乘風新基建，5G加速崛起。5G大帶寬催生出對高速光通信器件的龐大需求，而高密度的網絡部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方向發展，加之應用環境的多變，使得光通信器件特別是高速率光模塊面臨更加嚴苛的考驗。

有著140多年發展歷史的漢高亮相第22屆中國國際光電博覽會。漢高通訊及數據中心業務全球大客戶經理費玥和大中華技術服務經理趙琳，現場向C114記者展示了全新高速率光模塊材料解決方案以及多款新品。

據了解，漢高（Henkel）是全球領先的電子材料供應商，此次展出的產品和解決方案重點滿足高速率光模塊組裝、功能及可靠性要求，助力中國光通訊市場的發展。

高速率光模塊材料解決方案：高可靠、高精度、高效熱管理

光通信行業，尤其是高速率光模塊，非常注重器件的性能和品質。光模塊中的多個光學組件，如光纖陣列單元、耦合透鏡、光隔離器、準直器、耦合器和分離器，以及其它聚焦和切換光器件，必須精確校準并持久相互粘接才能確保長期可靠性。

為了滿足這些需求，漢高推出適用于高速率光模塊的創新材料組合，具體包括高精度透鏡耦合產品、高可靠結構粘接產品和高效熱管理材料。

漢高400G高速率光模塊材料解決方案

首先，光纖和光路之間必須完成高精度耦合，才能實現最優的光模塊整體性能。漢高技術經理趙琳介紹：“光耦合精度經常要求在3微米以內，因此膠水的固化收縮、濕氣吸收和熱膨脹系數非常關鍵。漢高此次展出的LOCTITE STYCAST OS 5101，具有低于1%的超低收縮率，性能表現遠優于收縮率約3-5%的市場主流產品，保證耦合精度，最小化光模塊光損。且采用低揮發配方，避免光路污染，保證長期使用的可靠性。”

其次，光模塊在使用過程中7*24小時的全天候無間斷運行，要求粘合劑具有高粘接強度、低固化收縮率、低CTE等關鍵特性。漢高LOCTITE? ABLESTIK 3119具有極低的收縮率，以及100度低溫固化性能；LOCTITE ECCOBOND EO1016在金屬和塑料，尤其是鎳和FR4 等難以粘接的基材上，具有良好的粘接力。

另外，5G網絡流量的管理需要越來越多的高速交換和路由設備，傳統用于可插拔光模塊接口（POM）的界面導熱材料（TIM），表現并不理想，通常在插拔后失效。漢高展示的新型微熱界面涂層BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列產品，厚度僅為20μm，兼具優異的耐用性、可插拔、導熱性。該涂層材料適用于與POM接觸的網絡線卡散熱器，可以幫助15瓦功率的光模塊最高降低5°C，并可輕松承受多達500次的重復性拔插。

此外，漢高大客戶經理費玥表示，漢高作為材料廠商，聚焦高性能電器連接、嚴酷環境下的粘接和高可靠熱管理等方面，包括5G通訊中用于射頻拉遠單元（RRU）和基帶處理單元（BBU）的材料解決方案，以及超大規模數據中心交換機、路由器和服務器材料解決方案。

創造可持續價值，為中國通訊市場發展加速

“為客戶創造可持續價值”是漢高的目標和承諾。“漢高的核心競爭力不僅是提供具有強大的粘接和連接，可靠的光模塊保護，以及高效熱管理的化學品材料。”費玥說：“更重要的是，我們在聚焦的行業，比如光通訊，愿意投入金錢、時間和精力，長時間配合客戶市場開發和創新定制化產品。市場有更高的要求、客戶有新的需求，對漢高而言是繼續生存和發展最牢靠的保障。”

中國無疑是全球5G通信、數字化、智能化發展的重要市場之一。趙琳介紹，“為了更加貼近中國客戶，漢高在與德國總部及全球技術對接的同時，還在研發、生產和服務方面采取了一系列本土化戰略，以整體戰略布局和區域協同效應，推動通訊、消費電子、工業自動化等行業的數字化進程。”

2019年起，漢高啟動貝格斯珠海生產基地升級項目，加速更多產品在本土落地，大力提高生產能力。與此同時，漢高進一步加速本土自主創新，2019年10月，漢高亞太地區規模最大的熱管理材料聯合實驗室在上海揭幕。這一實驗室兼具研發、測試、點膠等全方位能力，通過打造定制化的服務和綜合性創新解決方案，極大縮短了基于客戶需求的產品研發、產品測試到產品市場化的過程。

依托珠海生產基地的制造經驗，上海熱管理材料聯合實驗室根據本土市場需求已經成功研發出多款新產品并推向市場。例如，用于通訊基建的產品采用超低模量樹脂配方，具有更好的貼服性和更高的導熱性能。費玥表示，以此為開端，漢高將持續推動本土創新并憑借高性能的綜合解決方案，為光通訊及數字化未來發展提供更多靈活性和可能性，更好地服務中國客戶。

當前光通訊領域正蓬勃發展，機遇與挑戰并存。漢高致力于打造創新且可持續的解決方案，以技術、工藝和供應鏈管理引領發展，為產業賦能。特別是在中國這片智能時代的熱土上，漢高將全力保障光通訊產品供應和服務的及時性，為5G和未來發展提供更多支持和動力。
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