全球半導體產業代言者全球半導體聯盟（GSA）日前宣布，將在全球范圍提升3DIC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。

GSA高薪聘請半導體行業的資深專家HerbReiter，他是eda2asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3DIC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3DIC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯手，共同指導并參與該項計劃。

今年，GSA在多場全球性行業展會上發表了諸多有關3DIC的學術報告，提高了3DIC技術的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動化與測試學術會議（DATE）中，GSA成功舉辦了一次3D教程會議，吸引了歐洲40多家系統與IC的設計師以及EDA代表。DAC期間，GSA3DIC會議共招待了大約100名與會者。GSA還在美國西部半導體展（SemiConWest）和GSA新機遇展會上舉行了其他研討會和座談會。此外，Reiter還為GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫了多篇評論，并獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發表一篇有關2.5與3D技術對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創新大會上參與了3D專家小組的評審活動，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國際3D系統集成會議（3DIC）上進行壁報展示。

GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內存大會上進一步推進該計劃。2011屆會議的主題將是“內存與邏輯集成和3DIC技術的優勢”。

GSA總裁Jodi Shelton說，“GSA意識到，半導體行業正在面臨著威脅整個行業發展的最大挑戰之一-IC與系統的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2DSOC一路走來的歷程，并探索何時采用何種方式和程序才能過渡到一種新范式以繼續滿足廣大客戶的需求。這就是GSA3DIC計劃為何如此關注強化客戶對該技術的優勢和重要性認知度的原因。”

為加快高產能EDA工具和流程的開發與推廣進度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團隊以對長期市場需求進行分析，團隊成員包括來自EDA供應商、半導體公司、制造商、IC設計服務商、研究機構和其他行業組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3DIC技術。作為第一個步驟，他們設計了一套簡要的調查問卷，旨在充分了解行業利用該技術的計劃，以及對工具和流程的需求。

Reiter說：“無線行業力推3DIC堆棧技術，使其能夠彌補移動互聯網設備在電源和空間限制上的不足。同時，網絡、圖形和計算機設備用戶需要3DIC技術滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統和IC設計商計劃加緊合作，以在3DIC堆棧中融入異種處理技術。”

GSA將繼續與其他組織合作以促進3DIC生態系統的廣泛應用，統一標準并確定協同作用，從而發展規模經濟。
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