作為被寄予厚望的新興產業，物聯網（IoT）包括了可穿戴設備、智能家居、智能汽車、醫療、工業在內的熱點領域。盡管此前一直雷聲大、雨點小，目前還集中在產業鏈上游的討論。但種種跡象表明，2015年或將成為IoT產業的爆發之年。包括EDA、Foundry、Fabless在內的半導體廠商都針對IoT領域推出了針對性的工藝及技術。

IoT不追求先進工藝，超低功耗更重要

針對IoT市場，臺積電（TSMC）推出了超低功耗的工藝。TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球表示，除了低功耗工藝外，TSMC還在做先進封裝，將尺寸進一步縮小。而高度集成的工藝可以進一步降低成本。“這個行業不管是EDA還是設計封裝，都在往前走。”他表示，之所以可穿戴產品存在“3個月”效應，就是因為設計出來的產品還不吸引人，“但是整個行業都在努力，我們現在做的事就是把功耗降下來，集成度做好，功能做強。”

“在4、5年前我們就搭建IoT的平臺，餅做大了后，大家都好做。針對超低功耗，我們推出了一套組合拳。第一個是超低功耗；第二個是特殊工藝集成；第三個是先進封裝，這三者缺一不可。”羅鎮球表示，TSMC看準了這個機會，建制了很多工藝，從28、40、55nm，包含RF、嵌入式、閃存、邏輯、傳感器工藝，這些都讓國內的客戶和業界能夠很容易的使用。他同時認為，中國IC企業沒趕上PC時代，趕上了移動計算的尾巴，IoT將是國內企業彎道超車、飛躍發展的好機會。

中芯國際市場部資深副總裁許長燊也認為，現在國內廠商身處一個IC產業的黃金時代。天時地利人和缺一不可。從天時來看，整個產業正在發生巨變，不管是大數據還是云服務也好，產生了新的變化。“比如IoT產業，我們不需要采用特別先進的工藝制程，我們可以采用一些成熟的工藝把一些應用做得非常好。”他說。

作為EDA廠商的代表，Synopsys資深副總裁柯復華也介紹了他們在低功耗領域下的功夫。他認為，IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需要幫助客戶降低整體系統功耗，比如降低存儲的功耗，它的功耗降低可能比芯片功耗的降低會更多。“所以我們在6年前收購一些系統級的建模公司，做一些系統建模的工作，包括我們提供一些非常低功耗的IP，關注在IoT所需要的工藝，比如65、55nm，而不是28或14nm。”他說。

做IoT，不僅要有速度，更要有寬度

“IoT有趣的地方在于，我們第一次看到IC供應商在產品定義方面比較彷徨。”聯華電子股份有限公司副總經理王國雍表示，目前大部分的電子產品，IC供應商的能力已經很強，比如MTK提供全套解決方案，很多產品定義比系統公司要跑在前面。有時候系統公司都不清楚要做什么產品，但是IC供應商想到了。但是現在IoT的IC要怎么設計，它長得怎樣，里面要放什么東西，規格要怎么開就不再那么清楚，提供大數據的服務商可能會比較清晰。

“要做大數據，在前期Sensor就必須賣得便宜，甚至要免費送給你，價錢才會壓得低。Sensor壓得低，IC價錢也不可能太貴。所以我們看這個市場的打法跟以前不一樣，那么怎么在這個市場可以賺到錢？”王國雍認為，做IoT半導體廠商不僅一定要有速度，但要有“寬度”。所謂不需要速度是指，IoT需要的技術不是新的，所有的智能手機的技術都可以拿來用；第二個部分是供應鏈，現在手機可以用的供應鏈，Wearable、IoT都可以做。所謂寬度是指，做IoT有CIS、Highway、PMIC、RF……你的產品線夠寬，就一定能找到生存機會。

IoT領域商業模式將發生重大變化

許長燊則表示，在手機領域，中國IC設計公司Design in進去還是比較少的，原因是AP和Baseband還是壟斷在某幾家國際化的大公司手中。但是未來，IoT爆發以后，這個情況可能會完全改變，因為IoT不再需要14、16nm，它可以在成熟的平臺上完全發揮它的作用。“我們在成熟工藝上其實還有很多空間可以去優化和發展，中芯國際未來也會花大力氣在這方面。”他最后認為，最終IoT要通過生態系統和運營來掙錢，“只做芯片的人肯定很難掙錢。”

羅鎮球表示，未來5~10年，預計整個半導體的產業會發生一個非常大的變化，“以后產業鏈的垂直整合會越來越多。未來可能一個變化是系統廠商會考慮先把軟硬件整合在一起，所以Foundry不僅要跟設計公司或IDM溝通，還要跟系統廠商，甚至更下一級的客戶去直接交流。”

很有意思的一點是，各大Foundry廠商非常熱衷討論“小米模式”。“如果你看整個IoT里面，我們看到數字，整個IoT的市場價值在600多億美金，但是這個價值其實都不在硬件里，而是在軟件和應用中。如果只是半導體這一塊，可能只占到10~12%。所以我們如果還是用過去的商業模式，說實話可能很快我們將被淘汰。”羅鎮球分析說。

IoT領域8英寸產能或將不足

由于IoT領域采用的并非最先進的工藝，反而更多采用8英寸的老工藝，而目前國內8英寸產能不足，因此在未來幾年IoT很可能會遭遇產能問題。聯華電子股份有限公司副總經理王國雍表示，未來三年內8寸都會缺貨。“這是一個結構性問題，我們去年就開始發現這個現象，越往下看發現這個狀況越嚴重。”王國雍認為，目前包括指紋識別、RFIC、PMIC等都需要8寸的生產線，加上整個手機產業從3G轉向4G，所以8英寸的產能嚴重不足問題會越來越高。

據介紹，為了解決產能不足的問題，去年聯華電子在廈門合建開始擴產能，未來會規劃到6萬5千片，現在已經到5萬多片了。除了聯電在擴充8寸產能，中芯國際位于深圳的8英寸晶圓廠日前也正式投產，是中國華南地區第一條投入使用的8英寸生產線。具體來看，中芯國際深圳廠產能方面的規劃，2014年年底前達到1萬片/月的裝機產能，2015年年底至少要達到2萬片/月，更長遠的計劃是隨著市場供需變化和技術準備等做出調整，最終達到5萬片/月的產能規模。這個時間點有可能在2016年年底完成。

在生產工藝方面，中芯國際深圳廠設備可以覆蓋0.18~0.13m的不同技術節點，因此中芯國際也將致力于滿足客戶相應技術節點的生產需求。深圳廠尚有空余場地，未來建8英寸廠還是12英寸廠，要根據市場需求來決定。在產品方向方面，中芯國際深圳廠規劃的產品線十分多樣，包括電源管理IC、CIS、圖像傳感器、顯示面板驅動IC、指紋識別芯片、射頻等，適合深圳等華南地區的產業特點。
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