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工藝工程師薪資不足8000元,半導(dǎo)體芯片如何留住人才?

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2020-09-02 05:57 ? 次閱讀


電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/黃山明)近日,國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,明確提出集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。值得注意的是,政策中要求我國(guó)芯片自給率從當(dāng)前的30%,在2025年達(dá)到70%。

芯片的發(fā)展不是一蹴而就,作為人類智慧的結(jié)晶,芯片的制造屬于綜合性學(xué)科,囊括物理、化學(xué)、電子工程、集成電路、材料等多個(gè)方向。因此,一位半導(dǎo)體芯片人才的培養(yǎng)非常不易,周期較長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)文件顯示,2020年,集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬(wàn)人左右,但現(xiàn)有人才僅為40萬(wàn)左右,缺口達(dá)30萬(wàn)人。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全國(guó)集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生總數(shù)為19.9萬(wàn)人,僅有3.8萬(wàn)人(約19%)畢業(yè)生進(jìn)入集成電路專業(yè)。一方面是人才缺口大,另一方面卻是相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生不愿從事本專業(yè)工作,這其中到底存在什么問(wèn)題?

畢業(yè)即失業(yè) 集成電路需產(chǎn)教融合

當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體人才大多涌入沿海地區(qū),一個(gè)很重要的原因是大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)坐落于此,但很容易發(fā)現(xiàn),大多數(shù)設(shè)置與集成電路相關(guān)專業(yè)的高效坐落于中西部地區(qū)。電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院副院長(zhǎng)于奇表示:“跟集成電路相關(guān)的專業(yè)設(shè)置的高校數(shù)量中西部占據(jù)50個(gè),約占全國(guó)總數(shù)一半左右,但中西部企業(yè)較少,不如長(zhǎng)三角的一半,這造成了科教資源和企業(yè)的嚴(yán)重不匹配。”

另一方面,許多畢業(yè)生甚少進(jìn)入集成電路行業(yè),主要有三個(gè)原因。于奇認(rèn)為:“第一個(gè)是專業(yè)結(jié)構(gòu)的不合理,高校集成電路的專業(yè)設(shè)置沒(méi)有考慮到產(chǎn)業(yè)的需求。許多高校的老師自身都沒(méi)有見(jiàn)過(guò)芯片,怎么教學(xué)生設(shè)計(jì),企業(yè)根本不需要這樣的人,畢業(yè)就失業(yè);第二個(gè)是層次的不合理,高校培養(yǎng)更多的是具有研發(fā)能力的人才,一些學(xué)校偏技術(shù),另一些則偏操作性,現(xiàn)在這個(gè)層次越來(lái)越模糊,都想向高端發(fā)展,但培養(yǎng)出的人才并沒(méi)有那么好用;第三是工程實(shí)用性差,學(xué)生畢業(yè)后不能滿足企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)需求,通常需要工作2-3年才能真正勝任崗位的任務(wù),學(xué)校教學(xué)內(nèi)容和工作內(nèi)容根本不匹配。”




從電子發(fā)燒友的調(diào)研情況也可以看到,從高校畢業(yè)到進(jìn)入企業(yè)入職后,遇到的困難排名前列的為缺乏動(dòng)手實(shí)踐能力(32.4%)、缺乏部分必備課程知識(shí)(27.7%)、缺乏對(duì)行業(yè)的了解(36.4%)。

此外,于奇表示,當(dāng)前集成電路主業(yè)人才總量不足,同時(shí)在嚴(yán)重缺乏在大項(xiàng)目中高級(jí)的系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)總工程師,雖然國(guó)家已經(jīng)大量引進(jìn),但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。這也與電子發(fā)燒友調(diào)查的情況不謀而合,此外芯片產(chǎn)業(yè)還有產(chǎn)業(yè)鏈不完整、國(guó)外企壟斷市場(chǎng)等問(wèn)題。



如何解決這些問(wèn)題呢?于奇表示,國(guó)家早已對(duì)此問(wèn)題及現(xiàn)象高度重視,在2014年啟動(dòng)創(chuàng)辦國(guó)家級(jí)示范性微電子學(xué)院的計(jì)劃,加快高質(zhì)量,高素質(zhì)的集成電路工程人才的培養(yǎng),目前全國(guó)示范性微電子學(xué)院已有28家。



