幾乎所有的PCB都由樹脂系統(tǒng)部件以及一些增強材料組成。有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩(wěn)定性至關重要時，設計人員可以使用玻璃纖維編織網或Gore-Tex。所有的高層數PCB必須具有足夠的XY尺寸穩(wěn)定性，并且需要機織玻璃作為層壓板的一部分。機織的Gore-Tex的介電常數略低，但成本更高。

玻璃纖維增強層壓板（其中許多是專有的）包括低Tg和高Tg FR-4（Tg =玻璃化溫度）。做到這一點很重要。如果在需要高Tg材料的PCB中使用低Tg材料，則成品板上的通孔將無法承受焊接。過程控制也很關鍵。制造需要100多個工藝步驟。

制作步驟：計算機輔助制造（CAM）

CAM是客戶數據文件可能以各種格式到達的階段，例如Gerber的RS-274 X文件。它們提供每個圖稿層的數據文件，絲網印刷和阻焊層的圖稿，鉆孔數據以及裝配圖。檢查它們以確保所有設計文件均無錯誤，沒有文件丟失，并且可以達到指定的制造公差。其他設計規(guī)則檢查步驟包括滿足間隙規(guī)范的驗證，焊盤直徑足夠大以進行可靠的焊接以及所有層相互對齊。

面板尺寸

PCB是用標準尺寸的面板制造的。可能需要調整PCB尺寸，以最大程度地利用可用的面板尺寸。最常見的尺寸是18乘24英寸，這意味著可用區(qū)域為16乘22英寸。

層壓工藝

構建完所有PCB層后，將它們層壓（粘合）在一起。這涉及蝕刻后的內層層壓板，“預浸料”層和形成外層的箔片。“預浸料”是已經用樹脂體系預浸漬的增強織物，所述樹脂體系通常是環(huán)氧樹脂，還包括固化劑。

實際的層壓步驟可能涉及以下幾種可能的方法之一：僅加熱和加壓，圍繞堆疊的層的真空袋內的層壓或在壓力機中利用堆疊的層在真空室內進行的層壓。不管采用哪種技術，目的都是消除在樹脂固化后氣泡夾在層之間的可能性。

下一步是層壓后冷卻PCB。可以讓它們在露天中冷卻。但是，如果PCB不能均勻冷卻，則可能會導致板翹曲。最好將層壓的熱PCB轉移到“冷卻”壓機中，同時在PCB冷卻至室溫時保持壓力。

PCB制造商使用以下四種層壓方法中的任何一種：銅箔壓板法，大型壓板法，接續(xù)性壓板法，標準工藝層壓。

當存在兩層以上時，通常首選“鋁箔”層壓。相鄰的內層對被背對背蝕刻，在它們之間有一塊層壓板。然后將它們堆疊在帶有銷釘的板上，銷釘將各層彼此對齊。層壓板通過預浸料和膠水層彼此分開。通過在每側添加一塊銅箔來完成該過程。

當體積大且最多四層時，大型壓板法成為一種選擇。用這種方法，可以在非常大的層壓板（通常為36 x 48英寸或更大）上對許多PCB的內兩層進行成像和背對背蝕刻。這樣，可以一次成像許多PCB。蝕刻后的內層對在每側結合了預浸料和箔片，整個物體被層壓在一起。層壓后，在內層上蝕刻的通孔的“目標”有助于鉆孔。

如果需要掩埋通孔，則可以使用接續(xù)性壓板法來創(chuàng)建“盲孔”或掩埋通孔。帶盲孔的層被制備成雙面PCB。此層壓片與其他內層、預浸料和箔片結合，隨后使用標準工藝層壓。