下一代電纜技術與戰略-標準仍在最終確定中，但供應商和電纜運營商都希望第一個通用接入平臺（GAP）節點能夠在2022年投入商業部署。

GAP是SCTE / ISBE領導的一項標準計劃，始于兩年多以前，旨在為電纜運營商提供標準化的節點外殼，可支持混合管理服務模塊和邊緣計算功能。 理想情況下，GAP節點將使電纜運營商能夠擺脫由大量專門構建和賣方專有節點組成的舊平臺，而朝著開放市場的多賣方同類最佳環境邁進。 并促進供應商之間的創新。

驗證GAP節點

預計第一批GAP節點將集中在DOCSIS遠程PHY或遠程MACPHY模塊上，它們將在向分布式訪問體系結構（DAA）的遷移中發揮關鍵作用。未來的模塊將為其他接入技術（包括PON / FTTP和移動/無線）提供動力，并通常有助于推動電纜行業更廣泛的網絡融合計劃。

供應商章程：越早越好

SCTE / ISBE的首席技術官兼工程高級副總裁Chris Bastian上周在專注于GAP計劃的小組會議上表示，SCTE / ISBE及其合作伙伴預計將在2020年余下時間或2021年部分時間完成標準。

這應該為供應商做好準備，以便在2021年晚些時候加速GAP硬件和軟件的開發，并在2022年某個時候準備好商業化的GAP節點。但是，壓力已經迫使供應商加快工作速度。

作為GAP的冠軍之一， Charter Communications希望在繼續更新現有工廠并在其他地方建立新網絡的同時提早使用這些產品。

Charter的工程與建筑副總裁John Williams說：“我希望它能早于2022年。” “我們以每年的運行速度進行了如此多的新構建，基本上，如果不是GAP，那么今天我們部署的任何設備都將被視為舊設備。GAP是我們的前進方向……我們希望看到它早日實現。”

威廉姆斯希望到明年這個時候能夠展示出GAP節點的“工程構造”。他說：“我認為我們正在取得良好進展。” “一旦我們到達那里，它將為我們帶來回報。”

整合挑戰與機遇

GAP的愿景涉及多個供應商共同合作-從節點機柜到板載計算和電源以及服務模塊本身。但是，Bastian承認，第一批GAP節點很可能來自唯一的供應商。

考慮到更廣泛，更廣泛的供應商關注，GAP工作組已經在討論認證測試過程，該過程可能涉及第三方，并可能遵循CableLabs建立的那種測試模型。 GAP的多供應商重點也可以為系統集成商帶來機會。

巴斯蒂安說：“我們正在小組內部工作，以找出誰負責該測試。” “ CableLabs一直在參與整個過程。”

ATX Networks首席技術和策略官Jay Lee解釋說，GAP項目的集成和實現方面既是挑戰，也是機遇。 “作為GAP集成商，供應商可能有機會跳入這個領域……研究各種應用模塊如何與GAP平臺一起使用。”

盡管GAP機柜由一個供應商制造，但節點本身很可能將由其他多個供應商的產品和技術組成。這也意味著整個設備將需要進行認證，以表明來自一個供應商的模塊不會給另一個供應商造成問題，并且封裝在GAP節點中的集體產品和技術能夠保持在標準的散熱閾值內。

這種多供應商的情況也提出了一個問題，即供應商和運營商中的誰將擁有GAP節點對標準的遵從權，尤其是服務模塊之間的所有權。

威廉姆斯說：“這是我們仍要解決的挑戰之一。” “當您開始在那里連接［多個］供應商時，必須對設備進行認證，以使一個設備不會對另一臺設備造成問題。散熱是其中很大的一部分……我們希望散發更多的熱量。外殼從未有過。”

供應商會跟隨這筆錢嗎？

另一個問題是，諸如康普等傳統節點的供應商將如何積極參與GAP市場。畢竟，它們有寶貴的保護地盤。

小組成員認為，運營商對該項目的承諾將促使整個節點供應商社區采取行動。

巴斯蒂安說：“我認為這是滾雪球效應。” “供應商通常會跟著錢走。”

Charter的Williams認為，這些供應商將有更多動力，特別是在產品開發和運營等領域，因為當今的供應商被迫為多種節點產品線開發技術。隨著GAP時代的到來，對于供應商而言，該過程可能會大大簡化和提高效率。

威廉姆斯說：“如果您使用一個單一的開發平臺，并且在沒有錢的地方拆掉那塊錢，那就是房屋，而您只是為此而建，我認為這是一個很好的商業模式。”

Lee說，模塊化的GAP節點有望比傳統的產品有更高的價格，但是安裝一個需要面向未來的平臺，該平臺需要部署一次并用服務模塊進行更新，這是“真正的回報”。

借助GAP，Charter可以圍繞靈活性和可持續性擴大機會，以期大大減少傳統上換入和換出專用的專有節點所需的時間和費用。

威廉姆斯說：“我們正在尋找靈活性，因此一旦我們將GAP ［節點］放入，那便是我們將要放入的最后一個外殼。”

超越北美

GAP節點的第一批浪潮集中于針對北美電纜市場以及較小程度上針對拉丁美洲市場量身定制的外形尺寸/外殼。 但是，預計GAP也將發展以支持歐洲和全球其他地區的電纜系統。

Vecima的CTO Colin Howlett表示，GAP的模塊接口和管理接口可能適用于其他具有較低熱容量和較小外殼尺寸的市場。 他補充說，供應商可能會通過另一個具有稍微不同的GAP節點的標準流程。
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