半導體行業大有可為，艾貝特激光焊錫機強勢賦能賦智。今年，全球半導體行業歷經千帆終于迎來曙光。尤其國內，成為了全球半導體產業新增產能的核心區域。在產業轉移和國產替代提速的時機之下，中國半導體產業迎來春天，增速明顯快于全球水平，具有良好的發展潛力。

眾所周知，半導體位于電子行業中游，其存在構成了電腦、手機、電航空航天、軍事裝備等電子產品的核心零部件。而這些電子產品直接對國內經濟發展產生關鍵影響。因而，半導體產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的基礎性和戰略性產業。

隨著半導體產業發展和升級，其激光焊錫技術也成了重中之重，亟需高端激光焊機設備賦能賦智。環顧當下，半導體激光焊錫是整個行業面臨的難題之一，但這個行業從不缺乏勇敢的開拓者和創新者，不斷涌現的科技成果，也將半導體激光焊錫逐漸推向了潮頭。半導體精密零部件設計流程繁瑣復雜，生產合格乃至優質的零部件，其精確焊錫必不可少。而在激光焊錫領域深耕多年的艾貝特，成功地為半導體激光焊錫打造了智慧“武器”。

作為全球自動智能激光錫焊機器人裝備研發生產的知名品牌之一，艾貝特始終秉承著“用匠心精神，為‘中國質造’保駕護航”的企業文化，爭當全球工藝技術引領者，堅持不斷卓越創新，為客戶提供高性能、高可靠性、安全環保的激光焊錫產品和專業的技術服務，現已具備成熟的研發能力和規模化生產能力，已申請了多項發明專利，獲得了多項實用新型專利證書，所研發生產的產品包括錫球噴射激光焊錫機、全自動保險管穿絲激光焊接機，廣泛應用于線材類、通訊、FPC柔性線路板、汽車電子、半導體等領域。

艾貝特激光錫球焊錫機，高質量連續光纖激光，對相應規格的SAC305錫球進行再融，附以一定壓的氮氣將液態錫球噴射熔覆在母材上，最終形氧化的焊點。

作為一種新型的焊接設備，艾貝特激光錫球焊錫機的出現意義非凡。相對于傳統的熱風槍錫焊和電烙鐵錫焊，其沒有設備上部件的損耗，能夠針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，激光加工精度高，熱影響區小，可根據半導體元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量;此外，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，靈活性好，聚焦性好，易于實現多工位裝置的自動化，如集成電路焊接、晶圓引線焊接（溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器）等。面對不斷升溫的半導體激光焊錫需求，艾貝特將不斷地鉆研和探索，以多維的視野洞察市場走勢，研發出更具競爭力的核心產品，引領行業未來發展新趨勢，繼續實現推動高端精密焊接技術發展的愿景。

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