關于基層PCB基層從業者的經歷，今天我們繼續嘮，今日高能知識點較多，翻車故事都是本人真實經歷，至于技術點，建議大家自備小本本，今日話題：封裝！

1、學什么軟件好

2、下載軟件

3、網表，出了問題這鍋甩不了

4、快捷鍵怎么設置跟pads一樣

5、搞顏色

6、封裝

封裝

我并不是一開始就先學的封裝，畫了很久的板子之后，才開始接觸的，也不知道具體是什么時候學會了做封裝。

現在游泳條件好多了，我學游泳那會7、8個人就1個輪胎，我忠厚又老實，就抱著那7、8個人的拖鞋浮在岸邊學。

其實做技術就像游泳，淹幾次失去理智，“半死不活”，就學會了。

做封裝，我也犯過幾次大錯誤。我是EDA365最早一批的認證設計師，一次項目中用了自己庫里的封裝，沒有反饋給EDA365，生產出來封裝對不上，幸好還能勉勉強強手工焊上，謝天謝地。

翻車經歷，最后面細說。

對于新手來而言，封裝是無從下手的，不像畫板子，它是一個完完全全“從無到有的過程”。

到底畫多大？怎么命名？什么是阻焊層？

越多知識盲區的，心里就越沒底。

有資料，看半天都看不懂，又想一次性弄懂，電腦前發了一下午的呆，轉眼到了吃飯的點，要不先吃飯吧。

學做封裝的第一個技巧：

無論你會不會，先動手

道理很簡單，很多人常識里的榴蓮是臭的，但是不是真的臭，Ta沒嘗過，甚至都沒近距離聞過，卻恐懼了一輩子。

有些事，不嘗一嘗，永遠不知道！

簡單點說：畫板就是基于原理圖的電氣連接關系，在一個板框里，對PCB封裝進行連接。

再假設，該項目是一個“真的拉通就行的板子”，那在電氣連接上（布局布線）不會影響到設計，真正有影響的，是PCB封裝。

如果PCB封裝是設計中出了問題，如果出了問題，嚴重程度不亞于：

板子開路（沒有拉通，怎么燈不亮），板子短路（不同網絡連到一起，怎么板子冒煙了）

可能造成的影響：

損害電子元件器

板子報廢

元件焊不上去，或者能焊上去但不能量產

實物比封裝大，導致這個焊了，邊上的不能焊

實物比封裝小很大，在寸土寸金的高密度板子上，浪費，白白浪費空間

元件引腳做多了，存在管腳排序錯誤隱患和誤解

元件插件孔太大了，焊接后一致性差

元件插件孔太小了，插不進去

出現任何一個問題，都有一種負罪感，沒有到“剖腹自盡”的程度，“負荊請罪”的念頭還是有的。

在日本文化中，人們相信靈魂藏匿在腹部。剖開腹部的自殺方式最容易讓靈魂釋放出來。也就是說，在這個過程中，雖然肉體是痛苦的，但靈魂卻是愉悅、自由的。

如果真出現了，不要害怕，不要解釋，不要甩鍋，公司需要的是你的態度，你的擔當，你的責任感。

做設計，出問題都是正常的，不出問題，一版必過，還叫設計嗎？

處理的方法應該是：

怎么在現有基礎上解決問題，不耽誤項目的進度

怎樣避免下次再出現這種問題

本小節通過一個小案例來輔助講解，該有的都有，舉一反三。

畫好一個的PCB封裝要關注以下內容：

單位

焊盤類型：通孔/貼片

管腳個數和排布

焊盤形狀

焊盤大小

阻焊，鋼網焊盤大小

焊盤間距

焊盤跨距

本體大小

高度屬性

管腳序號

如果你是第一次做封裝，強烈建議你先拿一張紙，依次按上面的標簽，寫下對應的參數，等到畫封裝要參數的時候就不會每次都要進入思考模式了。

單 位

第一次做封裝的人，看到一大堆參數，就像看到了英語一樣，拆開每個都認識，合一起一個都看不懂。

下圖框住的參數，是什么意思？

這是兩種單位，從常識上來分析，“6.00”可能是什么單位呢？

如果是米，6米有兩層樓那么高了。

如果是分米，6分米有手臂那么長了。

如果是厘米，6厘米有鼠標那么寬了。

如果是毫米，6毫米是小拇指指甲大小，這就對了。

