瓴盛科技在成都重磅發(fā)布其首顆AIoT SoC產(chǎn)品JA310芯片,該款芯片也是瓴盛科技落戶成都雙流區(qū)以來自主研發(fā)的首款芯片。該芯片充分利用瓴盛研發(fā)團(tuán)隊(duì)積累多年的豐富的多媒體和手機(jī)芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),成功在AIoT領(lǐng)域轉(zhuǎn)型落地,實(shí)現(xiàn)了對公司深厚研發(fā)積淀的傳承和再創(chuàng)新發(fā)展,更是進(jìn)擊當(dāng)前新基建東風(fēng)下萬億級(jí)AIoT市場中最響亮的產(chǎn)業(yè)集結(jié)號(hào)。
智慧視覺SoC引領(lǐng)雙產(chǎn)品線戰(zhàn)略
新平臺(tái)開拓萬億級(jí)監(jiān)控與AIoT市場
據(jù)市調(diào)公司數(shù)據(jù),全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到11000億美元,無疑移動(dòng)通信芯片和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片將是全球信息產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,而這也是瓴盛公司戰(zhàn)略聚焦的主賽道。公司明確了移動(dòng)通信和AIoT芯片雙產(chǎn)品線并進(jìn)的策略,打造引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。JA310系列的推出是瓴盛智慧物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵之舉。JA310采用業(yè)界領(lǐng)先的芯片架構(gòu),基于三星的11nm FinFET工藝制程,與目前市場上普遍采用的28nm工藝智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片相比,性能顯著提升的同時(shí)功耗降低70%,在性能和功耗多個(gè)維度上達(dá)到AIoT業(yè)界領(lǐng)先的水平。
視覺應(yīng)用首要的需求是畫質(zhì)清晰流暢,無論在暗光、高對比度和快速運(yùn)動(dòng)等場景畫面都需要有非常好的表現(xiàn)。為此,JA310采用雙路通道專業(yè)級(jí)別監(jiān)控ISP設(shè)計(jì),單路支持高達(dá)4K@30fps的分辨率。而高壓縮率的H.264/265技術(shù)確保低變形率、低延時(shí)和低碼率,對于打造多種流媒體音視頻混合算法提供了游刃有余的高性能解決方案。雙通道ISP設(shè)計(jì)可以支持雙攝像頭傳感器,能夠有效擴(kuò)大視野、增強(qiáng)畫面細(xì)節(jié),適用于距離測量、監(jiān)控光學(xué)變焦、暗光效果增強(qiáng)、紅外夜視、色彩還原,以及人臉識(shí)別等。此外,混合算力高達(dá)2Tops的獨(dú)立NPU支持多種流行架構(gòu)AI模型。通過ISP和AI算法深度融合,為越來越強(qiáng)調(diào)智慧化的視頻終端應(yīng)用賦予了強(qiáng)大的“大腦”。而高達(dá)1.5GHz主頻的高性能4核CPU對于終端設(shè)備多APP運(yùn)行應(yīng)用也毫無壓力。現(xiàn)場還同期發(fā)布面向2K市場的AIoT SoC JA308。
軟硬件解耦開放生態(tài)做大“朋友圈”
整合資源破局AIoT碎片化
萬物互聯(lián)定義下的物聯(lián)網(wǎng)本身就決定了其場景的多樣性和碎片化特點(diǎn),而與人工智能融合下的AIoT更面臨諸多挑戰(zhàn)——需求尚未定型,產(chǎn)品功能、性能不斷變化;市場培育期的單一品類體量不大,難以攤薄研發(fā)成本;差異化場景對AI算法各不相同,AI算法各自為戰(zhàn)等。無論是對于軟件、硬件或算法公司來說,AIoT描繪的萬物智慧互聯(lián)的理想世界背后都可能是重復(fù)投入的高研發(fā)成本和各自畫地為牢的掣肘。以同樣的視覺識(shí)別應(yīng)用為例,食品監(jiān)測設(shè)備對商品的數(shù)量、品種和品質(zhì)進(jìn)行識(shí)別與紡織品行業(yè)進(jìn)行布匹質(zhì)量檢測以及硬件制造行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)檢,相關(guān)的解決方案在硬件、軟件和算法上都會(huì)存在明顯差異。
JA310面向智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,力主打造開放式平臺(tái)化解決方案。JA310不僅外圍接口豐富,同時(shí)芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了軟硬件解耦設(shè)計(jì),做到BSP與應(yīng)用開發(fā)分離。應(yīng)用軟件可以基于軟件模擬器進(jìn)行開發(fā),確保其生態(tài)內(nèi)的海量開發(fā)者和社區(qū)資源能快速實(shí)現(xiàn)軟件生態(tài)開發(fā)進(jìn)程,保證安卓的應(yīng)用可以快速復(fù)用到Linux,對客戶后期APP的開發(fā)以及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)有極大的幫助。此外,開放式平臺(tái)還使得基于JA310的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高可靠性和安全性,避免應(yīng)用程序的任何故障造成導(dǎo)致系統(tǒng)宕機(jī)的危害。
