對于Intel來說,AMD的反擊勢頭越來越強(qiáng)勁,在更先進(jìn)工藝制程上,他們也是希望不要落后了。
據(jù)最新消息稱,Intel提早為新芯片做準(zhǔn)備,并將相應(yīng)的訂單提前給了臺積電,而以此推算,臺積電2022年上半年就能開始量產(chǎn)相應(yīng)處理器,比預(yù)期還早六到十二個(gè)月。
分析師稱,在Intel 5nm芯片量產(chǎn)前,臺積電還有機(jī)會先拿下Intel Xe GPU及芯片組訂單,采用同樣先進(jìn)的7nm和6nm技術(shù)。
據(jù)悉,臺積電2020年至2022年運(yùn)營將逐年攀高,2022年達(dá)到最頂峰,即使近期傳出三星電子可能搶單,但八成先進(jìn)制程訂單還是臺積電穩(wěn)拿。
之前的消息顯示,AMD將在下半年使用臺積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構(gòu)的新CPU和基于RDNA 2 架構(gòu)的新GPU。預(yù)計(jì)明年全年將包下20萬片 7/7+ nm產(chǎn)能,成為其7nm制程的最大客戶。
目前,AMD正式宣布了Zen3/RDNA2,從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來看,前者是2020年10月8日亮相,而后者是2020年10月28日亮相。
責(zé)編AJX
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