5G商用，承載先行，一張高質量的承載網絡是“5G改變社會”的有力支撐。為了更好的凝聚共識，匯聚產業力量，推動國內5G前傳產業的發展與繁榮，C114通信網攜手中國國際光電博覽會組委會，在第22屆中國國際光電博覽會--2020中國國際光電高峰論壇期間舉辦首屆“5G前傳技術與產業發展高峰論壇”。

在本屆論壇上，亨通洛克利科技有限公司執行副總經理朱宇發表演講表示，中國4G基站已經累積建設600多萬座，5G基站最新數據是48萬座，目前運營商開始了無源波分包括灰光模塊的招投標，5G前傳的建設處于起步期。目前業界關注的重點，一方面5G前傳光模塊有很多技術選擇，目前落地的是25G灰光和彩光方案，彩光包含了LWDM、MWDM、DWDM。

“方案必須統籌考慮網絡建站成本和生命周期的維護成本，而不僅僅是初期光模塊的成本。” 朱宇表示，5G前傳有光纖直驅、無源波分、半有源、有源波分四種場景，目前來看，半有源方案是綜合考慮光纖節省、低成本以及可管控的優化方案。

5G前傳光模塊包括了波長分配、灰光彩光、超頻、25G硅光的方案，核心是光芯片，因為復用CWDM、MWDM、LWDM成熟的產業鏈，光模塊第一能實現，第二成本才有可能做到最優。其中，25G灰光模塊產業鏈非常成熟，已經大批量出貨，CWDM也很成熟，實現了彩光模塊的批量出貨。LWDM還處在試制的階段，波長可調諧DWDM光模塊的主要難點在于可調諧激光器芯片。

作為一家硅光子技術廠家，朱宇也介紹了硅光子方案，認為硅光子具有高度集成、高可靠性、低功耗、低成本等技術優勢。在25G光模塊應用上，硅光子還不夠成熟，芯片和封裝成本、功耗優勢都沒有得到發揮。但前傳升級到50G，硅光子會有應用價值。目前來看，硅光子技術更多適用于開發更高附加值、更高技術難度的產品，比如400G或者相干光模塊的解決方案。

無論是采用傳統應用方案，還是硅光子，朱宇都著重介紹了光芯片的重要性，并對光芯片目前的現狀進行了分析。其中光芯片方面，激光器的難度較大，需要較長時間驗證，探測器難度相對較小。電芯片方面，目前以國外供應商為主，國內則有一些初創企業。目前來看，在規模應用的驅動下，25G光模塊有能力實現國產化，從而保障芯片的供應和實現更低的成本。

朱宇最后也建議，5G光模塊產業應該盡快發布行業標準，明確產品技術規劃，推進規模生產與使用，降低5G網絡建設成本。
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