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PCB線路板導電填充與非導電填充的區(qū)別及其各自的優(yōu)勢

PCB打樣 ? 2020-09-21 20:09 ? 次閱讀

當涉及通過填充的PCB時,有兩種選擇。您可以選擇導電填充或非導電填充。每種選擇的優(yōu)點和缺點是什么?為什么要選擇一個?

導電通孔填充

如果您選擇用導電環(huán)氧樹脂填充通孔,通常您的主要選擇是在Tatsuto AE3030環(huán)氧樹脂填充的鍍銀銅顆粒環(huán)氧樹脂矩陣或DuPont CB100之間。固化時均提供導熱性和導電性。杜邦填料具有較大的顆粒尺寸和較高的熱膨脹系數(shù)(CTE),并且因其是高效的導電環(huán)氧填料而享有盛譽。

非導電通孔填充

如果您要為通孔填充選擇非導電環(huán)氧樹脂,則通常會選擇Peters PP2795環(huán)氧樹脂。但是,最近幾年流行的替代方法是San-Ei Kagaku PHP-900環(huán)氧樹脂。當涉及非導電通孔填充環(huán)氧樹脂時,兩者都應(yīng)能夠滿足您的基本需求。

通過填充選擇PCB

那么,如何通過填充選擇PCB?對于一般的通孔填充,您通常會選擇不導電的環(huán)氧樹脂。這是因為非導電環(huán)氧樹脂通常會提供與其周圍的層壓材料更好的CTE匹配。這意味著,隨著板的加熱和冷卻,結(jié)構(gòu)將與層壓材料協(xié)同膨脹或收縮,從而減少了應(yīng)力破裂和板故障的機會。

那么,為什么還要使用導電通孔填充呢?當導電性至關(guān)重要時,您將需要導電環(huán)氧樹脂,尤其是當您填充主要目的是散熱的熱通道時。填充有導電環(huán)氧樹脂的通孔更有效地傳遞熱能,因此,它與熱通孔配合使用效果很好,可以快速有效地將熱量從電路板上散發(fā)出去。

在較舊的PCB設(shè)計中,您還可能會發(fā)現(xiàn)有益的環(huán)氧樹脂通孔填充,因為這是該板一直使用的填充類型-從那時起,人們就充分認識到非導電環(huán)氧樹脂的優(yōu)點。

由于其名稱,某些人可能會誤以為填充有非導電環(huán)氧樹脂的通孔無法將電信號傳輸?shù)桨宓牧硪粋?cè)。如果這是正確的,那將破壞鍍通孔的目的。在不導電的環(huán)氧填充銅鍍通孔中,電信號始終如一地通過銅傳輸。它不會通過環(huán)氧樹脂傳輸,但環(huán)氧樹脂也不會干擾傳輸。

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