討論印刷電路板制造時經常出現的一個話題是盲孔和埋孔。在這里，我們將討論這些是什么以及它們如何幫助您接收符合您預期功能的PCB。我們將回顧盲孔和埋孔的好處，其構造以及為什么與經驗豐富的PCB制造商合作至關重要，該制造商知道如何在印刷電路板上正確添加盲孔和埋孔。

通常很難將PCB上所需的所有連接都安裝到單層上。解決此問題的方法是使用過孔。它們是形狀類似于桶狀的導電孔，允許跨PCB的多層連接。雖然有多個通孔，但最常用的是兩個。這些是盲孔和掩埋過孔，我們相信它們可以為在PCB中使用過孔的人們帶來一些好處。

盲孔和埋孔的區別是什么？

盲孔將板的外層連接到內層之一。但是，它并不能一直貫穿整個PCB。掩埋通孔位于板上，將連接內層而不到達外層。還有一個通孔，該通孔垂直穿過整個電路板，并將連接所有層。這是一個相對簡單的概念，可以理解，并且可以提供一些出色的好處。

盲孔和埋孔的許多好處

許多PCB板都很小，而且空間有限，因此，盲孔和埋孔可以為板提供更多空間和選擇。例如，掩埋的過孔將有助于釋放板表面上的空間，而不會影響頂層或底層上的表面組件或走線。盲孔可以幫助釋放一些額外的空間。它們通常用于細間距BGA組件。由于盲孔僅穿過板子的一部分，因此這也意味著減少了信號殘留。

雖然盲孔和掩埋過孔可用于許多各種PCB，但它們往往最常用于高密度互連PCB或HDI。HDI之所以受歡迎，是因為它們可以提供更好的功率傳輸和更高的層密度。通過使用隱藏的通孔，這還將有助于使電路板更小，更輕，這在創建電子產品時非常有用。它們通常用于醫療設備，平板電腦，筆記本電腦，手機和類似的小型電子產品中。

雖然盲孔和掩埋過孔對需要它們的人有幫助，但它們也可能增加PCB的成本。這是由于將它們添加到板上所需的額外工作，以及需要進行的測試和制造。這意味著您僅在真正必要時才使用它們；因為您想擁有一個既緊湊又高效的木板。

如何建造盲孔和埋孔？

可以在多層層壓之前或之后制造通孔。盲孔和掩埋通孔是通過鉆孔添加到PCB的，這很不穩定。建設者必須了解并了解鉆頭的深度，這一點很重要。如果孔不夠深，則可能無法提供良好的連接。另一方面，如果孔太深，則可能會降低信號質量或引起失真。如果發生任何這些事情，那將是不可行的。

在盲孔中，需要使用單獨的鉆孔文件定義孔。該孔直徑與鉆頭直徑的比率必須等于或小于一個。孔越小，外層和內層之間的距離就越小。

對于埋孔，每個孔都需要使用單獨的鉆孔銼制作。這是因為它們連接到板內層的不同部分。孔深與鉆頭直徑之比將不大于12。如果大于該直徑，則可能會碰到板上的其他連接。

我們建議與高級電路一起進行PCB制造。這將有助于確保包括盲孔和埋孔在內的電路板的設計和構建都是可行的。不準備和不能與優質電路板制造商合作可能會導致成本增加。

我們的專家擁有確保適當鉆孔深度的工具和技術。我們可以確保在此過程中PCB中沒有空氣殘留。將正確地施加鍍層以連接內層。