8月20日，長電科技發布《2020年度非公開發行A股股票預案》，公告顯示，公司此次非公開發行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目等。

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，為客戶提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、芯片成品測試服務；

在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

公司技術水平已步入世界先進行列，通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。國家相繼出臺了若干產業政策，大力支持集成電路產業發展。在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據中國半導體行業協會統計，自2010年至2019年，我國集成電路市場銷售規模從1,424億元增長至7,562.3億元，期間的年均復合增長率達到20.38%,呈現高速增長態勢。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場。

從細分行業來看，在集成電路行業整體高速增長帶動下，封裝測試領域亦呈現高速增長態勢，銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平均復合增長率達到14.13%。

隨著5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷擴大，根據Accenture預計，到2026年全球5G芯片市場規模將達到224.1億美元，為國內封裝企業提供良好的發展機會。

長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業，2019年銷售收入達到234.46億元，根據拓璞產業研究院統計，2020年一季度公司在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%。

本次非公開發行所募集資金將主要用于系統級封裝及高密度集成電路模塊建設項目，進一步提升公司在集成電路封測技術領域的生產能力。同時，本次非公開發行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公司資產負債率，改善公司財務狀況。

本次發行前，公司股本總額為1,602,874,555股；其中，產業基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%；芯電半導體為公司第二大股東，持股比例為14.28%；產業基金、芯電半導體兩家主要股東的股權比例較為接近，且互相之間不存在一致行動關系或安排，同時兩家主要股東分別向公司提名2名非獨立董事，產業基金及芯電半導體任何一方均不能單獨控制上市公司，公司無控股股東和實際控制人。

按照本次非公開發行股數上限180,000,000股測算，本次發行完成后，產業基金、芯電半導體仍然為公司第一、第二大股東，產業基金及芯電半導體任何一方仍然均不能單獨控制上市公司，本次發行完成后公司仍無控股股東和實際控制人。

電子發燒友綜合報道