美國BIS在8月17日對華為頒布新禁令，任何使用美國技術及軟件生產的零部件，自9月15日起未經美國商務部許可，都不能再對華為出貨。

集邦咨詢（TrendForce）旗下半導體研究處指出，華為自2019起策略性提高對美系零部件的備料，冀望在中美沖突加劇之際以減緩生產制造上可能面臨的負面沖擊。以今年而言，預估華為仍有望達成1.7億部智能手機生產量，較先前基于5月15日禁令所預測的1.9億部約下修一成，最終生產表現將根據華為策略及零部件齊套料狀況而有所調整。

觀察第四季智能手機市場表現，分析認為，考慮華為以中國大陸市場為主的銷售模式，若華為禁令未有緩解，同為競爭對手的大陸品牌小米、OPPO與Vivo等有望因此受惠。目前該三大品牌都陸續加大生產目標并同步積極展開備料，提高市場鋪貨數量，其中又以小米最為積極，OPPO次之。

然而，受限于今年半導體產能滿載，包含處理器芯片、面板模塊上所需的相關零部件，都面臨程度不一的缺料問題，導致三家品牌短期內較難大幅提升生產數量。基于這一方面，TrendForce并未針對中國大陸前四大智能手機品牌的全年生產預估做出重大調整，華為2020年仍維持約14%的市占表現，而其他品牌今年市占未能明顯提升，小米、OPPO、Vivo依序為12%、11%與9%。

但集邦咨詢指出，華為同樣面臨半導體產能限制的困境，由于供貨商可交付的時間短暫，除先前所提的處理器芯片、面板零部件外，尚有缺料疑慮的是鏡頭模塊。若相關零部件供貨商未能及時取得出貨許可，則華為的生產動能將于2021年第一季末或第二季受到實質沖擊。展望2021年，華為流失的市占與半導體產能供貨吃緊等因素，將驅使小米、OPPO、Vivo等借由擴大生產目標以獲取更多供應鏈資源，并提前在今年第四季揭開零部件爭奪戰。

不過，未來華為動向仍存在極高的不確定性，市場需求成長有限，集邦咨詢預估2021年全球智能手機生產量年成長約9%；在整體市場規模無明顯擴大的前提下，智能手機市場的競爭將更顯激烈，屆時中國大陸市場內的品牌市占消長將產生明顯變化。
責編AJX