三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”生產(chǎn)訂單,訂單金額為1萬(wàn)億韓元(約合人民幣57.7億元)。
此前,高通一直依靠臺(tái)積電生產(chǎn)高端芯片。韓媒稱,這意味著三星擊敗了臺(tái)積電。目前,三星電子已經(jīng)在京畿道華城鑄造廠使用EUV設(shè)備批量生產(chǎn)“Snapdragon 875”芯片。
據(jù)悉,高通預(yù)定于今年12月發(fā)布“Snapdragon 875”芯片,三星電子的下一代5G智能手機(jī)“Galaxy S21”以及小米和oppo等的5G高端智能手機(jī)屆時(shí)將采用該芯片。
去年,高通主要生產(chǎn)驍龍8系列的旗艦5G芯片。今年,高通推出中高價(jià)位的7系列和6系列5G芯片,其中,三星電子負(fù)責(zé)生產(chǎn)驍龍7系列。此外,三星電子還在今年初拿下了高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X60的部分生產(chǎn)訂單。前不久,三星電子又獲得高通驍龍4系5G芯片代工訂單(小米、OPPO和摩托羅拉旗明年1月正式上市采用驍龍4系5G芯片的5G智能手機(jī))。
除了上述進(jìn)展,三星電子近期還拿下了IBM新一代POWER 10中央處理器訂單和NVIDIA新型圖形處理器訂單,不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
目前,三星電子正在執(zhí)行“半導(dǎo)體2030愿景”計(jì)劃,希望在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的全球第一名。三星最近已贏得了IBM、高通和Nvidia等一系列主要客戶的OEM訂單,但這些訂單還不足以讓該公司趕上臺(tái)積電。
市場(chǎng)研究公司TrendForce預(yù)測(cè),到2020年第三季度,臺(tái)積電和三星電子將分別占全球晶圓代工市場(chǎng)的53.9%和17.4%。這意味著三星與臺(tái)積電差距正在拉大---第二季度的份額分別為51.5%和18.8%增加。由此,分析人士認(rèn)為,有關(guān)(三星電子超越臺(tái)積電)的前景似乎并不樂(lè)觀。
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原文標(biāo)題:57.7億!三星又拿5G大單
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