對更緊湊的電子產品的日益增長的需求要求多層PCB和三維設計視角。這種設計觀點為諸如SMD封裝和分層之類的設計策略增加了新問題。由于生產越來越復雜的由幾層組成的PCB電路板，層結構或印制電路板層最近變得越來越重要。第一批電路板原型很簡單，僅用作電子組件的連接基礎。為了簡單起見，將多層堆疊在一起的需求降至最低。讓我們看看一些規則，這些規則可以更好地設計圖層以創建高度專業的系統。

結構

疊層是在PCB設計的最終布局之前，構成電路板的銅層和絕緣體的排列。計劃一個好的設置并不是一件容易的事，制造多層PCB的公司（例如華秋，致力成為全球最值得信賴的電子產業一站式服務平臺）必須成為專業人員的領導者。

多層（參見圖1）可提高板的能量分配能力，減少相互干擾，消除電磁干擾并支持高速信號。雖然布局允許您使用PCB上的不同層將多個電子電路容納在一塊電路板上，但PCB布局設計的結構還具有許多其他優點：

·電路板層的堆疊可以幫助最大程度地減少對外部干擾的敏感性，最小化輻射，并減少高速信號的阻抗和雜散問題。

·良好的PCB設計還可以促進高效和具有成本效益的最終生產；

·適當構造電路板層可以改善項目的電磁兼容性。

在單層或雙層電路板的情況下，很少考慮板的厚度。隨著多層電路板的出現，所用材料的數量變得越來越關鍵，最終成本是影響整個項目的因素。最簡單的結構可以包括4層電路板，而更復雜的電路板則具有專業的順序層壓。層數越高，設計人員可以越自由地解開電路，遇到“不可能”解決方案的可能性就越低。PCB重疊操作包括布置電路的銅層和絕緣層。您選擇的設置肯定會以多種方式在面板性能中發揮重要作用。

良好的分層可以例如降低板的阻抗并限制輻射和雜散信號。這也對產品的EMC性能產生重大影響。另一方面，不良的設計會顯著增加電路輻射和噪聲。安裝面板時，要考慮四個重要因素：

·層數

·使用的計劃的數量和類型（電源和地平面）；

·等級的排序和順序；

·水平之間的距離。

除了那些影響層數的因素外，通常很少注意這些因素。通常，PCB設計人員甚至都不知道第四個因素。在決定層數時，需要考慮以下幾點：

·要路由的信號數量及其成本；

·工作頻率;

·產品是否符合A級或B級要求；

·電路板是否放在屏蔽容器中；

·設計團隊是否了解EMC法規。

所有因素都是重要和至關重要的，應同等考慮。使用質量和能量的多層面板可顯著減少輻射排放。一個普遍的經驗法則是，在其他所有條件相同的情況下，四層板的輻射量比兩層板的輻射少15 dB。

有數百條規則和標準來規劃一個好的設置

有數百條規則和標準來規劃一個好的設置。讓我們仔細看一些：

1.接地平板更好，因為它們允許信號通過微帶或走線配置。它們還可以顯著降低接地阻抗，從而降低接地噪聲。

2.高速信號應“路由”通過位于不同級別之間的中間層。這樣，地平面可以用作屏蔽層并包含來自高速鐵路的輻射。

3.信號層應該非常接近，即使在相鄰的電平上也是如此。

4.信號層必須始終在電平附近；

5.多個接地層非常有益，因為它們可以減小板的接地阻抗并以均勻的方式減少輻射。

6.能量和質量水平必須始終保持相互聯系；

為了實現所有這些目標，至少需要使用八層。

此外：

1.從機械角度來看，建議采用輪廓以避免變形。

2.配置應對稱。例如，在8層電路板上，當第2層為水平時，第7層也應為水平；

3.如果信號平面靠近平面層（接地層或電源層），則返回電流可以流到相鄰的平面，這將返回線的電感減小到最小；

4.為了進一步改善干擾和EMC性能，還可以使信號電平與其相鄰電平之間的隔離更薄；

5.一個重要的考慮因素是每個信號層的厚度。存在標準厚度以及不同類型的電路板材料的特性。在選擇材料時，建議考慮其電氣，機械和熱性能。

6.使用出色的軟件來幫助您設計設置。為了從庫中選擇正確的材料并根據材料及其尺寸進行阻抗計算，應該完成所有這些操作。

結論

在當今電路高速運行的情況下，精心PCB設計是必要的，并且正以各種方式成為一種藝術。設計不良的電路板可能會降低信號傳輸，功率傳輸，可制造性以及最終產品的長期可靠性的電氣性能。

將Gerber文件發送給PCB廠家將決定生產成本，該成本可以像其他商品一樣根據請求的數量減少。多層柔性印刷電路板的使用增加推動了印刷電路板市場的全球增長。隨著電氣公司試圖向其設備中添加越來越多的功能，電路板密度和設計復雜性正在穩步增加。價格，質量，交貨時間和服務是選擇PCB制造商時最重要的標準，大多數人應該首先考慮價格。

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