以電子科大為例,在集成電路專業(yè)上,讓微電子和系統(tǒng)學(xué)科相融合,集成電路和繼承工程相復(fù)合,校內(nèi)資源與校外資源相結(jié)合,圍繞產(chǎn)業(yè)需求進(jìn)行發(fā)展。將企業(yè)拉進(jìn)來(lái),一同培養(yǎng)IC工程領(lǐng)軍人才,IC高級(jí)人才和核心工程師。

具體而言,在學(xué)校方面,集成電路專業(yè)的學(xué)生完成在校期間一次流片,從設(shè)計(jì)電路、完成版圖、測(cè)試芯片到最后的提交報(bào)告,切實(shí)讓學(xué)生參與到芯片制作的過(guò)程當(dāng)中。于奇表示,目前高校中還沒(méi)有做到本科生百分百流片的,這也是他們未來(lái)的努力方向。

企業(yè)方面,招攬?jiān)谛W(xué)生組織電芯論壇、工程師認(rèn)知實(shí)習(xí)等,讓學(xué)生能夠?qū)嵉亓私庑酒谱髁鞒蹋裁鞔_企業(yè)需要人才具備哪些能力和知識(shí),反饋給學(xué)校,及時(shí)更新教學(xué)內(nèi)容,做到正向循環(huán)。

華為鯤鵬計(jì)算領(lǐng)域總裁張熙偉表示,高校的人才培養(yǎng)離不開企業(yè),5月18日華為已經(jīng)和教育部達(dá)成了基于鯤鵬和昇騰的戰(zhàn)略合作,華為希望和教育部在全國(guó)所有的高校優(yōu)先開設(shè)鯤鵬和昇騰的課程,基于今年整個(gè)的課程會(huì)在9月底確實(shí)落地,在未來(lái)高校的新的學(xué)生的培養(yǎng)中將成為計(jì)算機(jī)專業(yè)的必修課。

產(chǎn)教結(jié)合,能夠有效避免高效學(xué)生畢業(yè)即失業(yè)的狀態(tài),緊密結(jié)合當(dāng)下市場(chǎng)需求,調(diào)整教學(xué)內(nèi)容,讓畢業(yè)生順利上手企業(yè)相關(guān)工作。對(duì)于企業(yè)而言,能夠更方便的招攬專業(yè)人才,同時(shí)可以及時(shí)將自己的需求與高校教學(xué)相結(jié)合,讓畢業(yè)生更契合自己的企業(yè)。顯然,這是一項(xiàng)雙贏的舉措。

芯片人才月薪不足8000元 產(chǎn)業(yè)自循環(huán)才是最終解決方案

解決完高校培養(yǎng)人才的問(wèn)題,那么集成電路人才缺口也能得到有效解決嗎?答案是不一定。

一個(gè)企業(yè)想要留住人才,需要為他們提供兩個(gè)條件,一個(gè)是前景,另一個(gè)是“錢”景,我們先來(lái)看看前景問(wèn)題。

我國(guó)對(duì)于集成電路進(jìn)口額屢創(chuàng)新高,近幾年更是維持在3000億美元以上,這也意味著國(guó)內(nèi)集成電路的龐大市場(chǎng)需求,從市場(chǎng)層面來(lái)看,集成電路前景廣闊。

與此同時(shí),由于當(dāng)前國(guó)際復(fù)雜形勢(shì),國(guó)家對(duì)于集成電路技術(shù)的重視與日俱增,《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的出臺(tái)也正是基于此,加速芯片國(guó)有化,不在核心技術(shù)上受制于人。

在資本投入上,雖然今年收到疫情影響,各大行業(yè)都在經(jīng)歷寒冬,資本投入更為謹(jǐn)慎,但在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻呈現(xiàn)截然相反的態(tài)勢(shì)。據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì),今年前7個(gè)月,半導(dǎo)體領(lǐng)域股權(quán)投資金額超過(guò)600億人民幣,達(dá)到去年全年總額的2倍;預(yù)計(jì)年底將超過(guò)1000億,將達(dá)到去年全年總額的3倍。



市場(chǎng)前景廣闊,國(guó)家大力扶持,資本瘋狂涌入,高校產(chǎn)教融合,一切局面都向著美好的方向推進(jìn)。集成電路行業(yè)的前景無(wú)疑是光明的,這也是為何有95%的從業(yè)者考慮未來(lái)繼續(xù)從事芯片產(chǎn)業(yè)的工作。

