當我們為印刷電路板設計規劃層配置時。盡管似乎更少的層意味著更低的成本，更多層會增加了成本，但這實際上并不是影響成本的全部因素。為了幫助您確定設計的平衡點，讓我們看一下多層PCB堆疊計劃中應考慮的一些細節。

計算多層PCB堆疊計劃中的成本

一個簡單明了的事實是，制造多層印刷電路板的基本成本將超過單面或雙面板。通常，四層板的成本幾乎是同尺寸單層或雙層板的兩倍。從那里開始，每增加一層，就會增加20％左右。但是，決定電路板總成本的不僅僅是層數。

為了確定電路板的總成本，您需要考慮許多其他問題：

l電路板的尺寸，形狀和厚度。

l表面光潔度。

l銅重量。

l鉆孔數量和不同的鉆孔尺寸。

l電路密度。

所有的細節都需要考慮到，只有這樣才能準確了解實際成本是多少。或許是為了在板上節省成本，您將增加鉆孔數量和電路密度。但試圖將更多的電路壓入更少的層不一定是最佳選擇，因為由于復雜性，它可能會增加設計和制造費用。

另一方面，在多層設計中堅持使用一定數量的層，而不是尋找減少層數的方法，最終也將使您花費更多。關鍵是要徹底分析需求，才能可以做出明智的決定。這也意味著在成本分析中還要考慮電路板的信號性能。

高速設計PCB堆疊注意事項

即使在最簡單的設計上，PCB設計也隨著越來越多的高速電路而不斷發展。曾經與簡單的單層或雙層板配合使用的設計現在可能需要多層，以支持它們現在包含的高速電路。

在某些情況下，高速走線路由可能需要與其他走線隔離，以防止串擾。擴展路由以支持這種隔離可能需要在設計中添加其他路由層。

高速設計可能還需要非標準的電路板材料和特定的層厚度來進行阻抗控制的布線。為了適應帶狀線的布線要求，需要將信號層與高速傳輸線夾在兩個接地層之間。

使用雙帶狀線配置時，需要將兩個相鄰的信號層夾在一對接地層之間。如您所見，高速電路不僅需要額外的信號層來布線，而且還需要額外的電源層和接地層。

電源和接地層堆疊規劃

當高速傳輸線在PCB的表面層上布線時，它們下方將需要一個堅固的接地層。這是微帶路由配置，正如我們已經看到的，帶狀線路由要求信號路由層夾在兩個接地層之間。

利用這些布線配置以及所有這些電路所需的不同電壓，設計中電源層和接地層的數量最終可能會占據板層堆疊的主導地位。這是需要認真進行多層PCB堆疊計劃的地方，以便仔細管理所需的層數。

有幫助的一件事是將多個電壓組合到一個平面層上。分割電源平面或接地平面對于減少設計中所需的總板層數量很有幫助，但同時也會帶來新的問題。最重要的是，避免在分開的接地面上布線高速走線。

如果您的路由要求在其下方有一個接地平面作為返回路徑，則將該平面拆分成不同的電壓會破壞返回路徑，并可能導致各種信號完整性問題。這并不意味著您不應該使用拆分平面，只是在使用路由時要格外小心。