從中美貿易摩擦說開去

如果說中美貿易摩擦我們還是當做一個較大的外交背景去談論，那么華為芯片被斷供影響華為手機生產，已經讓大部分人都有了切身的體會：貿易戰在今天就是大國間的科技戰，而科技戰歸根究底還是半導體產業國產自給自足。

國內光伏和鋰電產業能夠在日韓巨頭的夾縫中崛起，最終實現了彎道超車，企業自主攻堅研發不可或缺，同時政府“補貼”也被認為是另外一大充分條件。

在十九大報告中，集成電路被排在實體經濟第一位置，已上升為國家戰略。在國家層面，已經建立了1380億元國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”）。截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，投資項目覆蓋了設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。

截圖圖源：中華人民共和國國家互聯網信息辦公室

而在地方層面，截止2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145億元。特別是上海、無錫與深圳所組成的“三超”，以及正在崛起的諸如西安、武漢、長沙等新興地區，對發展半導體產業都非常的重視。

“三超多強”格局凸顯

1988年，中國首家半導體企業萌發于上海漕河涇，三十多年的時間里，一些“種子”也在祖國大地長成了參天大樹。國內半導體產業如今在生產制造、IC設計、封測產業鏈分工等也不斷深化，對應著上海、深圳、無錫領跑的“三超”局面。

“科學技術是第一生產力”，今天這句話我們都耳熟能詳，但是大多數人并不清楚，這正是在三十多年前，總設計師參觀上海貝嶺半導體公司的途中提出來的。

現階段的上海可以說是中國集成電路技術最扎實，產業鏈最完整的城市，其中晶圓生產制造環節極具競爭力。

其中，中芯國際是中國內地規模最大，技術最先進的晶圓制造企業，也是大陸地區唯一一家有實力量產14nm制程的企業。在華為海思芯片產能被限制之后，中芯國際也被網友稱之為“全村的希望”。2019年，中芯國際總收入為31．16億美元，在全球晶圓代工領域排在第五。隨著梁孟松團隊的加盟，中芯國際將帶領國產芯片制造業開啟了一個新的篇章。

強大晶圓制造正在產生“虹吸”效應，近年來產業上下游龍頭企業加速布局上海，產業鏈協同、合作已取得實質性進展：

（1）設計：華為海思，紫光展銳，華大半導體，格科微等

（2）制造;中芯國際，華虹集團，合肥睿力，華潤微電子等

（3）封測：長電科技，華天科技，通富微電等

（4）裝備：中微半導體，盛美，上海微電子裝備等

（5）材料：上海新陽，安集，江豐電子，南大光電等

（6）IDM：士蘭微，揚杰科技等

（7）IP：芯原微電子，燦芯等

（8）研發中心：上海集成電路研發中心，上海工研院，無錫華進半導體等

2017年，上海全面啟動500億元集成電路產業基金，根據《上海促進電子信息制造業發展“十三五”規劃》，上海市的目標是力爭2020年集成電路產業規模達到2000億元。

被稱為“中國硅谷”的深圳，集成電路產業多年來一直保持高速增長，我們非常熟悉的華為海思就坐落于深圳市龍崗區，海思特別以IC設計見長，一直位于全國前列，2018年深圳集成電路行業實現銷售收入897．94億元，IC設計業銷售額為758．7億元，坐穩了龍頭老大的位置。其中華為海思一馬當先貢獻361億，超第二名上海紫光展銳251億！

圖源：集邦咨詢

值得一提的是，繼2016年高通在深圳設立創新實驗室后，2018年半導體巨頭ARM中國總部也 落戶深圳南山區，Arm中國還與南山區政府簽署了合力打造Arm創新生態圈及服務平臺備忘錄，這也將有利于推動深圳眾多的基于Arm架構的IC設計企業的發展。

除此之外，深圳也聚集了中興微電子、敦泰科技、江波龍、比亞迪微電子、匯頂科技、華星光電等一大批半導體領域的核心企業。

相對于上海而言，在芯片制造領域有明顯短板的深圳，逐步找到了自己的節奏，深耕芯片設計領域的同時，也在補齊制造短板，當下，深圳IC設計領域活躍著兩百多家中小企業，百花齊放，年銷售增長率達到了20%。深圳正處于第三代半導體產業發展的關鍵節點上，深圳良好的政策支持與IC設計環境，吸引了如中芯國際等制造大廠8英寸產線落戶深圳坪山區。

