- 具有138dB SPL AOP的高性能麥克風(fēng)
- 在嘈雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)清晰的音頻捕獲
- 頻率響應(yīng)從35Hz擴(kuò)展到20kHz
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,TDK InvenSense推出了高性能模擬MEMS麥克風(fēng):ICS-40638,該麥克風(fēng)具有超高的138dB聲壓級(jí)(SPL)聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP),以及63dB高信噪比(SNR)和170μA低功耗。ICS-40638封裝尺寸僅為3.5mmx 2.65mm x 0.98mm,底部開(kāi)有收音孔,采用表面貼裝形式。這款模擬MEMS麥克風(fēng)具有高動(dòng)態(tài)范圍,可在高達(dá)105°C的溫度下工作,專(zhuān)門(mén)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備而設(shè)計(jì)。
在室外、工業(yè)或惡劣環(huán)境中,高溫和高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)給聲學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn),TDK InvenSense此次推出的ICS-40638麥克風(fēng)正是為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)而生。ICS-40638內(nèi)部集成高性能MEMS芯片、阻抗轉(zhuǎn)換器和差分輸出放大器等,除了具有超高的聲學(xué)過(guò)載點(diǎn),還擁有嚴(yán)格的±1dB靈敏度公差、增強(qiáng)的抗輻射和抗射頻干擾能力。ICS-40638非常適合復(fù)雜環(huán)境中的降噪應(yīng)用。
“TDK在可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具備強(qiáng)大的實(shí)力,全系列MEMS麥克風(fēng)使我們成為解決客戶(hù)音頻挑戰(zhàn)的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音頻產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Kieran Harney表示,“具有超高AOP和高溫工作性能的ICS-40638使客戶(hù)能夠設(shè)計(jì)出在非常嘈雜的環(huán)境中應(yīng)用的聲學(xué)系統(tǒng)。”
TDK InvenSense的MEMS麥克風(fēng)廣泛用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備、助聽(tīng)器以及交互式機(jī)器人和豪華汽車(chē)中配備的語(yǔ)音識(shí)別接口。這些麥克風(fēng)是集MEMS和ASIC于一體的聲學(xué)傳感器。
TDK InvenSense的各款MEMS麥克風(fēng)還解決了波束成型和噪聲消除的問(wèn)題。通過(guò)使用具有高信噪比的緊湊麥克風(fēng)陣列,波束成型技術(shù)可分離特定聲源并在多個(gè)聲源中強(qiáng)調(diào)特定聲音。
ICS-40638麥克風(fēng)和ICS-40638評(píng)估板(EVB)現(xiàn)在可以從全球多家分銷(xiāo)商處購(gòu)買(mǎi)。
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原文標(biāo)題:TDK推出超高AOP模擬MEMS麥克風(fēng):ICS-40638
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