單位相當重要，弄錯單位，是要被全網嘲諷的。

做封裝，都以“毫米”為單位。

6.00是“毫米”，0.236是“英寸”等于236“密爾”。

后面的“±”是公差，即該長度在“5.7-6.3”之間。

Allegro畫封裝要單獨先把焊盤做出來，焊盤用“Pad Designer”軟件，在WIN菜單下能夠找到。

修改單位為“毫米”，如下圖。

下半區域的參數不用設置，它是通孔焊盤的設置。

焊盤類型：通孔/貼片

怎么區分？

看管腳的角度

如果是橫著的，就是貼片的；

如果是豎著的，就是插件的。

管腳個數和排布

8個腳，逆時針順序。

有些封裝中間會有散熱焊盤，可以寫8+1。

焊盤形狀

“Pad Designer”軟件切換到“Layers 層”，貼片元件將下圖方框勾選，箭頭位置修改焊盤類型。

其中包含：

沒有焊盤

圓形

方形

橢圓形

矩形

八角形

異形

用的最多的是圓形和矩形。

1號管腳要不要弄特殊一點？如1腳用矩形，其他腳用橢圓形。

個人覺得沒有必要，標個“1腳標識”是最直觀的，如下圖小圓點。

焊盤大小

元器件實物管腳長度為0.5±0.2，短了焊不上或者焊不牢靠，取最長的0.7。

另外，鞋要比腳長，不然會磨腳，焊盤也要比實物管腳長，才好上錫，尤其是手工焊接。

在0.7的基礎上，再加0.3，即1毫米。

長點焊的穩，焊的死。

實物管腳寬度為0.41±0.1，從圖上可以看出管腳間距是比較大的，因此，管腳寬度直接取最大值，取0.5。如果兩個管腳間距很近，則不加寬焊盤。

阻焊，鋼網焊盤大小

貼片元件要開鋼網，過回流焊，鋼網跟焊盤一樣大小。

焊盤都要開窗（設置阻焊層），開窗比焊盤大0.1mm。

設置完成后路下圖所示：

注意，阻焊層比焊盤大0.1mm。

到這里，一個焊盤就做好了，等會要換軟件，最最糾結的事情來了，這怕是困擾每一位攻城獅的問題。

保存時怎么命名？

比取網名還難，是叫“追風少年”，還是叫“唥硞菂尐爺”，每個都覺得合適，每個都覺得差點意思。

我的命名是：

SMDR-0_5X1_0

命名邏輯是：

SMD（貼片，如果是插件TH）+ R（矩形，如果是圓形C，取焊盤類型的第一個字母）+ 0_5（長寬）X1_0（長寬）

這里的長寬，不一定是實際意義的長寬，長寬是可以對換的，焊盤旋轉下而已。

把焊盤保存到庫里，現在來新建封裝，燒腦的來了。

打開軟件，New，先隨便取個名字，現在講了，怕給你講暈菜了。

修改下單位。

焊盤間距

按下面操作，把焊盤調出來后，右鍵“Rotate”旋轉90度（不知道你設了快捷鍵嗎，旋轉要設置快捷鍵），與規格書方向一致，在放置前在命令欄輸入：

x 0 0

把焊盤放置到原點。

把格點修改成管腳間距1.27，放置同一列的另外3個焊盤。

焊盤跨距

通過復制命令（Edit - Copy），復制4個焊盤到右側。

測量一下最邊緣的距離（不測量暗綠色，暗綠色是阻焊）。

測出來是4.8mm，兩個管腳最邊緣實物是6.3。根據“鞋要比腳大”原則，4.8是不行的，我們在焊盤長度上加了0.3，這0.3應該是管腳邊緣之外的。

所以，兩個管腳最邊緣實物應該是6.9。

6.9-4.8=2.1

選中右邊的4個管腳，一起再往右移動2.1（選中移動過程中輸入：ix 2.1），移動完成后再次測量確認是不是6.9。

在這里分享下由于我做封裝的第2個技巧：

封裝兩邊管腳的距離是很難算的，先不管距離放下去，通過量最外邊的距離，看下少多少，多多少，再算出要移動多少

這個經驗，屢試不爽，且由于會測量，測量屬于檢查，能大大減少出錯的幾率。

本體大小

封裝的原點設在哪？

