PCB面板化如何改善您的制造過程

PCB面板化是在單個面板上組織多個板以提高制造效率的技術。從焊接到組件組裝甚至是測試，將多塊板裝配到一個標準陣列中是確保生產更快，更具成本效益的可靠方法。

為了獲得PCB面板化的好處，在將Gerbers送到本地制造廠之前，需要注意一些事項。以下是一些技巧和竅門，可用于在設計中充分利用PCB面板化。

了解您的制造廠首選面板尺寸

如果您以前從未在制造廠工作過，那么讓第三方來處理您的一個設計似乎有些艱巨。對于可以在輸送機上安裝的板子或面板尺寸，不同的制造商會有不同的限制。

大多數裝配線不能直接處理寬度小于2.0英寸的板。對于較小的板，一定程度的面板化是必須的，因此您也可以賺錢，并確定要在一個面板中容納多少板。

一個好的經驗法則是使用18 x 24英寸的面板，該面板的間隙周長為?英寸，以便處理雙面板（多層板為1英寸）。另外，如果您的電路板太小而無法使用傳統的傳送帶，并且您不需要制造很多電路板，則可以使用2 x 2英寸的面板來包含單個布局。

歸根結底，這不是數量而是效率。目標是最大程度地減少來自任何給定面板的材料浪費。選擇一個標準的面板尺寸并安裝足夠的板，以利用至少80％的可用空間。做一些對您的PCB需求有經濟意義的事情。

了解基準標記的工作方式

新的PCB設計人員經常忽略的一件事是，有時您會在PCB或面板的邊緣看到那些小的銅焊盤。基準標記可能不會對電路起到任何功能性作用，但對于依賴于計算機視覺實現自動化的任何制造過程而言，它們都是必不可少的。

諸如取放機器之類的過程自動化機器看不到我們的方式。他們需要通過基準標記提供一點幫助，以用作參考點，以幫助他們精確地識別物體在3D空間中的位置。基準標記可幫助組裝機了解給定PCB的對齊方式和方向是否正確。它們是表面貼裝組裝機的硬性要求。

以下是基準標記的一些最佳做法：

銅墊應為圓形，直徑為1到2毫米。

在銅層中創建它以提高位置精度（由于一次操作中已應用了銅層，因此它是整個電路板的良好參考點）。

在焊盤和過孔，走線等之間留出足夠的間隙。

銅墊必須裸露以形成對比（請勿涂上阻焊劑或絲網印刷劑。

注意放置基準標記時存在對稱危險。IPC-7351b-3-10建議使用3個標記，因為機器可以清楚地確定方向。只要錯開2個標記，也可以使用。不要錯誤地在面板或木板的每個角上放置四個標記，每個標記一個。這將使機器很難區分裸板上的方向，從而導致制造錯誤。

保持面板應力釋放

正確完成拼板后，可減輕組裝線機械應力造成的損壞風險。但是，這并不意味著機械應力已完全從生產中消除。一些去面板化方法比其他方法更具風險。這是您可以使用的選項的快速概述。

對于電路板設計而言，分離式標簽或鼠標咬合通常是最便宜，最實用的成本方法。但是，當將PCB從面板彈出時，由于機械應力，它們也帶來了最大的損壞風險。

V刻痕包括沿板的邊緣在面板的頂部和底部切出一個“ v”形凹槽。通過用手或通過固定裝置施加壓力，可以沿v形槽將各個板分開。V評分很快，但僅適用于矩形板。

路由涉及通過稱為分板路由器的機器對板進行分板。類似于木刻機，它使用鉆頭銑削PCB的邊緣以將其從面板上移除。雖然您不太可能像突舌或刻痕那樣折斷板或組件，但鉆頭的振動應力可能會損壞敏感組件。

激光切割是公差較小且形狀異常的設計的最佳分板技術。在任何分板技術中，它產生的機械應力最低。這也是最昂貴的選擇。

從一開始就進行面板化設計

避免制造過程中出現頭痛和并發癥的最佳方法是從一開始就將面板化納入其設計。現代化的PCB軟件使您能夠設計多板陣列，并在一個單一的Gerber文件中設計出帶有去面板化間隙和基準標記的所有文件，然后將其發送給制造商。稍作計劃會大有幫助。