集微網(wǎng)消息，近年來，除了運動控制、電源及充電器、網(wǎng)絡(luò)與通信、智能電表及儀器等傳統(tǒng)的領(lǐng)域?qū)β?a target="_blank">芯片需求保持增長外，在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興的應(yīng)用領(lǐng)域也在推動功率芯片繼續(xù)發(fā)展。廣闊的市場應(yīng)用催生了一大批本土企業(yè)快速成長，再加上科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板先后試行注冊制，不少功率半導(dǎo)體企業(yè)相繼開啟了IPO之路，其中就包括協(xié)昌科技。

據(jù)悉，協(xié)昌科技成立之初專注于運動控制軟件和硬件電路的研發(fā)，即程序編寫和電路設(shè)計。經(jīng)過一段時間發(fā)展，在熟練掌握控制軟件開發(fā)和硬件電路設(shè)計的基礎(chǔ)上，協(xié)昌科技收購了凱思半導(dǎo)體，進軍功率芯片。然而，據(jù)招股書披露，經(jīng)過6年多的發(fā)展，協(xié)昌科技的功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域仍主要是運動控制單一領(lǐng)域，近年該業(yè)務(wù)業(yè)績明顯下滑；此外，大客戶不穩(wěn)定等因素影響，導(dǎo)致其毛利率近年來出現(xiàn)大幅下降，令其經(jīng)營穩(wěn)定性存疑。

功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域單一，業(yè)績下滑明顯

資料顯示，協(xié)昌科技主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。近年來，協(xié)昌科技逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運動控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。根據(jù)對外銷售的產(chǎn)品形態(tài)，協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品、運動控制器和運動控制模塊等四類。2014年，協(xié)昌科技收購凱思半導(dǎo)體，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，其晶圓產(chǎn)品和封裝成品主要是滿足自家運動控制產(chǎn)品用，部分用于對外銷售。

據(jù)招股書披露，協(xié)昌科技已經(jīng)形成了溝槽型功率MOSFET、屏蔽柵溝槽型（SGT）功率MOSFET，以及超結(jié)功率（SJ）MOSFET三大產(chǎn)品系列，擁有超過200種的細分產(chǎn)品型號，并且在電動車輛運動控制方面形成了差異化的競爭優(yōu)勢。

然而，從2014年收購凱思半導(dǎo)體至今已有6年，協(xié)昌科技的功率芯片仍主要用于運動控制領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域較為單一，且產(chǎn)品的可持續(xù)盈利能力有待提升。

事實上，功率芯片應(yīng)用范圍廣泛，除傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域如運動控制、電源及充電器、網(wǎng)絡(luò)與通信、智能電表及儀器等之外，還可應(yīng)用在消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場，而這些正在興起的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹峭苿游磥砉β市酒l(fā)展的核心驅(qū)動力。

協(xié)昌科技的主營業(yè)務(wù)收入情況反映了其功率芯片產(chǎn)品業(yè)績情況。從2017年到2019年，運動控制產(chǎn)品的營業(yè)收入占比從72%增高至80%左右，而功率芯片產(chǎn)品從27%降至20%。這也間接說明了即便功率芯片市場需求大增且協(xié)昌科技有功率芯片研發(fā)能力，但其實際業(yè)務(wù)進展仍未能改善。

具體到晶圓和封裝成品來看，2018-2019年，協(xié)昌科技功率芯片產(chǎn)品的業(yè)績下滑明顯。2018-2019年協(xié)昌科技晶圓產(chǎn)品的營收分別為7648.02萬元和6776.46萬元，封裝成品的營業(yè)收入分別為2870.89萬元和2463.89萬元。數(shù)據(jù)對比可知，2019年協(xié)昌科技晶圓和封裝成品的營業(yè)收入較2018年下滑11.4%和14.2%。晶圓和封裝成品業(yè)績情況與運動控制產(chǎn)品的反差太大，令人對其功率芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營穩(wěn)定性生疑。

對此，協(xié)昌科技解釋稱，2019年，受到功率芯片行業(yè)整體景氣度回調(diào)影響，協(xié)昌科技晶圓、封裝成品等功率芯片產(chǎn)品銷售規(guī)模有所下滑。

從行業(yè)整體景氣度來看，2018年第四季度起，受全球經(jīng)濟增速放緩、中美貿(mào)易摩擦持續(xù)影響，2019年半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度有所回落。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額為4183億美元，同比下降11.9%；中國半導(dǎo)體銷售額1441億美元，同比下降8.74%。從數(shù)據(jù)來看，協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)落后于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

大客戶更替頻繁，毛利率大幅下降

據(jù)招股書披露，協(xié)昌科技的功率芯片研發(fā)采用業(yè)內(nèi)通用的Fabless模式，協(xié)昌科技根據(jù)市場分析及客戶需求進行芯片版圖設(shè)計及工藝設(shè)計，并將研發(fā)成果形成設(shè)計圖紙交付給掩模廠制版及晶圓代工廠加工。從經(jīng)營模式來看，協(xié)昌科技的功率芯片出貨依賴大客戶。

報告期內(nèi)，協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)的各期前五大客戶占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為11.07%、8.14%和3.41%，其大客戶營收占比大幅減少。此外，從下表中可以看出，近三年其功率芯片業(yè)務(wù)的大客戶幾乎無一重復(fù)，更替頻繁，反映了該業(yè)務(wù)的大客戶關(guān)系不穩(wěn)定。

受功率芯片大客戶頻繁更替等因素影響，協(xié)昌科技功率芯片毛利率大幅下降。其中，晶圓產(chǎn)品的毛利率從2017年的23.1%下降至8.37%，封裝成品的毛利率也從23.84%下跌至9.3%，毛利率水平大幅下跌。

此外，從協(xié)昌科技與同行可比公司來看，2017-2018年功率芯片兩類業(yè)務(wù)的毛利整體略低于行業(yè)平均值，而2019年，協(xié)昌科技封裝成品毛利率為9.30%，同期可比公司的均值為24.32%；晶圓毛利率為8.37%，同期可比公司的均值為16.27%。綜合來看，2019年功率芯片毛利率遠低于同行可比公司均等水平。

從以上分析可知，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回調(diào)的背景下，受自身功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域單一以及該業(yè)務(wù)大客戶更替頻繁影響的協(xié)昌科技，其營業(yè)收入以及毛利率大幅下降，難免令人對其功率芯片業(yè)務(wù)的持續(xù)經(jīng)營性生疑。

行業(yè)人士表示，目前功率器件正快速發(fā)展，尤其是中國本土市場需求領(lǐng)先全球，這也對功率器件提出了更高的要求，企業(yè)應(yīng)避免成為“一代拳王”的命運，需要盡快孵化第二個革命性的產(chǎn)品，并拓寬功率芯片的應(yīng)用場景，才能爭取在激烈的市場競爭中脫穎而出。而協(xié)昌科技經(jīng)過多年發(fā)展，其功率芯片的應(yīng)用領(lǐng)域仍主要是運動控制單一領(lǐng)域，能否避免“一代拳王”的命運，尚不得而知。