在將組件引腳放置在PCB上的安裝孔中時,我自己是一個大師。您可能已經(jīng)推斷出,當(dāng)我開始我的工程職業(yè)生涯時,沒有表面安裝的組件。在某種程度上,我變得擅長于設(shè)計通孔部件和焊接工藝。
我們還在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用通孔焊接嗎?
很有可能,大多數(shù)消費類電子產(chǎn)品中的通孔元件痕跡不像以前那樣多。隨著SMD元件的引入,通孔元件與通孔焊接技術(shù)一起似乎已經(jīng)過時了。
但是,通孔組件仍然可以使用。盡管對更小,更具成本效益的電子產(chǎn)品的需求迅速增長,但SMD元件卻繼續(xù)以自己的方式使用。與SMD零件相比,通孔零件往往更耐用且易于維修。
這樣,在極端環(huán)境下要求可靠性的工業(yè),航空航天和軍事應(yīng)用中,通孔組件仍然是首選。
通孔焊接中遇到的問題
通孔元件通常大于SMD元件,但這并不意味著通孔元件的焊接在公園里很容易。根據(jù)個人的技能以及PCB的設(shè)計方式,在進(jìn)行通孔焊接時可能會遇到一些障礙。
如果您很難將通孔組件放置在封裝上,那也就不奇怪了。這種情況表明PCB設(shè)計人員已經(jīng)使焊盤上的孔太小。另一方面,如果孔太大,則在將其穿過時會使部件松動。當(dāng)您使用的組件是通用零件時,在建議的封裝尺寸上沒有指導(dǎo)的情況下會發(fā)生這種情況。
將引腳焊接到焊盤上時,您可能還會遇到問題。如果圓環(huán)太窄,您會發(fā)現(xiàn)焊料難以固定在焊盤上。過度加熱可能會從PCB基座上撕下焊盤。
但這并不是通孔焊接的恐怖故事的結(jié)局。接地插腳因開裂或干燥焊點而臭名昭著。這是因為焊盤連接到接地層,并且在形成牢固的焊點之前,熱量會很快消散。
您可以通過通孔焊接甚至通孔去焊來克服任何挑戰(zhàn)的最佳方法之一就是了解這兩個過程所涉及的潛在陷阱。
針對通孔焊接工藝優(yōu)化PCB設(shè)計
雖然機(jī)器確實在小心焊接大多數(shù)組件,但某些通孔組件仍在手動焊接中。當(dāng)PCB在兩層上都裝有SMD零件時,通常是這樣。
無論哪種方式,優(yōu)化通孔焊接的PCB設(shè)計仍然是一種好習(xí)慣。首先,請確??椎拇笮『?a target="_blank">環(huán)形圈足以插入和焊接物理引腳。遵守組件制造商建議的尺寸。
在通孔部件上施加接地平面時,請記住要設(shè)置散熱措施。散熱片可防止接地平面在整個圓周上連接到焊盤。相反,它使用兩個或四個細(xì)銅線連接到焊盤。這樣可以防止熱量迅速散逸并造成接頭問題。
為了使效率最大化,您可以嘗試將所有SMD組件放置在通孔組件的同一側(cè)。這樣做可以對通孔組件進(jìn)行機(jī)械焊接,而無需進(jìn)行成本更高的人工焊接過程。
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