在“國產替代”需求推動下，國內半導體產業呈現出欣欣向榮的景象，與此同時，此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷。繼號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目德科碼（南京）半導體遭強制破產后，近日國內一份區政府半年投資報告宣告了武漢千億級芯片項目因資金缺口較大，陷入“爛尾”危機。

政府工作報告公布弘芯半導體停擺危機

近日，武漢市東西湖區政府一份《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，正式宣告了武漢千億級芯片項目——武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC武漢弘芯）“爛尾”危機。

節選原文如下：

我區（武漢東湖區）投資領域面臨的挑戰比疫情期間小了很多，但隨著疫情的全球爆發，在全球市場信心不足的大環境下，我區投資領域依然困難重重。

（一）項目投資主體資金不足。

1、武漢弘芯半導體制造項目為我區重大項目，目前，該項目一期主要生產廠房、研發大樓（總建筑面積39萬m2）均已封頂或完成。一期生產線300余臺套設備均在有序訂購，陸續進廠。國內唯一能生產7納米芯片的核心設備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。二期用地一直未完成土地調規和出讓。因項目缺少土地、環評等支撐資料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

2、1-6月，全區房地產企業本年實際到位資金100.98億元，……

財新網報道指出，上述報告將武漢弘芯制造項目列為東西湖區投資領域面臨挑戰的首個案例，明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。

不過，國際電子商情查詢武漢市東西湖區政府網站發現，該報告文件內容已被刪除。

傳聞弘芯CEO上任一年萌生退意

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機，但從2019年底因訴訟造成土地凍結之后，業內關于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。

今年6月底，中時電子報報道指出，前臺積電共同COO蔣尚義去年才接任武漢弘芯半導體CEO一職就傳聞萌生退意。不過，蔣尚義方面沒有直接回應，僅證實“現在公司是有些問題待解決”，其他不愿多談。

2017年11月，弘芯在武漢東西湖區正式成立，官網介紹，其主攻邏輯芯片、系統集成。這個號稱總投資人民幣1，280億元的神秘項目，在大陸半導體產業內名聲大噪，在隨后的2018年和2019年，武漢弘芯兩度入選了湖北省重大專案。在2020年，武漢弘芯卻被移出了湖北省重大專案，原因不明。

然而，弘芯仍然在“武漢市重大專案”中，被武漢市政府視為當地發展半導體產業的重大項目。

重點千億級芯片項目，三年投資后還差千億？

根據武漢市發改委發布的《武漢市2020年市級重大專案計劃》，武漢弘芯半導體制造專案在先進制造專案中排名第一位，計劃總投資人民幣1，280億元，其中一期項目總投資額520億元，二期投資額760億元。截至2019年底，已累計完成投資人民幣153億元，預計2020年投資額為87億元。

截圖自工商官網快照

據悉，弘芯已經完成的153億元投資，沒有公開信息顯示包括了哪些內容。其中，注冊資金20億元中，目前僅有持股10%的武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司兌現了2億元的投資承諾，大股東北京光量藍圖科技有限公司實際繳納的資本掛零。而且公司章程規定，北京光量的發起人在2045年12月之前都不用出資。

國際電子商情從中國判決文書網一份2019年11月的民生裁定書得知，武漢弘芯巨大的資金缺口在2019年9月已經開始顯露。

當時弘芯因拖欠分包商武漢環宇基礎建設的人民幣4，100萬元工程款而被告上法庭，弘芯公司帳戶被凍結，二期價值人民幣7，530萬元的土地也因此被查封，這塊被查封的土地此前也已經被弘芯用于抵押貸款。

