chē)，將會(huì)具備極大的優(yōu)勢(shì)，對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，車(chē)企面對(duì)一個(gè)擁有全面能力的供應(yīng)商，是會(huì)感覺(jué)到害怕的，華為需要消除車(chē)企的這種危機(jī)感，這個(gè)任務(wù)任重道遠(yuǎn)。這也是，為何，業(yè)內(nèi)一直認(rèn)為華為要造車(chē)的原因。 特斯拉的出現(xiàn)，讓車(chē)企出現(xiàn)了全新的全面競(jìng)爭(zhēng)格局，淘汰賽將會(huì)更加的劇烈，當(dāng)然了，對(duì)于初創(chuàng)公司或者個(gè)人來(lái)說(shuō)，這更是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。