2020光博會(huì)開幕在即，光通信成亮麗風(fēng)“光”

作為亞太地區(qū)最具影響力的通信技術(shù)專業(yè)展覽會(huì)，第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)今日開幕，如期而至。本屆光博會(huì)主要以5G、新基建、中國(guó)力量為關(guān)鍵詞，聚焦國(guó)內(nèi)5G光通信技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)前景。5G商用化催生的光通信芯片、器件等參展技術(shù)和產(chǎn)品，將成為同期六大主題展中最吸睛的“重頭戲”。

5G來(lái)的像風(fēng)一樣快，光模塊正被吹上“風(fēng)口”

自去年6月工業(yè)和信息部發(fā)放四張5G牌照以來(lái)，1年多的時(shí)間里，5G一路沖刺邁向商用。據(jù)工信部數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至目前，中國(guó)5G終端連接數(shù)已超過(guò)3600萬(wàn)，預(yù)計(jì)到今年年底，將建設(shè)5G基站超過(guò)60萬(wàn)個(gè)。

這不僅讓整個(gè)移動(dòng)通信行業(yè)感到振奮，光通信行業(yè)也“與有榮焉”。而作為5G基站和數(shù)據(jù)中心中光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的重要元器件，光模塊的需求也隨之上揚(yáng)。根據(jù) YoleDéveloppement最新研究預(yù)測(cè)，光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2019年達(dá)到約77億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)超一倍至約177億美元。

YoleDéveloppement最新研究預(yù)測(cè)光模塊的市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至約177億美元

光模塊催生導(dǎo)熱材料藍(lán)海，但不是誰(shuí)都能成為追風(fēng)者

小小的光模塊能撬動(dòng)百億新市場(chǎng)，這讓處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的導(dǎo)熱材料廠商競(jìng)相入局。據(jù)BCC Research預(yù)測(cè)，全球?qū)峤缑娌牧鲜袌?chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超7%。

BCC Research預(yù)測(cè)全球?qū)峤缑娌牧系氖袌?chǎng)規(guī)模將提高到2020年的11億美元

但是，隨著5G設(shè)備集成度提升、高頻率的不斷引入、硬件零部件的加速更迭以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備成倍增長(zhǎng)，5G通信設(shè)備中電子器件的功率密度也隨之增高。市面上2W或3W等常規(guī)導(dǎo)熱材料已難以滿足現(xiàn)代高速傳輸和通信設(shè)備的升級(jí)需求，對(duì)高瓦數(shù)導(dǎo)熱材料的需求與日俱增。然而導(dǎo)熱系數(shù)的提升，會(huì)使材料的應(yīng)用性能、長(zhǎng)期可靠性下降，使用過(guò)程中可能出現(xiàn)滲油、溢出現(xiàn)象，在高壓下還會(huì)出現(xiàn)油粉分析等情況，對(duì)終端設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。此外，如何提高5G設(shè)備生產(chǎn)效率、確保環(huán)境可持續(xù)發(fā)展都是業(yè)界必須攻克的課題。

借“熱管理”東風(fēng)，陶氏公司以創(chuàng)新材料賦能5G商業(yè)化

陶氏公司則瞄準(zhǔn)5G熱管理領(lǐng)域的諸多痛點(diǎn)，所打造的創(chuàng)新型陶熙TC-3065導(dǎo)熱凝膠突破了傳統(tǒng)材料的局限性。

過(guò)往業(yè)內(nèi)使用的導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中需要一定的裝配壓力，會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定應(yīng)力，且硬度低的導(dǎo)熱墊片有粘膜風(fēng)險(xiǎn)，增加了操作難度。而導(dǎo)熱泥雖適用于自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢(shì)。相較于這兩類傳統(tǒng)材料，陶熙TC-3065導(dǎo)熱凝膠具備高導(dǎo)熱系數(shù)、高擠出率、無(wú)滲油、揮發(fā)性物質(zhì)含量極低等多重優(yōu)勢(shì)，能夠滿足5G技術(shù)對(duì)功率設(shè)計(jì)、工藝效率與可持續(xù)性的多元需求。

在性能上，陶熙TC-3065導(dǎo)熱凝膠也沒有妥協(xié)。6.5W/mk的高導(dǎo)熱系數(shù)、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動(dòng)點(diǎn)膠工藝。

該導(dǎo)熱凝膠呈現(xiàn)為不流動(dòng)的糊狀物，在熱管理應(yīng)用中最薄可壓至150微米的厚度。

陶熙TC-3065導(dǎo)熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過(guò)程中易剝離、不易殘留。可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(zhǎng)期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。

陶氏公司市場(chǎng)部經(jīng)理、區(qū)域負(fù)責(zé)人劉榮榕表示：“用于5G技術(shù)的導(dǎo)熱界面材料需要迅速大量散熱，廣大電子元器件制造商也在尋求更先進(jìn)的材料解決方案，提升組裝效率的同時(shí)助力可持續(xù)發(fā)展。陶氏新推出的陶熙TC-3065導(dǎo)熱凝膠兼顧各項(xiàng)性能，滿足各方要求。作為全新加入的強(qiáng)力產(chǎn)品，陶熙TC-3065將進(jìn)一步壯大陶氏公司旗下日益豐富的導(dǎo)熱產(chǎn)品組合，以對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)的方式提升生產(chǎn)效率，推動(dòng)下一代5G應(yīng)用的開發(fā)。”

原文標(biāo)題：5G來(lái)的太快就像龍卷風(fēng)，導(dǎo)熱材料如何撬動(dòng)百億新市場(chǎng)？

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