在傳統(tǒng)監(jiān)控領(lǐng)域,終端設(shè)備已經(jīng)從要能拍得清發(fā)展到要看得懂,瓴盛通過開發(fā)自己的算法并與國內(nèi)的一些AI算法企業(yè)建立良好的合作,針對車牌識(shí)別、人臉識(shí)別等應(yīng)用提供算法集成的解決方案。針對機(jī)器人應(yīng)用方案整合對導(dǎo)航、測距、避障、路徑規(guī)劃等各種算法。目前,瓴盛與眾多的合作伙伴密切配合,努力打造包括圍繞芯片的元器件適配、軟件開發(fā)環(huán)境、上層應(yīng)用整合的完整、開放生態(tài)體系。此外,瓴盛還將對各行業(yè)應(yīng)用提供多種細(xì)分領(lǐng)域的交鑰匙方案以降低進(jìn)入的門檻,幫助更多的中小企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。在大會(huì)現(xiàn)場匯集了來自成都本地以及其他各地的產(chǎn)業(yè)合作伙伴,他們展示了基于JA310的豐富應(yīng)用及場景化解決方案,包括視覺化校園食品安全信息系統(tǒng),工業(yè)AI相機(jī)和智能布控球,數(shù)據(jù)化IPC和人臉門禁設(shè)備等。基于瓴盛交鑰匙的解決方案以及生態(tài)伙伴資源支持,讓這些產(chǎn)品在功能創(chuàng)新上走在了行業(yè)前列。
堅(jiān)定賦能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)
與生態(tài)圈伙伴共舉自主創(chuàng)新大旗
瓴盛科技CEO肖小毛在會(huì)上表示:“在來自董事會(huì)在財(cái)政和技術(shù)資源上的強(qiáng)有力支持下,瓴盛已經(jīng)打造一支實(shí)力完備、工藝精湛,技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平的團(tuán)隊(duì),員工超過400人,目前已經(jīng)形成‘一總部三大研發(fā)中心’的企業(yè)分布。瓴盛的穩(wěn)健發(fā)展離不開國內(nèi)良好的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境,瓴盛也希望能基于自身的芯片平臺(tái)與服務(wù),扎扎實(shí)實(shí)為合作伙伴、為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值,與各位產(chǎn)業(yè)界共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)合作與共享。”
融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、建廣資產(chǎn)投評(píng)會(huì)主席、瓴盛科技董事長李濱在致辭中則指出:“集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入‘拐點(diǎn)’,單點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)品突破已不夠,需要全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)聯(lián)動(dòng),協(xié)同創(chuàng)新才能提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智慧物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)布局企業(yè)。圍繞瓴盛科技,聯(lián)盟正同時(shí)積極布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游的核心產(chǎn)業(yè),打造以核心企業(yè)為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈良性生態(tài)圈,助力集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。”
AIoT解決方案JA310的推出揭開了瓴盛長久致力于泛視覺領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)承諾的序曲,瓴盛科技未來還將推出更多的芯片以覆蓋更廣泛的領(lǐng)域,并通過更深入的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù),深耕智能視覺領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品顆粒度細(xì)化,從量變催生質(zhì)變。
此外,瓴盛的移動(dòng)智能手機(jī)芯片項(xiàng)目也已經(jīng)開始啟動(dòng)。在充分利用已有成熟技術(shù)的基礎(chǔ)上,根據(jù)瓴盛的工程師們在AIoT芯片開發(fā)過程中積累的FinFET工藝制程經(jīng)驗(yàn),下一步將重點(diǎn)推進(jìn)移動(dòng)智能手機(jī)芯片的研發(fā),充分利用已有的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)成果快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在成都市雙流區(qū)持續(xù)提升的國際化營商環(huán)境中,瓴盛將不斷引領(lǐng)應(yīng)用創(chuàng)新、引聚5G和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高端資源,打造強(qiáng)大的AIoT生態(tài)資源平臺(tái),為成都市構(gòu)建具有國際競爭力和區(qū)域帶動(dòng)力的電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈筑實(shí)核心支撐。
責(zé)任編輯:tzh
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