手機市場激戰(zhàn)正酣,其中核心芯片起到了至關重要的作用。
近日,知名系統(tǒng)評測品牌魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機芯片性能排行榜,高通、華為、聯發(fā)科、三星旗下的芯片產品悉數上榜。
(2020年Q2芯片排行——資料源自魯大師)
與此前發(fā)布的2020年Q1季度手機芯片排行榜相比,新的榜單上發(fā)生了重大變化,聯發(fā)科三款產品“天璣1000+”、“天璣1000L”、“天璣820”沖入前十,其中“天璣1000+”更是排到了第二名的位置,十分了得。
排名第一的依然是高通的“驍龍865”,綜合得分超過39萬。
(2020年Q1芯片排行——資料源自魯大師)
魯大師2020年Q2手機芯片排行:聯發(fā)科沖至第二
手機市場激戰(zhàn)正酣,其中核心芯片起到了至關重要的作用。
近日,知名系統(tǒng)評測品牌魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機芯片性能排行榜,高通、華為、聯發(fā)科、三星旗下的芯片產品悉數上榜。
(2020年Q2芯片排行——資料源自魯大師)
與此前發(fā)布的2020年Q1季度手機芯片排行榜相比,新的榜單上發(fā)生了重大變化,聯發(fā)科三款產品“天璣1000+”、“天璣1000L”、“天璣820”沖入前十,其中“天璣1000+”更是排到了第二名的位置,十分了得。
排名第一的依然是高通的“驍龍865”,綜合得分超過39萬。
(2020年Q1芯片排行——資料源自魯大師)
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