雖然有這些利好消息,于奇也表示集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)的比例大幅提高,但這仍然無(wú)法解釋為何還是有許多畢業(yè)生沒(méi)有從事集成電路相關(guān)的工作。


2017年某國(guó)內(nèi)代工廠工藝工程師薪資

這就需要從集成電路產(chǎn)業(yè)的“錢”景談起,我們從初中的政治課本上就能了解到,經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)決定上層建筑,好的薪資才能幫助人才更好的創(chuàng)造價(jià)值。但集成電路產(chǎn)業(yè)的薪資多年仍不見(jiàn)漲,某些大廠的工藝工程師更是常年不到8000元,而這已經(jīng)比同類崗位要高了。



據(jù)電子發(fā)燒友的調(diào)查結(jié)果顯示,目前集成電路行業(yè)月薪資中位數(shù)在1-1.5萬(wàn)元區(qū)間,要知道此次調(diào)研人員當(dāng)中,有60%左右的被調(diào)研者從業(yè)時(shí)間超過(guò)7年。從這一數(shù)據(jù)來(lái)看,相比當(dāng)前的金融、IT等產(chǎn)業(yè),仍有一定差距。有業(yè)內(nèi)人士透露,復(fù)旦微電子工作三年的碩士畢業(yè)生目前仍然只有7000元的月薪,而博士畢業(yè)進(jìn)入代工廠月薪僅有1.2-1.5萬(wàn)元。

當(dāng)然,這也要分情況,如華為等大廠,對(duì)于集成電路人才求賢若渴,前段時(shí)間更是以年薪百萬(wàn)來(lái)招攬人才。但對(duì)于更多的中小型集成電路企業(yè)而言,大多并不能給出具有競(jìng)爭(zhēng)力的工資。

此外,學(xué)習(xí)芯片的高校人才,轉(zhuǎn)CS(計(jì)算機(jī)科學(xué))進(jìn)入IT行業(yè)非常容易,畢竟芯片專業(yè)許多底層基礎(chǔ)課程與計(jì)算機(jī)有許多重合。以當(dāng)前的市場(chǎng)來(lái)看,許多集成電路專業(yè)博士畢業(yè)也不一定能夠拿到IT本科生的薪資。不過(guò),隨著國(guó)家大力投入,以及資本的介入下,芯片人才的薪資與IT行業(yè)也在快速拉近。



調(diào)研中發(fā)現(xiàn),許多芯片人才在選擇公司時(shí),發(fā)展前景、個(gè)人成長(zhǎng)以及薪酬是排名前三的重要因素。芯片行業(yè)與其它行業(yè)不同,這個(gè)行業(yè)屬于贏家通吃,誰(shuí)的芯片有優(yōu)勢(shì),誰(shuí)就能占據(jù)最大的市場(chǎng)份額。并且芯片前期需要投入大量資金,并且短期內(nèi)無(wú)法看到回報(bào),一般情況而言,一塊芯片從設(shè)計(jì)到投產(chǎn)需要18個(gè)月,而軟件僅需要3個(gè)月。

短期投入就能獲得回報(bào),高效產(chǎn)出也是IT行業(yè)比集成電路行業(yè)更受歡迎的原因之一。而芯片行業(yè)即便經(jīng)過(guò)如此久的周期,仍然要面臨投片即落后的局面,過(guò)低的工藝制程基本無(wú)法獲得市場(chǎng)。打個(gè)簡(jiǎn)單的比方,如今的手機(jī)芯片制程已經(jīng)來(lái)到了5nm,還有多少人會(huì)使用14nm制程的芯片,即便使用了,性能上的差距是肉眼可見(jiàn)的。

而能夠代工生產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)僅有幾家,如臺(tái)積電、三星等,全球的芯片設(shè)計(jì)廠商都將訂單塞給這些代工廠,而代工廠能夠用這些資金換取更好的設(shè)備,有足夠的資金進(jìn)行技術(shù)迭代,有足夠的市場(chǎng)去幫助他們檢測(cè)下一步技術(shù)的發(fā)展方向,進(jìn)一步拉大與其它芯片代工廠的差距。

