9月15日是美針對華為的極限遏制策略的最終執行時間，這天后，從理論上講，幾乎所有芯片企業都無法向華為供貨。

華為旗下海思的高端麒麟芯片將失去臺積電的生產代工能力，從聯發科技MediaTek獲取5G移動處理器的通道也基本被堵住。除了手機消費電子需要的移動CPU芯片，來自其他芯片企業的Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅動芯片、存儲芯片以及其他組件都在華為的產品體系發揮關鍵作用，未來兩年的5G基站配件顯得比消費電子所需要的元件更加重要。

加大庫存！華為目前甚至不計成本，付出極高代價積極備貨，就是為了生存，贏得珍貴的時間和空間。為此，有消息傳出：為了趕上美設定的最后期限，一些芯片供應商甚至向華為輸送未經測試或組裝的半成品以及晶圓。

封裝測試是芯片制造過程的最后終結環節，一般會占據芯片成本的20%以上，且充滿不可知的變數，華為冒著成本無法計量的風險肯接收這樣的半成品，已顯無需多言的悲壯。

這大概也說明了兩點：

1、時間可以換取空間，極致的庫存策略會多一些應對手段，會多幾分轉機。

2、我們的半導體產業鏈，涉及EDA工具、材料、設計能力、設備、封裝測試，除了設計能力，目前可以實現自主可控的，可以形成依賴的的當屬芯片的封裝測試。

接收未測試封裝的晶圓有多少風險

隨著行業競爭的加劇和封裝測試工藝的日漸成熟，集成電路封裝測試環節的技術，逐漸轉移到封裝測試的工藝制程、 生產管理、設備制造和原材料技術中，專業的封裝測試公司開始出現，封測行業率先從產業中獨立出來。

半導體測試貫穿設計、制造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設計，經過晶圓制造、封裝環節，在最終形成合格產品前，需要檢測產品是否符合各種規范。按生產流程分類。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試、封裝檢測。

半導體檢測是產品良率和成本管理的重要環節，在半導體制造過程有著舉足輕重的地位。為了降低測試成本和提高產品良率，測試環節的技術升級也處在半導體產業鏈中的核心地位，比如臺積電，不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業，也是晶圓級封裝的引領者，并且在加碼封裝技術的進步。

摩爾定律預測，芯片上的元器件數目每隔18個月會增加一倍，單位元器件的材料成本和制造成本會成倍降低，但芯片的復雜化將使測試成本不斷增加。 根據ITRS的數據，單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平，并在2014 年之后完成超越，占據芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極 限，集成度也越來越高，測試環節對產品良率的監控將會愈發重要。

尤其是后摩爾時代，制程趨近極限的時刻，封裝和測試成了半導體產業鏈里彰顯實力，不可缺少的一環。

華為接收這樣的未經測試的芯片作為儲備，可謂是冒了極大的風險，當然這是特殊情況的特殊策略，也說明了：封裝測試在華為供應鏈體系中，不受美系技術制約，可控程度可依賴度是很高的。

業務連續性管理是華為的立業之本

在華為全球直播的行業數字化轉型大會上，華為企業BG副總裁孫福友說，業務連續性管理（Business Continuity Management，簡稱BCM）是每一個希望基業長青企業都需要考慮的戰略問題。

業務連續性管理，是一項綜合管理流程，它使企業認識到潛在的危機和相關影響，制訂響應、業務和連續性的恢復計劃，其總體目標是為了提高企業的風險防范能力。這是華為花費數千萬美金從美系科技公司IBM那里學習來的法寶。

業務連續性管理主要針對在上游不能保證供貨的極端情況下，依然能夠實現業務的持續性，是識別對企業的潛在威脅，以及這些威脅一旦發生可能對業務運行帶來的影響的一整套管理過程

任老講過：走向自由王國的關鍵是管理。

華為的BCM策略最近幾年的內容主要包括：

1）前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后，華為就已經開始做相應的準備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經營活動現金流凈額長期領先于凈利潤，且走勢保持一致，2019年花費了1，674億元人民幣（234.5億美元）儲備芯片，組件和材料，比2018年增長了73％。這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達到了近年的峰值 37.5%。

2）供應鏈切換，華為自立業之初就開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，就具體落實而言包括非美系技術或廠商的切換和自主研發。

現在是華為存亡時刻，庫存的力度和決心超乎一般人想象是正常的，那種危機感從開始就流淌在華為的血液里。

我們半導體產業鏈最先脫穎而出的封裝檢測環節是華為的堅實后盾

芯片封裝測試在傳統的印象里一般有著“人力密集”、“技術含量較低”和“利潤率較低”的標簽，半導體業發展初期，馬來西亞、中國大陸及中國臺灣的比較成本優勢突出，且當地政府大力支持和鼓勵集成電路產業發展，因此全球集成電路產業的封裝測試環節，大量向這些地區轉移。但隨著摩爾定律走進“深水區”以及芯片設計和制造愈發復雜以后，先進封裝技術的重要性也越來越凸顯。

當前大陸地區半導體產業在封測行業整體實力不俗，市場占有率也可圈可點，龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技市場規模不斷提升，對比臺灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，臺灣地區知名IC設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。

封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電科技、通富微電、華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。華天科技已經表示已具備基于5nm芯片的封測能力：這是一個喜人的消息。

封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。

寫在最后

庫存策略是以時間換空間的策略，華為背后是強大的祖國，是正在奮勇追趕世界水平的整個產業。變數依然很多，尤其是在時間的考驗面前：

1、我們的芯片供應鏈格局隨著持續投入的加大，正在破繭，某些設備例如刻蝕機、某些環節例如封裝測試已經具備世界的先進水平，具備替代的能力。

2、美的遏制策略下，它們自己的半導體供應商的庫存有擴大的趨勢，美系技術不被信任的破壞性效應也已經開始顯現，它們能承受多久？

3、其他國家和地區的半導體廠商，會忍耐到什么程度？

華為創始人任正非最近講到，“求生的欲望使我們振奮起來，尋找自救的道路。我們仍然要堅持自強、開放的道路不變。你要真正強大起來，就要向一切人學習，包括自己的敵人。”
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