EDA是設(shè)計芯片的雕刻刀。隨著芯片的集成度越來越高、功能越來越復(fù)雜，沒有高可靠、智能化的EDA，完成芯片的設(shè)計及驗證就成了一紙空談。

9月8日，新思科技開發(fā)者大會在上海召開。大會以“芯際探索”為主題，吸引了超過1000位 開發(fā)者的參與。

新思開發(fā)者大會的前身新思用戶大會（SNUG），誕生于1990年。新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬表示，三十年來，新思科技見證了芯片賦能的信息革命爆發(fā)，市場需求從物聯(lián)網(wǎng)走向人工智能，芯片設(shè)計從微米走向納米。在此過程中，新思科技圍繞EDA技術(shù)，持續(xù)為集成電路開發(fā)者帶來創(chuàng)新所需的先進(jìn)工具和方法論。

會議期間，新思科技介紹了人工智能應(yīng)用程序DSO.ai、3DIC Compiler設(shè)計平臺、RTL Architect等解決方案，發(fā)布了《創(chuàng)芯說開發(fā)者調(diào)研》以及行業(yè)訪談系列電子書《芯路》，與現(xiàn)場開發(fā)者共同進(jìn)行思維碰撞。

產(chǎn)品定義成“創(chuàng)芯” 挑戰(zhàn)

IC和電路理論知識要過硬、學(xué)歷要高、經(jīng)歷要豐富……在《創(chuàng)芯說》的調(diào)查中，87%的開發(fā)者認(rèn)為，芯片設(shè)計從業(yè)難度高。為了確保交付日期、設(shè)計品質(zhì)和流片成功，80%的開發(fā)者每日工作時長在8小時以上。

“開發(fā)者是集成電路創(chuàng)新基因的 ，而芯片創(chuàng)新的 則在于產(chǎn)品定義。”新思科技中國董事長兼 資深副總裁葛群表示， “38%的開發(fā)者認(rèn)為，處于整個芯片創(chuàng)新流程 前端的產(chǎn)品定義，是他們遇到的 挑戰(zhàn)。清晰而精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義是芯片創(chuàng)新項目的成功起點，能夠引領(lǐng)企業(yè)和開發(fā)者及時把握市場動向、找準(zhǔn)客戶需求痛點、進(jìn)而找到解決方案。”

在調(diào)研中，有近30%的開發(fā)者表示愿意向項目或產(chǎn)品經(jīng)理轉(zhuǎn)型，站在宏觀角度來規(guī)劃芯片產(chǎn)品創(chuàng)新。這也彰顯了中國集成電路行業(yè)經(jīng)過30年的發(fā)展，更加成熟和 。

隨著芯片設(shè)計的流程和環(huán)節(jié)越來越復(fù)雜，要滿足芯片研發(fā)者的產(chǎn)品定義需求，離不開智能化的EDA工具。

葛群表示，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合。新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學(xué)推動 科技在自動駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地。

“我們愿與所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠(yuǎn)未來，以創(chuàng)新改變世界。”葛群說。

新技術(shù)開啟“芯”征程

“隨著芯片設(shè)計的日益復(fù)雜、工藝技術(shù)的逐代演進(jìn)、以及市場需求的巨大變化，我們正面臨著諸多全新的挑戰(zhàn)，而幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，正是我們新思科技所創(chuàng)新的方向。”在大會現(xiàn)場，新思科技首席運營官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等新思為支持開發(fā)者創(chuàng)新所推出的多款全新技術(shù)。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計團(tuán)隊整體生產(chǎn)力。Sassine自豪地分享了三星芯片設(shè)計團(tuán)隊利用這一技術(shù)實現(xiàn)的突破，“僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設(shè)計工作”。RTL Architect則是業(yè)界 物理感知RTL設(shè)計系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。此外，3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

而當(dāng)被問及未來 期待的EDA技術(shù)趨勢時，Sassine也分享了他的看法：“定制設(shè)計與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我 為期待的兩個技術(shù)發(fā)展方向。新思科技近年來在定制設(shè)計與仿真領(lǐng)域投入巨大，之后也即將在一些創(chuàng)新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關(guān)注的一個全新領(lǐng)域，這一技術(shù)將幫助開發(fā)者管理從SoC層面、硅片層面到應(yīng)用層面的整個芯片生命周期。”

以全產(chǎn)業(yè)鏈思維創(chuàng)造價值

作為開發(fā)者大會的重要環(huán)節(jié)，著眼于展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)25年發(fā)展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發(fā)布，旨在通過分享行業(yè) 的思考和見解，協(xié)助行業(yè)和開發(fā)者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

與此同時，“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現(xiàn)場，通過圓桌對話，作為開發(fā)者 與開發(fā)者展開精彩的頭腦碰撞。他們認(rèn)為，開發(fā)者們雖然面臨著創(chuàng)新過程中的種種挑戰(zhàn)與壓力，但他們依然渴望通過創(chuàng)新獲得價值認(rèn)可，也需要更多機(jī)會創(chuàng)造價值。對于開發(fā)者而言，當(dāng)前是 的時代——更開放的行業(yè)生態(tài)交流、更廣闊的技術(shù)創(chuàng)新空間、更全面的產(chǎn)業(yè)人才支持。

嘉賓們也表示，除了專注技術(shù)的開發(fā)者，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還需要大量擁有全產(chǎn)業(yè)鏈思維的產(chǎn)品經(jīng)理、架構(gòu)師等人才，能夠從應(yīng)用層面出發(fā)，準(zhǔn)確把握產(chǎn)品定義和規(guī)劃，并預(yù)見市場和技術(shù)未來的變化，從而幫助整個產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更有價值的創(chuàng)新，拓展人類知識的邊界。

談及如何在產(chǎn)品定義階段準(zhǔn)確把握未來的需求，這些行業(yè) 分享了自身的經(jīng)驗，他們認(rèn)為，企業(yè)不僅要通過市場調(diào)研了解未來用戶的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競爭對手在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)對于未來的預(yù)期，腳踏實地根據(jù)技術(shù)發(fā)展客觀規(guī)律規(guī)劃產(chǎn)品，而這正是通往未來的鑰匙。