PCB制造中的反鉆

電鍍通孔（PTH）很棒。它們將兩層或多層電連接在一起，并用作多層PCB上的跡線和組件的便捷連接點。PTH具有良好的機械性能，也可用作安裝孔。

但是，PTH的陰暗面。通常，您不需要通孔即可在整個板上進行布線。PTH的未使用部分對電路沒有任何功能目的，稱為存根。并且在高信號電路中，它可能成為信號失真的重要來源。

如果您的PCB遭受確定性抖動，高誤碼率（BER），信號衰減以及其他EMI問題的困擾，那么回鉆可能就是您想要的解決方案。在本文中，我們將介紹反向鉆削，這是一種從PTH移除有問題的樁的便捷技術。

什么是反鉆？

反向鉆探（又稱可控深度鉆探或CDD）涉及使用直徑略大于PTH的鉆頭，從孔中去除導電鍍層或樁頭。實際上，這是通過將PTH重新鉆孔到距離信號層小于10密耳的預定短截線長度來實現的。

如果PTH的功能部分正在連接兩個內部層，則可能有必要從電路板的頂部和底部都拆下短線。

通過存根如何產生噪聲

有許多問題可以通過高信號電路中的存根追溯到未使用的問題。讓我們仔細看看存根引起的一些問題：

l確定性抖動：時鐘全都與時序有關，該時序關閉的程度稱為抖動。如果定時失真是周期性的（即有界的），則稱為確定性抖動。

l信號衰減：衰減波形時，其幅度會減小，從而導致信號變弱。

lEMI輻射：通孔樁可能會像天線一樣輻射EMI。

通孔短截線到底如何在高信號電路中引起抖動，衰減和EMI

當信號沿PTH的長度傳播時，它會在內部走線和短線之間的連接處分裂。沿存根長度傳播的信號在返回到跡線連接點之前會被反射，在此再次分裂，其中一些信號返回源，而另一個又跟隨跡線。

以這種方式，反射波中的時間可能偏離其波谷，實際上抵消了輸入信號的峰值（反之亦然）。很容易看出，雖然在較低的比特率下這可能不是問題，但信號速度的提高卻增加了由過孔存根創建的分割路徑所產生的噪聲。換句話說，抖動會導致衰減，更高的BER，并且在存在其他電場的情況下還會導致EMI輻射。