據(jù)韓媒報(bào)道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計(jì)將從2020年底開始，投入5nm制程應(yīng)用處理器(AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem)的大量生產(chǎn)。
消息人士表示，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos1000等。
該業(yè)界人士稱，“先前業(yè)界傳出三星5nm制程良率不佳，那只不過是市場散播出來的謠言而已。”
上個(gè)月DigiTimes稱，三星的5nmEUV光刻工藝正面臨著良品率低的問題。而高通考慮到三星方面的局限已將其部分芯片緊急交由臺(tái)積電進(jìn)行補(bǔ)救。
三星在今年第2季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中公開表示，5nm制程已于2020年第2季度量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年下半開始拓展客戶并正式投入大量生產(chǎn)。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)的最新資料，目前臺(tái)積電晶圓代工市占率仍然過半（53.9%），而三星則以17.4%的市占率緊追其后。
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原文標(biāo)題：三星 5nm 產(chǎn)能年底放量，再搶高通訂單！
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