8月28日，中國研發的最新一款工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”28日在江蘇昆山亮相發布，同期籌備建立工業級5G技術聯盟，以加快推動該芯片應用落地，并加速產業互聯網發展。工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”由中國科學院計算技術研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中科晶上）研發生產，將落地昆山布局產業化應用發展。

中科晶上董事長石晶林介紹說，工業級5G技術是下一代產業系統的核心中樞，未來各行各業將依賴于工業級5G與產業互聯網的交織。“動芯DX-T501”是面向產業互聯網應用的工業級5G終端基帶芯片，擁有工業級5G專用DSP（數字信號處理）核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據工業應用進行個性化定制，面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。

當天發布會上，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰略合作協議，并舉行工業級5G技術聯盟籌備組成立儀式和“工業級5G推動產業發展”圓桌論壇。

業內專家稱，這次政研企合作協議簽署，標志著中科院計算所、昆山市政府和中科晶上在工業級5G產業互聯網領域的全面戰略合作正式開啟，三方將共同推進工業級5G產業互聯網終端基帶芯片量產，面向各領域提供定制化解決方案，促進信息通信產業集群在昆山落地發展，打造工業級5G產業互聯網創新高地。

關于工業級5G技術聯盟，中國工程院院士倪光南指出，該聯盟旨在以工業級5G技術為支撐、產業需求為導向，構建合作共贏、融合開放的協作平臺，促進技術與產業深度融合，打造工業級5G產業互聯網生態集群，助力產業互聯網創新發展。

在隨后舉辦的圓桌論壇上，來自政府部門、垂直行業、科技企業、科研院所及高等院校的代表，圍繞“工業級5G推動產業發展”論壇主題，從產業鏈不同維度共同探討工業級5G的價值。
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