江蘇一直是集成電路產業的第一大省，尤其在封測領域，一直無人能夠撼動。江蘇省是中國的高考大省，眾多高等院校林立，擁有南京大學、東南大學、南京理工大學、南京郵電大學、蘇州大學等眾多知名高等院校，其中東南大學是教育部和科技部聯合批準的國家集成電路人才培養基地，并擁有中電科集團第55所、58所等著名科研院所。為江蘇半導體產業源源不斷地輸送人才。

而其中，無錫市的集成電路產值不容小覷，無錫作為“國家南方微電子工業基地中心”，已經聚集了集聚了包括華虹半導體、華潤微電子、長電科技、中科芯、宜興中環領先等在內的200多家企業。中國排名第一的封測企業——江蘇新潮集團正位處無錫江陰。

近年來無錫一直在構造集成電路“芯”版圖，經年積累形成了較為完備的產業鏈。隨著SK海力士8英寸晶圓代工生產線啟動，月產將達到11．5萬片，對上下游產業具備更大吸引力;與此同時，華潤微電子也將擴大在無錫的布局，8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目預計今年年底基本完成廠房建設。

當下無錫封測業的江湖地位暫無人能夠撼動。同時，但是其短板也相當明顯，封測行業處在集成電路產業環節“U”型笑臉的底部，技術附加值較設計和制造更低，極大地影響產業的長遠發展與轉型升級。因此，優化產業結構，補足設計業和制造業是無錫未來必須要重視的事情。

后起之秀爬坡加油

一座城市經濟實力并不完全取決于當下的產值，更重要的是能否高效利用標桿項目帶來的產業基礎，撬動未來發展的空間。新興城市陣營里，西安、武漢等憑借與國外半導體巨頭搭起的 “空中走廊”正在快速崛起。

2012年，西安大手筆引入三星閃存芯片項目，首筆投資就高達70億美金，如此高的“聘禮”在短期內引發各路媒體的質疑：西安這樣做值得嗎？

如今看來，三星半導體項目在西安落戶，帶動了100多家配套企業落戶西安高新區，使西安形成了較為完整的半導體產業鏈。2014年一期項目自落戶以來，取得了月產12萬片、年產值200多億元的良好成績。與此同時，由于三星落戶，美光、華為、中興等一批行業龍頭企業不斷加大在西安高新區的投資，使西安從西部依靠旅游發展的邊陲科技薄弱地區，一躍成為足與上海、深圳、無錫“掰手腕”的半導體重鎮，國外半導體企業進入中國更是優先考慮西安。

2017年，西安半導體產值已經達到800億，隨著三星西安項目二期投產，這一產值還將繼續爬升，由此可以得出，這筆投資的回報率是相當可觀的。

對于西安而言，引進的項目更多集中于封裝測試代工廠，規模不小，但門檻較低，加之外企的核心工程師依舊以外派為主，缺乏“造血”能力，對于本地人才培養與本地企業發展的推動依舊有限。

成都是中西部集成電路重鎮，當下已經擁有設計企業57家，其中包括科勝訊、恩智浦、威斯達等外商企業，以及華為、和芯微、振芯科技、虹微、華微等國內企業。成都也是西部最大的芯片封裝測試基地，擁有英特爾、宇芯、芯源等近十家封裝測試企業，數據顯示，僅封測業一項就給成都貢獻了約334億元產值。與此同時，知名半導體企業德州儀器也在成都建立了中西部第一家集成電路8英寸晶圓生產線。

或許是封測業門檻較低，也更容易快速上規模“出成績”，成都的封測業自然也成為政府政策和資金支持的重點。同西安一樣，成都半導體產業以封測業為主，依賴外資技術輸入，處于整個產業鏈價值鏈下游。一旦大陸勞動力成本優勢喪失，廠商在低成本的驅使下，也更愿意將訂單轉移至東南亞等地區。

正像這座城市的口號：“武漢，每天不一樣。”，武漢在芯片設計、人才培養、科技成果轉化上正迎來半導體產業豐收的季節。

新思科技（Ｓｙｎｏｐｓｙｓ）是全球知名的芯片EDA企業，因手機指紋識別芯片為大眾所熟知，這家被譽為全球半導體“風向標”的半導體巨頭于2013年在武漢光谷未來科技城建立研發中心，2017年正式建立全球研發產業園。落戶武漢之后，新思科技和華中科技大學達成合作協議，雙方攜手建立“華中科技大學——Synopsys ARC處理器聯合培訓中心”為武漢芯片設計產業人才培養做出貢獻。

