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興森科技華南慕展展示攜PCB/FPC、IC封裝基板、半導體測試板

e星球 ? 來源:e星球 ? 作者:e星球 ? 2020-09-14 09:32 ? 次閱讀

2020慕尼黑華南電子展將于11月3-5日首次移師深圳國際會展中心(寶安新館),廣東省電路板行業協會(GPCA)緊抓行業變革機遇,屆時將重磅推出華南電路板國際貿易采購博覽會。展會將聚焦電路板及電子組裝產業鏈的全新產品及先進技術,通過從元器件到系統集成方案的完整產業鏈演示,提供行業優選解決方案,打通上下游,全力構建全球PCB工廠直采平臺!

興森科技確認參展

展位號:12F1, Hall 12

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務,積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球極具規模的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將于2020年11月3-5日參展華南電路板國際貿易采購博覽會,攜PCB/FPC、IC封裝基板、半導體測試板三類代表產品出展,歡迎屆時蒞臨展臺(展位號:12F1, Hall 12)進行洽談。

公司主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。PCB業務聚焦于樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝,公司在PCB制造方面,始終保持全球前沿的多品種與快速交付能力。半導體業務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板,作為中國本土IC封裝基板行業的頭部企業之一,通過多年持續的研發投入,在市場、技術工藝、團隊、品質等方面均已實現突破和積淀。上述產品廣泛應用于通信設備、工業控制儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用(PC外設及安防、IC及板卡等)、半導體等多個行業領域。

新基建時代的到來,加快了5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度,催生萬億市場。中國作為全球電路板重要的生產制造地區,也將拉動品牌的崛起,拉動市場需求,收獲更多機遇與挑戰。 2020慕尼黑華南電子展 首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國際會展中心(寶安新館),展會總規模預計為40,000平方米,500家國內外優質企業共襄盛舉。

展會亮點

- 國內外優秀原廠領銜亮相,聚焦5G、物聯網、藍牙技術、汽車、工業電子、可穿戴等熱門技術應用

- 多樣化展區筑造行業藍圖:產品主題展區、各類熱門應用技術科技園,包括智慧出行科技園、物聯網科技園、中國芯科技園、藍牙技術科技園、資源整合展區、創客公園

- 大咖齊聚同期論壇:重點針對汽車電子、電動車、嵌入式、物聯網、電力電子、醫療、連接器、藍牙技術等熱門話題

原文標題:11月華南慕展丨興森科技打造板卡業務、半導體業務、一站式業務!

文章出處:【微信公眾號:e星球】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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原文標題:11月華南慕展丨興森科技打造板卡業務、半導體業務、一站式業務!

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