而后面的廠商別說(shuō)肉了,連湯都沒(méi)有。沒(méi)有市場(chǎng),無(wú)法完成技術(shù)迭代,也就意味著沒(méi)有訂單。沒(méi)有訂單就沒(méi)有資金,沒(méi)有資金談何高薪資招攬人才。

回報(bào)時(shí)間長(zhǎng),市場(chǎng)弱勢(shì),薪資待遇低,都是人才進(jìn)入芯片行業(yè)的阻礙。尤其是集成電路行業(yè)產(chǎn)出慢,三五年甚至十年都無(wú)法見(jiàn)到產(chǎn)品上市,投資的風(fēng)險(xiǎn)和成本指數(shù)上升。國(guó)家也無(wú)法維持長(zhǎng)期大規(guī)模的投入,降低研發(fā)人員的薪資,削弱研發(fā)效率實(shí)屬無(wú)奈。引申到其他一些沒(méi)有產(chǎn)出的基礎(chǔ)科學(xué)研究上,處境只會(huì)更加艱難。



從調(diào)研情況上也可以發(fā)現(xiàn),許多半導(dǎo)體人才希望從事研發(fā)類崗位(54.73%),這是因?yàn)閲?guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)其實(shí)并不弱,華為海思便是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)類的代表。而在最需要加強(qiáng)的晶圓制造類,僅有0.68%的人選擇,不僅是因?yàn)榫A制造對(duì)從業(yè)者在健康問(wèn)題上有影響,也是因?yàn)閲?guó)內(nèi)的晶圓制造產(chǎn)業(yè)的確非常薄弱,讓許多人才看不到這個(gè)行業(yè)未來(lái)的希望。

如何解決這一問(wèn)題?唯有讓芯片產(chǎn)業(yè)自己盈利,光靠外部補(bǔ)給無(wú)法長(zhǎng)久。可以將一個(gè)長(zhǎng)期的芯片制造計(jì)劃,分割成短期一到兩年左右的小循環(huán),達(dá)到更密集的產(chǎn)出,讓市場(chǎng)看到產(chǎn)品,保障一定的資金利潤(rùn)。甚至可以做一些周邊產(chǎn)品,如軍工企業(yè)生產(chǎn)民用產(chǎn)品,回籠資金供養(yǎng)核心項(xiàng)目。

小結(jié)

芯片產(chǎn)業(yè)為何有如此大的人才缺口,一方面是因?yàn)楦咝H瞬沤逃较虻膯?wèn)題,很難有效培養(yǎng)出企業(yè)需要的專業(yè)人才,如今通過(guò)產(chǎn)教融合的方式已經(jīng)得到一定的改善。另一方面,芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)法給到人才匹配的薪資,導(dǎo)致許多人才轉(zhuǎn)向IT行業(yè)。此外,市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)無(wú)法得到足夠的市場(chǎng)并獲得利潤(rùn)進(jìn)行技術(shù)迭代。

好在這些問(wèn)題國(guó)家已經(jīng)開始著手解決,包括資金投入以及政策扶持,但更重要的是,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)必須盈利,只有盈利才能看到希望。高端芯片無(wú)法切入,可以先從低端入手,降低芯片產(chǎn)出周期,讓產(chǎn)品更多交給市場(chǎng)檢驗(yàn),相信這也是國(guó)家希望到2025年芯片自給率達(dá)到70%的初衷之一。到了這時(shí),人才的問(wèn)題自然會(huì)迎刃而解。

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    制造<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>芯片</b>的十個(gè)關(guān)鍵步驟

    半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

    半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接
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    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    日本半導(dǎo)體工程師需求呈爆炸式增長(zhǎng) 臺(tái)積電等大型企業(yè)助力科技發(fā)展

    Recruit Holdings股份有限公司的一項(xiàng)最新調(diào)查結(jié)果為此做出了明確印證。他們發(fā)現(xiàn),自2022財(cái)年起,對(duì)半導(dǎo)體工程師的需求呈幾何倍數(shù)增長(zhǎng),產(chǎn)值達(dá)到了2017財(cái)年的3.8倍。而今年上半年至今年六月為止,對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)
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    氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

    材料不同。傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片是以硅為基材,采用不同的工藝在硅上加工制造,而氮化鎵半導(dǎo)體芯片則是以氮化鎵為基材,通過(guò)化學(xué)氣相沉積、分子束外延等
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