除此之外，武漢還有長江存儲、烽火、亨通、聯發科等一干標桿性企業，其中在存儲領域“摸爬滾打”多年的長江存儲已經取得了突破性的進展，自主研發出第一款32層3D NAND FLASH閃存芯片;獨創了Xtavking架構技術。近日長江存儲更是發布自主存儲品牌致鈦ZHITAi，標志著儲存產業國產替代邁出了重要的一步。

當下，武漢已經形成了規模年產值近200億的集成電路產業群。相比較西安和成都，武漢的整體規模雖較前兩者小，但優勢也更明顯，側重于設計與自主研發能力，在本土化上有突破性的成果。當前武漢存在的問題在于半導體產業研發投入大，回報周期長。在產品力、品牌力上與全球知名品牌有較大差距，產品的市場競爭力如何，是否能夠被消費者認可還有待觀察。

與此同時，近期發生的“弘芯”暴雷危機，也反映出地方政府在半導體發展上存在“大躍進”風氣。半導體產業發展應尊重客觀規律，依靠當地現有技術能力和產業水平，盲目投巨資上項目的做法最后便是“賠了夫人又折兵”。

“三超多強”局面或將持續

“熔財經”之所有有這樣的判斷，主要有以下三個理由。

一、產業整合高峰期到來

說半導體行業是“半只腳踩進了金融業”一點都不為過，一款芯片從設計、流片到量產通常需要數年時間，此間耗費大量的人力、財力、物力，如果能夠通過兼并重組收購等方式引進先進經驗和技術，可以少走不少彎路。在5G技術革新的關鍵期，整個產業迭代的步伐也在加速，集中在上海、深圳、無錫的頭部企業，加速拓展融資渠道，通過上市、引入政府資金等方式加快了并購重組的步伐，小型企業或被兼并，或面臨淘汰，行業集中度越來越高。

二、強者恒強馬太效應明顯

幾乎與全球半導體產業發展同步，國內半導體產業鏈垂直分工越來越深化，出現強者恒強之勢。比如，深圳海思半導體銷售額突破500億元，較第二至第十名還要多！再比如在制造領域，位于上海的中芯國際市值領先第二名3500多億，其原因被中芯國際聯席CEO趙海軍一語道破：做晶圓代工廠第一名是賺錢的，第二名基本不賺錢，第三名虧錢！可以這么說，在生產和封測領域“三超”已經在設計、生產、封測領域霸占了自己的“山頭”，馬太效應明顯。

三、人才缺口過大，流動性差

火車跑得快，全靠車頭帶，以中芯國際聯席CEO梁孟松為例，梁孟松加入中芯國際主掌研發部門，14納米工藝取得突破性進展，現已進入客戶導入階段，當前中國半導體行業缺乏這樣的領軍人才，而因為半導體生產設備等因素限制，少數領軍人才也僅能集中于幾家領先的巨頭工作。

同時，從人才基數來看，《中國集成電路產業人才白皮書（2016-2017）》透露了一個數字：國內芯片行業人才缺口有30萬;

上海市集成電路行業協會秘書長徐偉的發言更是道出了人才培養的窘迫：2018年全國本碩博畢業生數量超過800萬人，集成電路相關專業的畢業生總和約為19．9萬人，但畢業生中只有3萬人進入本行業就業。其中大部分人才因為薪資待遇、工作環境等因素，被“三超”領先企業“瓜分殆盡”，留給其余城市實在不多。

2020年突如其來的疫情，增加了市場不穩定因素，讓本就不富余的人才流動雪上加霜，加劇人才缺口的問題。

在“中興事件”后，多地政府都“芯”事重重，給予資金支持、稅收優惠、政策扶持，與企業共同參與到半導體產業的攻堅中。

幾大半導體新興城市你追我趕的勢頭，也將給傳統“三超”帶來了挑戰。其最大的機會在于芯片細分領域，如手機、家電、自動駕駛、智能家居、VR等國內具有下游應用市場優勢的落地場景，實現技術有效轉化，反向推動上游芯片公司創新。但新興半導體城市基礎較差，在資金投入、標桿項目、人才等方面與“三超”仍差距較大，短期難以望其項背。

歸根究底，半導體產業：重投資、長周期、高壁壘，只有在政策支持、資金投入、產業結構完善、大型項目推動、人才培養、研究成果轉化等整個流程打通后，獲得成功的“地基”才更加堅實。中國半導體行業，三足鼎立，三超多強的局面還將繼續。