默認是設置在封裝中心的，但是，對于三極管，座子等找中心是很難的，因此：

芯片封裝設置在中心

座子等異形的設置在 1 腳

算出這封裝的中心，把原點改過去。

接下來畫絲印，本體絲印大小為：

納尼？5.13？？？

絲印不用精確到小數點后兩位，加工的誤差都不止這一點，不按四舍五入，用往前一位的方法：

3.95直接取4，5.13直接取5.2

長為4，高為5.2，執行畫2D線的命令，選擇絲印畫在這個層，Package是封裝的意思，Silkscreen_Top是封裝頂層。

把線寬修改為0.1524（6mil），太細了板廠生產不出來的。

在命令欄輸入（每次輸入后回車）：

x 0 0

再輸入：

x 4 0

x 4 5.2

x 0 5.2

x 0 0

一個矩形就畫好了。

移動矩形框時，修改下“移動形式”為“Body Center”，按中心移動，這時鼠標光標在矩形框的正中心。

在命令欄輸入：

x 0 0

自動以封裝正中心放置了。

如果沒有下圖左上角的圓圈和斜線，在PCBA（生產出來的板子）是無法辨別方向的，因此，需要加上一腳標識。

高度屬性

裝配層在生產中是不用表現出來的，只是用來看的，所以沒有線寬的要求，線寬用0。

跟著絲印層的描一遍就行。

添加文本，在“REF DES - Silkscreen_TOP”，“REF DES - Assembly_TOP”，“Component Value - Silkscreen_TOP”，這三個層輸入個“#”。

如果要規范點，可以輸入該元件的前綴，比如SOP8是芯片，輸入“U*”，自己一個人用的就沒有啥必要。

這里輸入的“#”，是一個臨時的數據，會以原理圖上的命名為準。

這幾部做好了，如下圖所示，#的位置沒關系，后面要調絲印的。

最后，給封裝增加安全區域，安全區域可以比器件稍大。

用銅箔命令，在“Package Geometry”，繪制一個矩形框。

通過下面命令，Find上選擇“Shapes”。

選中銅皮，彈出下圖對話框，設置封裝高度。

管腳序號

修改下管腳編號，封裝97%都是逆時針的管腳排序。

保存一下，一個封裝就做好了。

封裝名怎么取，這是一個大課題，后面我再補充，這個封裝按：SOP8-4X5_2-1_27命名。

分享下我的翻車經歷，希望能給大家排個坑：

經歷一：EDA365外包項目封裝出的問題是我記憶猶新的一次翻車經歷，導網表時缺少一個TSSOP16的封裝，我搜了一下PADS軟件自帶的庫里面有類似的封裝，直接用了自帶的庫里面的SSOP16替代著先把網表導進去。把問題匯總一下，一起反饋給跟我對接的版主。

好記性不如爛筆頭，吃頓飯啥事都忘了。

等板子生產出來，版主給我反饋了封裝出了嚴重問題，最終客戶非常不滿意。

那一刻，我不知道該怎么回復版主的信息，這么大的一個項目，桶那么大的簍子。

我想說這個項目的設計款，我不要了，但仔細一想，萬一對方回個：好，客戶這邊也不想給設計費。

在美滋滋的設計費面前，我懦弱了。

又到了吃飯的點，先吃飯吧，吃頓飯啥事都能忘吧。

上圖紅色的我庫里調的封裝，藍色的是正常的封裝。

下午上班，版主又給我發了信息，我回了個：啊。

后面壓力沒有給到我這邊，也沒扣我的錢。EDA365抗了下來，現在想著還是有點愧疚。

一定一定要核對規格書

用替代的封裝，一定一定要及時溝通，并得到反饋

經歷二：還有一次，是一款國內知名芯片設計公司的板卡，一個硬盤的PCB封裝，管腳序號順序標錯了。

最終這個項目設計費尾款沒有收到，客戶還說過要賠償誤工費。

一個封裝做錯了，足以壞掉一鍋粥。

你們在做項目中是不是也出過各種各樣的問題，如果不介意，留言板分享討論呀~