土地被查封后，武漢弘芯的總包商武漢火炬建設集團公開向弘芯發布致歉信，為拖欠環宇工程款一事攬責，并聲明弘芯未曾拖欠火炬的工程進度款。

截至目前，武漢弘芯二期項目仍未完成土地調規和出讓。

光刻機進場月余被抵押

2019年12月，武漢弘芯半導體高調舉行一場“ASML光刻機入場儀式”掩蓋了資金困境。據了解，這臺ASML光刻機價值人民幣5.8億元，號稱“國內唯一一臺能生產7nm芯片”的設備，但有業內人士表示這臺型號1980的設備做不到7nm。

有信息顯示，在入場儀式結束后一個多月后，這臺光刻機仍未啟用就被弘芯半導體拿去銀行抵押貸款。天眼查信息顯示，今年1月20日（也就是在武漢封城之前），武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農村商業銀行股份有限公司東西湖支行，貸款人民幣58180.86萬元。

抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態為“全新尚未啟用”。

除了被抵押的光刻機，目前弘芯廠區的設備也所剩無幾。

據了解，武漢弘芯原計劃購置設備3，560臺套，但根據東西湖區統計局的分析報告，2020年開始的新冠肺炎疫情讓武漢封城長達76天，導致后續設備無法順利裝機。再加上近期中美貿易戰的持續升溫，取得美國半導體設備難度增高，目前專案一期生產線僅有300多臺套設備，處于在訂購和進廠階段。

武漢弘芯原本計劃第一階段建月產能達3萬片的14nm邏輯IC生產線，第二階段將建置月產能3萬片的7nm生產線，第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片（chiplet）生產線，如今產線規模大幅度縮水。

即使只有少數設備進廠，武漢弘芯也未能付清尾款。臺媒報道指出，此前帆宣系統就因遲遲未收到尾款，將賣給弘芯的特種氣體設備從廠區撤走。

有自稱弘芯員工的網友表示：工廠現有四、五百名員工，但因設備數量屈指可數，無法進行生產線實際操作，員工的日常工作就是紙上談兵“都是讀paper、寫PPT”，部分員工須進行“產線模擬”，由員工“飾演”機臺。他調侃說道，盡管弘芯的14nm、7nm生產線都還遙不可及，但“產線模擬”員工組已開始強攻3nm。

不過，目前弘芯半導體的招聘工作似乎還在進行。上述說法還有待進一步證實，不過，由于官網已經關停，國際電子商情暫無從查證。

與此同時，有知乎用戶表示：收到通知是7月份入職弘芯，但不斷有人事告知延遲入職但無法給出具體入職時間，只說等。頭一次遇到這種情況。網友發言下有不少遇到相同情況的員工分享他們的遭遇。

令人費解的是，延期入職說明公司暫無大量人力需求，但是弘芯每天在招聘網站仍有200多個崗位在招聘。

業者：半導體投資風險不可預測，但資金用途可查

近幾年，由于中美貿易關系緊張，“國產替代”需求加速，國家對半導體產業的投資力度與日俱增，相關補貼和優惠政策相繼出臺，在多地相繼宣布有百億級甚至千億別體量的半導體新項目落地，國內半導體產業呈現出欣欣向榮的景象的同時，此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷，折射出當前國內半導體產業“浮躁”的一面。國際電子商情上個月也有對國內半導體項目爆雷做跟進報道，原本號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目—— 德科碼（南京）半導體遭強制破產，并列舉了湖南創芯停擺、陜西坤同爆雷的案例（欠薪千萬、拖欠貨款，號稱總投資30億元半導體企業遭強制破產）。

“沒有規矩，不成方圓，國內這幾年著急國產替代，爆雷的、爛尾的不少了，所以，投資卡得太緊不好，太松也不行，還需要視實際情況而定。”業者建議：“國家大力推行國內半導體產業發展的同時，理應建立核查制度，避免讓不法之徒趁機‘圈錢’。雖然半導體行業投資周期長，也存在進展不佳的可能，投資風險無法避免，但資金去向可查。為了避免‘有心人’鉆了空子，投資各種支出用途都應查清楚，查明白。讓那些并非腳踏實地搞技術創新的人望而卻步。”

責任編輯：Elaine